小Y装机 篇四十三:为兼容而大的长方体——联力DAN Cases A3-mATX+华硕ROG X670E GENE+影驰4070S装机展示

2024-06-08 14:33:48 7点赞 30收藏 21评论
为兼容而大的长方体——联力DAN Cases A3-mATX+华硕ROG X670E GENE+影驰4070S装机展示

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为兼容而大的长方体——联力 DAN Cases A3-MATX+华硕ROG X670E GENE+影驰4070S 装机展示

  • 前言

今天带来的是一款有点大的MATX机箱,来自联力 DAN Cases A3-mATX的装机。这款机箱终于尘埃落定迎来了发售,虽然期盼得到一个更精致的铝合金前面板和ARGB幻彩底座,但量产款还是为了市场而作出了妥协,毕竟性价比才是王道。作为一款兼容精巧集于一身的全能MATX网孔机箱,已经来到了26.3L的大体积,尺寸为443x194x306mm的长宽高,体积较大那兼容性自然也是非常炸裂,它可以兼容360一体水冷或者165mmCPU风冷,更能安装长度415mm以内的4槽厚度的显卡,另外电源也可最大兼容至ATX电源,而为了散热优化还采用了三面MESH网板。

此次装机使用AMD 锐龙9 7950X+ROG CROSSHAIR X670E GENE作为主配置。ROG CROSSHAIR X670E GENE 是纯血ROG AMD ZEN4平台的旗舰MATX ,简称C9G,它使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管,配备18(110A)+2(90A)的DIGI+数字供电模组,使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2并有2个PCIE5.0,以及ROG电压检测卡进行实时监测,华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频也一样支持,可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置。此外还配有40Gbps的双USB4接口,20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充。为7950X配置的散热是联力采用Asetek GEN8水泵解决方案的极圈二代LCD 360一体水冷,性能优异并使用了2.88寸IPS获得屏幕BUFF。显卡是影驰RTX 4070super金属大师OC,它采用了AD104-350核心,56组SM单元,7168cuda处理器,晶体管数量358亿个,显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存,尺寸不含挡板为315*124*48mm。

其他配置方面,固态硬盘是星曜7000 Plus SSD,它采用TSMC台积电12nm制造的四通道主控PS5027-E27T和TLC闪存颗粒,产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s。内存为宇瞻NOX暗黑马甲套条,DDR5 6400频率和海力士A-DIE颗粒能保证稳定运行与ZEN4平台的发挥。电源是来自超级花振华的能负荷高达200%的瞬间峰值功耗与符合intelATX 3.1规范、十年质保的LEADEX III 850W全模组金牌电源。最后风扇上,底部使用3把LCP扇叶材质的联力积木四代风扇TL120,360冷排和尾部出风使用4把积木四代带屏幕的TL LCD 120mm风扇。

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  • 配置清单如下:

CPU:AMD 锐龙9 7950X 处理器

主板:华硕(ASUS) ROG CROSSHAIR X670E GENE

内存:宇瞻(Apacer)NOX暗黑马甲 DDR5 6400 32GB(16Gx2)套装

SSD:影驰 (GALAX) 星曜7000 Plus 1T SSD

显卡:影驰(GALAX) GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师 OC

电源:振华(SUPER FLOWER) LEADEX III850W 金牌全模ATX3.1电源

散热:联力(LIANLI) 极圈二代LCD 360 黑色一体水冷(GA II LCD 360)

风扇:联力(LIANLI)积木风扇四代UNI FAN TL LCD 120mm x4

联力(LIANLI)积木风扇四代UNI FAN TL 120mm x3

机箱:联力(LIANLI)DAN Cases A3-mATX 机箱

  • 装机展示:

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联力DAN Cases A3-mATX 为三面MESH的细腻网孔面板,为散热和兼容360水冷作了更多的尺寸优化

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背板也是细腻网孔面板,可以兼容侧面安装电源

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前置电源设计所以尾部安装了电源延长线出孔

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前面是竖条状纹理的面板,虽然是塑料但质感也不错

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45°的内部展示

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45°的内部展示

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90°的侧板网面

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90°的背板网面

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打开侧板的内部一览

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打开背板看内部,ATX电源也可以不走背线,而积木四代风扇的控制盒正好放在这里做了隐藏

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整体的前面板

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前面板的前置IO,底部的脚垫有15.5mm高度,为的是能让显卡从底部更有效进风

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整机尾部一览

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LIANLI&DAN 联名的全铝合金铭牌

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整机具有443mm的长度,占地面积虽然有点大,不过毕竟它能支持360水冷

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既然做长了,那就好好利用这一优势

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360水冷和150mm的ATX电源下也能轻松安装315mm的影驰4070super金属大师显卡,还有一截空间冗余散热

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全铝合金点阵ROG的logo,这是ROG CROSSHAIR X670E GENE的强大18(110A)+2(90A)的供电模组上的全覆盖散热装甲,斜线切割的底部ARGB导光设计

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主板PCIe区域的GENE与大小两个玩家国度logo

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A3-mATX主板的托板镂空区域非常大,不仅可以看到C9G的黑化CPU底座,还能看到背面标识的主板型号ROG CROSSHAIR X670E GENE

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ROG CROSSHAIR X670E GENE的背板提供的接口也是符合其旗舰纯血ROG特质,总计10个USB接口几乎是背板的极限,其中还有2个还是USB4.0带DP输出接口

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配置了3把联力积木风扇四代的360极圈二代LCD水冷,得益于采用Asetek第八代水泵性能非常不错

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极圈二LCD带有一个2.88英寸分辨率为480x480的屏幕,可显示多种信息例如CPU温度、CPU系统负载、GPU温度、GPU系统负载、冷却液温度,也可以通过L-Connect 3软件来记录与上传静态影像(jpg、png)、GIF档、视频(mp4)、与文字等等

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还能在L-Connect 3软件中为图片动图等附加多种特效,玩法多样,两侧还有两条支持ARGB控制的灯带

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30mm厚度冷排且搭配了20FPI的单波散热鳍片设计,做工也是非常工整

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3把显示CPU温度的1.6寸小屏幕的联力积木风扇四代TL LCD 120mm

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全金属设计的影驰GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师 OC

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整个散热器都采用全铝合金材质

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显卡顶部的影驰logo“GALAX”

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40系采用的短身PCB使得显卡尾部大部分可用来作为贯穿通风的散热设计

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4070super金属大师OC显卡发热量低,整体只需要4热管与48mm的厚度即可保证散热

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ROG CROSSHAIR X670E GENE上的双条内存插槽和ROG GEN-Z.2 M.2扩展卡

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内存使用的套条宇瞻NOX 暗黑女神马甲 DDR5 6400 32G

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ROG GEN-Z.2 上的影驰星曜7000PLUS 1TB SSD

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前置安装的超级花振华的ATX 3.1电源LEADEX III 850W,这个安装位刚好安装30厚度的联力极圈二LCD水冷冷排与28mm厚度的联力积木风扇四代TL LCD 120mm,也是水冷旋转角度的出水口更好的利用

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默默工作前置安装的150mm长度LEADEX III 850W,极限安装,底部与机箱的前端正好能藏下原装扁平模组线

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机箱尾部出风是1个联力积木风扇四代TL LCD 120mm,可在1.6寸小屏幕上显示GPU温度进行实时监看

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也可以在L-CONNECT 3软件中设置一些默认的动画效果,不得不说1.6寸的小屏幕可玩性非常高

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积木风扇四代侧面加大的无限镜效果

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无限镜

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底部的TL 120 积木风扇四代为不带屏版本,但扇叶升级为LCP高端材质

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不仅扇叶材质采用LCP液晶聚合物,还采用轴心铆合铁壳与铜套铜中管保障FDB轴承的耐用稳定性

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  • 配件解析

  • 华硕玩家国度 ROG CROSSHAIR X670E GENE

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主板是纯血ROG AMD平台MATX旗舰——ROG CROSSHAIR X670E GENE,这款主板在AMD推出ZEN4以来一直是AMD zen4平台下的旗舰MATX,它让我联想到了另一块纯血MATX旗舰M11G,也简称它为C9G,它使用了24.4*24.4的全尺寸MATX板型,使用了大面积的全覆盖散热装甲与内置热管,使用ROG GEN-Z.2扩展卡支持到最多3个M.2其中2个支持PCIE5.0,供电规格也是双8Pin ProCool II以及18+2的供电模组(110A),再配合AMD平台的华硕混合双模超频使得AM5平台能更强得发挥PBO性能,和配备了ROG电压检测卡进行实时监测。背板配备40Gbps的双USB4接口,20Gbps的前置USB-C还支持60W QC4+快充,当然也少不了显卡易拆键和M.2便捷卡扣。

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ROG X670E GENE的主板本体,纯黑造型与银色字符标识凸显其纯血ROG的高规,并且主板本体还未插上ROG GEN-Z.2扩展卡与电压检测卡

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主板的背面依然有其型号的标识 ROG CROSSHAIR X670E GENE,AM5的背板也是黑化设计

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全覆盖的散热装甲,顶部的CROSSHAIR预示着其AMD旗舰板,中间还有点阵铝合金的ROG大logo,而在供电散热上也是简约的5条斜切凹槽,凹槽下面是ARGB神光同步光效,这代设计非常独特

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18+2的强大DIGI+数字供电模组,采用CPU核心18相主供电110A,另2相为90A;更有来自华硕硬核实力的超频技术DYNAMIC OC SWITCHER混合双模超频可根据CPU电流或温度动态地选择PBO或手动超频设置

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Pro Cool II金属强化的供电接口,另外这两片供电模组散热使用铜管相连接

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双槽DDR5 ,目前已通过更新BIOS支持最大96GB的 DDR5 8000+ (OC)的内存,中间这里为 ROG GEN Z.2扩展卡插槽,可扩充1个PCIE5.0 M.2和1个PCIE4.0 M.2;右上角这里为DEBUG数字灯和4颗自检LED灯,下方则为板载快捷按钮,包含1个开机start键和一个默认为Reset的FlexKey按键,另两个小的按键是超频失败时使用最近一次设置启动的Retry按键和Safe Boot按键

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接下来是PCIe扩展区域,这里包含一条全长金属强化的PCIE5.0 X16插槽,下方则是一条双面散热的PCIE5.0 M.2插槽,最下方是一条PCIE4.0 X1插槽。右侧是大大的点阵ROG芯片组,散热片的左边还有GENE的标和FOR THOSE WHO DARE 的slogan,散热片下方是X670E的双芯片组;左下角则是声卡,ROG SupremeFX ALC4080 音频芯片及 Savitech SV3H712 放大器可提供精准定位和动态效果

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IO区域,包含一个20Gbps的前置USB-C,默认27W但在接入右边的6P显卡供电后可支持60W QC4+快充,还有前置USB3.0和4个原生SATA3口,白色的FAN口默认全速

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主板的底部也是布满了多种IO接口

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双面散热的PCIe 5.0 x4 mode,支持2242/2260/2280规格

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背板I/O接口,从左至右依次是无忧BIOS按键、CLEAR COMS按键、2个USB2.0,1个PS2,5个USB 3.2 Gen2,2个USB 4.0(支持DP输出),1个USB 3.2 Gen2 Type-C,1个2.5Gb LAN,无线网卡双天线接线端口,音频接口

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配件包含说明书、ROG贴纸、手绳钥匙圈、电压检测卡线缆、M.2导热垫、M.2螺丝包安装扣等,还有ARGB线缆、WIFI6E天线、SATA线缆、驱动优盘、电压检测卡、显卡支架、ROG GEN Z.2卡

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ROG GEN Z.2扩展卡包含1个 PCIe 5.0 x4 M.2和1个 PCIe 4.0 x4 M.2,正反面的散热片中5.0的散热带铜管导热与鳍片散热;而电压检测卡可以直接插内置USB接口,也可以通过USB线接到底部左侧的USB口上;USB驱动优盘已经是高端主板的标配了,还配置有金属显卡支架

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ROG CROSSHAIR X670E GENE插入 ROG GEN Z.2扩展卡和电压检测卡之后的完全体

  • 联力 (LIANLI) 极圈二代LCD 360 黑色一体水冷(GA II LCD 360)

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极圈二代LCD一体水冷是联力推出的第一款配备2.88寸IPS屏幕的AIO水冷散热器,可以让用户能够以极具创意的方式显示出影像或视频,还可以实时显示系统信息,并特别采用Asetek最新第八代水泵设计。目前极圈二代LCD具有360款和幻境360款两个型号以及黑白两色共四个型号可选,这次使用的是360标准黑色款

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极圈二代LCD 360的水冷本体

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冷头的本体,极圈二代LCD顾名思义使用了IPS的LCD屏幕,2.88英寸分辨率为480x480,可显示多种信息例如CPU温度、CPU系统负载、GPU温度、GPU系统负载、冷却液温度,也可以通过L-Connect 3软件来记录与上传静态影像(jpg、png)、GIF档、视频(mp4)、与文字等等,而冷头的左右两边各有一条ARGB灯带受控于L-Connect 3软件

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冷头的侧面是数据接口,只需要使用type-C口即可

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极圈二代LCD的特点就是搭载了最新款的Asetek第八代水泵,三相马达可运行在3600RPM下提供更高的流量与更安静的运转,为最新款的intel与AMD处理器进行优化铜底接触面

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冷排的本体标配的ARGB风扇

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而冷排使用了30mm厚度散热器且搭配了20FPI的单波散热鳍片设计,气流限制较少散热效率毕竟高

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冷排鳍片也是大厂做工非常得规整

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散热器经过专门设计采用45°旋转接头,可方便安装与走线调整方向

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标配的ARGB风扇采用FDB轴承,2450RPM下可提供最大89.1CFM风量与3.66mmH2O风压,噪声值为35.4dB(A)

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标配的ASETEK扣具和线缆、硅脂、冷头连接USB线缆和风扇线缆,最后是产品安装说明书

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极圈二代LCD 360的全家福

  • 影驰GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师OC

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影驰 GeForce RTX 4070 SUPER 金属大师 OC 显卡采用NV Ada Lovelace架构、TSMC 4N工艺的AD104-350核心,56组SM单元,7168cuda处理器,晶体管数量为358亿个,显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存,加速频率2565MHZ,整卡的TGP功耗为220W,尺寸方面是含挡板:328*139*48mm / 不含挡板:315*124*48mm

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GEFORCE RTX 4070 SUPER金属大师OC的本体,压铸铝合金一体成型上盖的全覆盖设计,棱角分明的长方体风格,而其尺寸为双槽多一点,属于40系显卡中非常小的尺寸,这款寒光星δ散热系统也是根据4070super的220W功耗打造

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显卡的背板为全金属材质,PCB也是非常短几乎只有显卡长度的一半,所以右边用于散热的镂空特别多

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显卡的顶部,由于厚度为48mm、俩槽多一点(俩槽厚度42mm),顶部非常平整的钢铁直男造型,背板两头有弯折至顶部来保护PCB,中间两个长方形的镂空出风辅助散热,中间为12VHPWR供电接口

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整个显卡散热器仅有的三个圆形非直线条修饰,3个92mm超大净霜风扇,9片三折扇叶设计提供更强风力和更大风量

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显卡顶部末端的影驰logo“GALAX”

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显卡PCB比较短,右侧将近一半是镂空散热,散热鳍片非常工整,背板做了金属大师METALTOP的logo造型

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顶部中间40系显卡标配的12VHPWR新型供电接口

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显卡尾端的直方造型和装饰,这款散热器总成内部为4根6mm热管,应付220W的功耗搓搓有余

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显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1

  • 影驰 (GALAX) 星曜7000 Plus 1T SSD

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这次使用的固态硬盘是来自影驰的主流PCIe 4.0 SSD:星曜7000 Plus SSD。它的产品标称顺序读写速度就分别达到了7000MB/s、6000MB/s,就如同它的名字一样。其主控为群联PS5027-E27T,并且采用的TLC颗粒

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PS5027-E27T是一款专门为游戏PC、以及像PS5这样的游戏主机打造的主控芯片,它由TSMC台积电12nm生产工艺制造,基于单处理器架构,内置32bit微控制器,支持NVMe 1.4协议,是一款无独立缓存型的四通道主控

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群联PS5027-E27T主控最大的升级之处在于它还支持搭配Toggle 5.0或ONFi 5.0接口的3D TLC NAND、3D QLC NAND的闪存,其支持的闪存接口传输速率最高可达3600MT/s

  • 宇瞻(Apacer)NOX暗黑马甲 DDR5 6400 (16Gx2)套装

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内存使用的是无光内存——NOX暗黑马甲,它是宇瞻首款DDR5电竞系列内存,在效能、容量、稳定性及能耗上都有显著提升

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低调泼墨意向的迷彩设计风格

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这一套条规格为DDR5 6400 16G*2,时序C32-39-39-84,电压1.4V,并且采用的是海力士A-DIE颗粒超频能力不俗

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NOX暗黑马甲做了通体全铝合金的马甲包裹,顶部简单修饰,实用为主

  • 联力积木风扇四代TL120 & TL120 LCD

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此次的装机中使用了联力的积木风扇四代,底部使用了3把TL120 LCP风扇用于进风,而顶置的360冷排出风和尾部120出风使用了4把TL120 LCD带屏积木四代。积木风扇四代的型号非常完整,涵盖了黑白双色的12cm正叶反叶和黑白双色的14cm正叶反叶共8种规格,除了带1.6寸小屏幕的TL LCD外,还有不带屏幕但是扇叶升级为LCP材质的TL风扇同样多的型号,四代积木风扇总计带有16种规格的风扇

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四代三联包套装内含有新的控制器,控制器最多可以控制7个带屏幕的TL LCD风扇,不过总共可以带16个TL风扇

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三联包的反叶TL120 LCP风扇本体

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TL120 LCP风扇采用特殊的LCP材料以达到强效散热效果,配有9片叶轮,TL120扇框间距只有0.65mm(TL140扇框间距只有1mm),确保了大风量下的低噪音级别,而TL120 LCP在2300RPM下可达到最大风量83.4CFM,最大风压2.66mmH2O,噪声值仅为34dB(A)

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风扇的反面加强筋,正反面的导光效果一致

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四代积木风扇的拼接方式也是更简单了集成PWM和ARGB信号,而且卡扣依然保留可拆卸设计,不过需要注意的是四代积木风扇TL LCD版本与TL LCP版本的线缆是不一样的且不能混插

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四代积木依然与三代积木一样的无限镜面设计,不过两侧更大面积的无限镜,且展示间距仅为0.7mm的多层光效,每个积木四代的导光条内部配置有26个LED灯珠,以形成非常细腻的灯效

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风扇的正反面在装机效果上积木风扇从不含糊,八个螺丝孔下沉式设计可兼容25mm标准螺丝,还用减震橡胶垫遮盖的隐藏式平滑外观

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接下来是4个单包的12cm正叶TL 120-LCD,同样9叶设计的风扇,28mm厚度在满足特效的同时,让其保证性能,中间的屏幕为1.6寸LCD 、500nits亮度和400x400分辨率的IPS面板,通过控制器在LCONNECT3软件中设置,不仅可以加载图片、GIF、视频等,还能使用内置的监控仪表盘来实时监看CPU和显卡的温度、负载以及风扇转速,并且积木风扇串联时还能分别显示

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风扇背面的铭牌,TL-LCD 12cm的性能为350-1900RPM,最大风压2.9mmH2O,最大风量62CFM,噪音值为27dB(A)

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风扇的正反面八个螺丝孔下沉式设计可兼容25mm标准螺丝,还用减震橡胶垫遮盖的隐藏式平滑外观

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四代积木风扇的拼接方式也是更简单了集成PWM和ARGB信号,而且卡扣依然为可拆卸设计,不过需要注意的是四代积木风扇TL LCD版本与TL LCP版本的线缆是不一样的且不能混插

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四代积木依然与三代积木一样的无限镜面设计,不过两侧更大面积的无限镜,且展示间距仅为0.7mm的多层光效

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4正TL120 LCD与3反TL120 LCP的合影

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3把TL120 LCD与极圈二代LCD的合体效果,4屏联动

  • 振华(SUPER FLOWER) LEADEX III850W 金牌全模

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电源使用的是振华经典款的LEADEX III,作为经典再升级款,已经更新至ATX3.1版本,LEADEX III 850W通过80PLUS金牌认证,能负荷高达200%的瞬间峰值功耗和符合intelATX 3.1规范,采用双8Pin转12V-2X6针设计,全面完善的8重电源保护电路设计和独有的3种智能温控模式,选用高品质日系电容和140mmFDB风扇,提供了长达10年质保

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模组线采用扁线材质,走线比较柔软易塑型,在A3这样没有背线设计的小机箱里也能排排坐叠起来藏匿,这就是扁线的好处

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电源的进风口,网孔设计比较独特,不过全网面的设计通风应该更流畅,风扇为9张大扇叶和可靠稳定铜轴套设计的140mmFDB风扇

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电源的铭牌,超级花的蝴蝶logo也是其老牌的象征,上面有多重安规认证以及多种警告标识,850W提供了70.8A的12V共计849.6W的额定功率输出、总计100W的+3.3V与5V的额定功率输出

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侧面是振华的大蝴蝶和LEADEX III的型号标识和logo

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电源的全模组接口面,提供了1组M/B、4组SATA/PERIF、7组CPU/PCI-E,而600W的12V-2X6为双8Pin转换而得,不过该型号的1000W/1300W为原生12V-2X6接口,但都符合英特尔的ATX3.1规范

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电源的出风口,提供了电源接口与电源开关,右侧还有一个ECO开关,设计为0/I/II三档,分别表示高温模式、低温模式、自动侦测模式的三种使用环境的选择

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LEADEX III ATX3.1 850W的全家福

联力(LIANLI) DAN Cases A3-mATX 机箱

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联力的DAN Cases联名款 A3-mATX强大兼容性的小机箱经过了多次版本更新终于尘埃落定迎来了发售,虽然有些期盼得到一个更精致的前面板和更多铝合金面板的设计,但目前还是为了市场走量而作出了妥协,毕竟性价比更算是王道,特别是如今很多消费降级的情况,越来越多的人考虑的可能就是机箱能用就好。作为一款兼容精巧集于一身的全能MATX网孔机箱,已经来到了26.3L的大体积,尺寸为443x194x306mm的长宽高,这也是其为兼容性也作出了非常大的妥协和牺牲,但毕竟可以兼容165mmCPU风冷或者360一体水冷,长度415mm以内的4槽厚度的显卡,另外电源也可最大兼容至ATX电源。

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整个机箱为三面MESH网孔面板,为散热优化做到了极致

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尾部的LIANLI | DAN的铝合金材质联名logo,也是表明其来自DAN Cases的Daniel Hansen的设计,加上联力的生产工艺的结合产物

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顶部的MESH网孔面板,通过尾部两颗锁止的手拧螺丝固定,拧松往后推即可取出顶部面板

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顶部这里为固定的冷排架,可兼容3x120或者2x140mm风扇或者冷排

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底部带有磁吸防尘网,前后各一个长条形15.5mm的塑料脚垫,为的是保证底部的进风不会阻碍高端显卡的进风

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底部这里最多支持3x120mm风扇,前面也可以支持1个2.5SSD或者1个3.5HDD

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前面板为塑料材质,简约长线条设计

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尾部4个PCI-E的标准MATX机箱与1个120mm出风口,电源为前置尾部延长线出孔

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左侧面的MESH网面,另外也可以有单独配件的钢化玻璃侧板。侧板采用顶部碰珠固定,尾部轻拉即可打开

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打开之后可以看到侧板还固定有一个360冷排的可拆卸支架,其实也是为的可以兼容电源能在背板进行安装的设计

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背板也是一样的MESH网孔设计

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一样的顶部碰珠开合设计,打开之后没有背线设计,但前面有一块2x2.5SSD的可拆卸固定支架,固定位置还能安装电源支架

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前面板的塑料拆卸简单,打开之后可以看到这里的电源固定仓是上下多档位设计,可在全顶部、顶部安装风扇、顶部安装冷排与风扇的多档位进行调整

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前面板这里的底部是前置IO,依次提供了USB3.0 TYPE A x2、电源键、麦克风、HD音频接口、USB3.0 TYPE-C

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拆卸侧面冷排架之后的内部标准MATX主板安装位

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前面的电源仓架与侧面的双2.5SSD支架进行互换位置安装,附件不仅有提供ATX转接SFX支架,还提供了一个ATX电源偏移支架,用于安装尺寸更长的显卡

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底部这里的内部风扇安装位,也支持显卡的竖装,前面有个小配件磁吸显卡支架固定位

  • 整机测试

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CPUZ 测试7950X的单核798.8分,多核16180.3分​

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CineBench R24新版软件测试成绩GPU成绩19142、 多核1810、 单核103

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CineBench R23 测试成绩单核1759、 多核34103

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宇瞻NOX暗黑马甲 DDR5 6400 32GB套装内存,在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取91.2GB/S、写入92.6GB/S、拷贝80.1GB/S,延迟67.4ns

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CrystalDiskMark 的SSD测试成绩

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PCMARK10 测试成绩8844

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鲁大师综合性能得分 269万

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对7950X进行PBO高级90°温度墙设定,单烤机FPU10分钟之后,功耗在220W左右,温度基本在90°墙上,并且保持在CCD1 4.75G与CCD2 4.65G的频率

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甜甜圈测试影驰4070SUPER金属大师OC显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为最高核心63.1°,热点74.8°,显存62°,风扇只有1650转的55%,功耗在230W左右

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2077在4K分辨率光线追踪·超级的特效下开启帧生成的DLSS3以及DLSS的情况下的测试平均86.74FPS

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荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均105.2FPS

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地平线5在4K分辨率在极端特效下开启帧生成的DLSS测试平均135FPS

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GEARS5战争机器5在4K分辨率的超高特效下测试平均77FPS

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古墓丽影·暗影在4K分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均92FPS

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3D MARK SPEED WAY DX12测试成绩 5229

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 13136

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3D MARK STEEL NOMAD测试成绩 4679

3D MARK STEEL NOMAD LIGHT测试成绩 21625

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3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 10312

3D MARK TIME SPY 测试成绩 20412

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3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 12718

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 24289

3D MARK FIRE STRIKE 测试成绩 43735

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L-CONNECT 3软件界面多样,可在上面对四代积木设置屏幕的联动与屏幕内容各种调整效果

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不仅可支持图片GIF显示,还支持一些自带的联力原创动画也是比较有意思

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极圈二代水冷的2.88寸小屏幕上更是设置多样化,屏幕的效果、背景、文本、水印和动画theme效果,屏幕两条LED都有各种选项可调整

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四代积木风扇的风扇曲线也能选择曲线或自定义曲线,也可以联动同步主板

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以上就是此次装机的全部内容了,文中表述仅代表个人观点,如有问题可相互交流,感谢您的阅览

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