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晶体管密度提升70%:台积电全新晶圆厂房竣工,2022年量产3nm

2020-11-26 17:58:02 14点赞 12收藏 30评论

本文经快科技授权发布,原标题:晶体管密度提升70% 台积电3nm工厂竣工:2022年量产,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

在率先量产7nm、5nm工艺之后,台积电的3nm工艺越来越近了,11月25日台积电在台南科学工业园举行了竣工仪式,基础设施建设已经完成。

建设一座先进的晶圆厂不仅需要几十亿美元的投资,建设时间也要2-3年甚至更长,台积电的3nm工厂去年开工建设,一年多时间完成了厂房建设,台积电高层日前也参加了竣工典礼。

不过厂房竣工还只是3nm量产的第一步,后续还有更重要的过程——设备安装、调试以及试产、爬坡,半导体工艺生产涉及上千道工序,所需的设备复杂,安装调试差不多还要一年时间。

根据台积电的说法,3nm工艺会在2021年下半年开始小量试产,2022年才会规模量产,不出意外的话,苹果的A16处理器会是3nm首发。

与5nm工艺相比,台积电3nm的晶体管密度提升70%,性能提升15%或者功耗降低30%,同时继续使用FinFET工艺,技术成熟度更高。

晶体管密度提升70%:台积电全新晶圆厂房竣工,2022年量产3nm

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