高通回应华为专利协议,交叉许可非单向付费,芯片供货仍未恢复

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10-06 16:08

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3. 突发重磅,彭博爆出华为和高通达成历史性专利交叉授权! 协议里面最抓人眼球的,就是高通主动获取华为LogicFolding逻辑折叠芯片技术的专利许可。 LogicFolding,是华为自研的芯片创新架构,通过电路垂直折叠缩短信号路径,在现有工艺基础上大幅提升芯片性能。 谁能想到,高通,这个曾经躺着收全世界手机厂商专利费的巨头,今天要来拿华为芯片架构的专利? 当然了,这次协议不是高通单方面拿华为专利,而是双向交叉专利互授,覆盖:5G设备、AI服务、近封装/共封装光学、网络技术;高通同时收购华为部分美国地区相关专利。 众所周知,自智能手机问世以来,包括华为在内的中国其他手机公司都是向高通缴纳专利费,这次反过来了,是高通向华为付费,这也是高通首次作为净付费方。 说白了,华为自研芯片技术得到了行业顶级巨头的认可。 协议还需要美国联邦贸易委员会FTC反垄断审查通过之后才能正式落地 以高通在美国的地位,通过反垄断审查,应该没多大问题。 注意,本次协议只是双方在专利层面的互相授权,而非高通恢复向华为供应芯片,芯片供货现状没有改变。 专利交叉授权可以减少华为后续在海外市场面临的专利诉讼风险,有利于AI芯片、相关产品海外市场推进。

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