机箱也能“被动散热”？那些奇特散热器们

时至今日，风冷市场已然成熟，但千篇一律的塔体外观有些让人审美疲劳。遥想十余年前，在那个散热厂商还没有充分了解“风道”概念的年代，消费者们也乐意让自己的电脑“霸气侧漏”，彼时的风冷市场可谓百花齐放，奇葩辈出。

本文中所介绍的散热器，它们或外观独特，令人印象深刻；抑或原理创新，令人眼前一黑；更有甚者，能够兼具二者之长，让人哭笑不得。本系列文章里，我们就将盘点那些在造型结构上创新的奇特散热器们。

在小巧的Mini-ITX机箱内，“散热”从来都是个令人头疼的问题。仅有的空间无法容纳大尺寸的鳍片，而高度拥挤的发热元件 更令一切雪上加霜。

极端紧凑的ITX机箱，难道注定与噪音喧哗为伴？是否能在狭小的空间之内，静谧而优雅地解决散热问题？针对长期以来的设计难题，来自荷兰的厂商Streacom有着自己的思考：一款前所未有的“被动散热器”，正从思睿客的“头脑风暴”中诞生。

Streacom（思睿客）

FC5

分明是介绍“奇特散热器”，为何映入眼帘的 却是一台Mini-ITX机箱？不必着急，从这款产品的设计中，我们或许能窥见一些不太寻常的地方。

初见Streacom FC5，相信你一定会被那形如功放的扁平外观所吸引。作为一款来自十余年前的产品，FC5的设计处处可见复古气息。

它仍然保留了光驱位置，外壳上的USB接口默认为2.0协议。尽管空间捉襟见肘，但Streacom仍然为3.5寸硬盘预留了不少空间！——要知道，在十余年前，小巧的“固态硬盘”可不像如今这般普及。

严格来说，FC5是一款MATX机箱：它的确可以容纳部分Micro-ATX主板，但这将大大影响硬盘的安装空间。考虑到它那小巧的容积，更建议将其配合ITX产品使用。

看起来，这不过是一款做工精致的迷你机箱。眼前这款Streacom FC5，究竟有何特别之处？

就像那些主打质感的产品一样，FC5机箱也由全铝合金制成。但是，Streacom所选择的用料分量，似乎有些不同寻常——机箱的铝合金外壳异常厚实，外壁厚度竟然达到了9mm之高！就连侧面那“装饰性”的鳍状结构，也依然有着3.5mm的惊人尺寸。

没错，“板材厚度”确实是机箱做工的重要参数，但也不至于如此夸张——FC5的壳体厚度，几乎是其它产品的十余倍！Mini-ITX机箱应以轻盈便携为重，Streacom此举意欲何为？

拆开随机箱附赠的附件包裹，映入眼帘的情景更是令人摸不着头脑：除了常见的螺丝套装，附件中还出现了几个厚重的铝块。更有数条长度不一的铜管与扣具，这是要做什么了？

原来，这是设计师的“散热解决方案”：Streacom FC5的造型极致轻薄，外部高度仅有60mm。捉襟见肘的舱体空间，几乎断绝了使用常规散热手段的可能。即便勉强装入散热风扇，噪音与效果也注定不会理想——这显然不是设计者们想要的结果。

为此，Streacom决定剑走偏锋。将机箱自身化作巨大的“塔体”，借铝制外壳完成“被动散热”的目标！异常厚重的机箱外壁，正是处理器热容量的忠实保证；而那两侧形似“鳍片”的结构，也绝不只是装饰而已。

仅是粗略进行换算，Streacom FC5的散热面积便已在4000cm^2上下——与ATX机箱内的单塔散热器相仿。“被动散热”的诸多优点更不必多提：零噪音、免维护的特点，足以令FC5从诸多ITX机箱中脱颖而出。

当然，“机箱外壳散热”的构想异常美好，将其转化为现实 却需要费一番功夫。附件包内那些令人摸不着头脑的“铝块”与“铜管”，便是其传导热量的关键所在。

不同厂商的PC主板，处理器插槽的位置也有所差异。为了让机箱兼容尽可能多的产品，热管并不是刚性焊接在底座上的。充当“底座”的铝块上留出了热管穿过的空隙，玩家可根据实际情况，自行调整热管的位置。

将“底座”与“热管”组合的方法 也十分简单粗暴——只需在二者之间直接填充硅脂，再通过扣具牢牢扣合即可。这般操作的导热率注定不及焊接，但也是保证兼容性的必要牺牲。

FC5的组装图。可见热管上溢出的硅脂

在小巧的机身内，Streacom FC5共有6条6mm热管，它们在机箱的一侧舒展开来。除却处理器顶盖以外，机箱内壁上也有三处底座的安装位置，这里便是热量传导的终点。

FC5的“导热模组”

采用外壳散热的做法颇具创意，可是简单粗暴的导热方式未免令人担忧。作为Streacom的第一款“被动散热机箱”，FC5的散热效果如何？《微型计算机》杂志曾对其展开了测试。

i3-3220的测试成绩

配合i3-3220处理器使用时，Streacom FC5的散热效果可谓惊喜。在室温为19℃的无风环境下，CPU的烤机温度仅在60℃附近。铝制的机箱外壳仅是温热，40℃的温感甚至称不上“烫手”！

而当负载提升至i5-3470的水准，FC5的散热压力便陡然提升。平均烤机温度上升至75℃，机箱外壳的热点也达到了45℃。Streacom的表现稍显吃力，但仍在能够应对的范畴。

i5-3470的测试成绩

将处理器进一步升级至i7-3770K，整台设备的散热能力逼近极限。坚持不到两分钟，CPU便会迅速达到温度阈值，触发过热降频。

i7-3770K的测试成绩

然而，Streacom官方宣称，FC5的被动散热能力可达95W，而i7-3770K的TDP（热设计功耗）仅为77W。是什么导致了性能上的差距？

更换为标称TDP高达95W的i5-2500K处理器，Streacom反而控制住了局面。处理器的温度仅有82℃，距离过热仍有一段距离——原来，这与英特尔的“牙膏”有关。

采用硅脂导热的第三代酷睿处理器

第二代酷睿SandyBridge的顶盖采用“钎焊”设计，具备更高的导热效能；而第三代酷睿IvyBridge却“缩水”至硅脂导热，散热问题便立刻严峻了不少。

后记

总体而言，Streacom FC5提供了令人满意的散热效能。在那个处理器发热不高的年代，它立刻吸引了诸多爱好者们的目光。

时至今日，Streacom也仍在研发独具特色的机电产品，涵盖ITX、ATX乃至E-ATX尺寸，不断将“机箱散热”的思路发扬光大。在SG10机箱上，Streacom甚至将独立显卡也纳入“被动散热”的范围之内，解热性能宣称可达600W！

Streacom SG10

在散热设计愈发乏善可陈的当下，Streacom的诸多产品中 仍闪烁着创意的光芒。至少，在这些造型各异的机电产品中，我们仍能领略“被动散热”的魅力。

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