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复古の风——银昕FLP03+铭瑄B850M电竞之心+索泰RTX5070天启装机

前言

今天带来的是一台有点儿复古的主机，使用的是来自老牌机箱厂商银昕的复古之作FLP03。FLP03以致敬经典为设计理念，结合散热型5.25英寸面板搭配经典米白外观，重现90年代PC经典风格，融合复古与现代应用，另外机箱上还有很多小心思的设计。在尺寸规格方面，具有483.6*220*456.3mm的长宽高，兼容性方面，5槽PCI挡板支持最大MATX规格主板，处理器散热支持240/280/360水冷，或最高169mm塔式风冷，显卡最长413.6mm，电源最长180mm，另外还有外露的3个5.25和1个5.25控制面板，机箱标配1把前置180mm风扇和1把尾部120mm风扇。

配置方面，使用了Ryzen R9 9900X + 铭瑄（MAXSUN）iCraft B850M WIFI 电竞之心主板+ 索泰（ZOTAC）GEFORCE RTX 5070 12GB 天启 OC显卡。铭瑄iCraft B850M WIFI 主板具有电竞之心的‌Skylight RGB合金散热装甲‌，带ARGB灯效，配置多种E-touch人性化设计入按键式显卡瞬拆结构‌、数显 Debug诊断灯、分布式Debug诊断灯、CLR CMOS/BIOS FLASH实体功能按键、Wi-Fi天线卡扣式快装，配置方面设计有10+2+1相供电，核心采用60A SPS DrMOS，1条PCIe 5.0 x16 + 1条PCIe 4.0 x4插槽，以及3个M.2接口，其中2个支持PCIe 5.0 x4，RTL8126 5GbE有线网卡 + 联发科MT7922 Wi-Fi 6E无线网卡（蓝牙5.4）。内存是阿斯加特的无光内存雷神索尔 THOR，采用适配AMD Ryzen平台的DDR5 6000 C28的超低时序32G套装，这款内存使用2mm全铝合金散热片为其稳定和超频提供坚实的散热基础，以及10层PCB电路与10μm加厚的金手指双重强化电路信号传输和不锁电压PMIC电源管理芯片。

其他配置方面，散热是是来自银昕的暴风眼一体式水冷S360 PRO，它在冷头顶部额外集成了一枚同款具有9叶连叶扇形、12级三相电机、双滚珠轴承的120mm“暴风”风扇，形成 3 枚冷排风扇 +1 枚辅助风扇的组合，能主动向下吹拂主板供电、内存及 SSD 区域。它还采用了29mm厚度与16路水道的加厚加密冷排‌，热交换面积增加约 40%，提升散热效率。电源是振华LEADEX III P1000W白金全模组电源‌，核心卖点是‌ATX 3.1规范、原生12V-2x6接口、高品质日系电容和十年质保‌，采用主动式PFC + 半桥LLC + DC-DC架构，主电容来自黑金刚/红宝石/日立等真日系知名品牌，耐温105℃，寿命更长，通过Cybenetics 权威认证，且半载转换效率高达93.16%，以及Cybenetics噪音等级A-，支持智能启停。

配置清单：

CPU：AMD 锐龙9 9900X

主板：铭瑄（MAXSUN）iCraft B850M WIFI 电竞之心

显卡：索泰（ZOTAC）GEFORCE RTX 5070 12GB 天启 OC

内存：阿斯加特（ASGARD）雷神索尔 THOR DDR5 6000 C28 32G套装

SSD：三星（SAMSUNG）990PRO 1T SSD

电源：振华（SUPER FLOWER） LEADEX III P1000W 白金全模 ATX3.1电源

散热：银昕（SilverStone）S360 Pro 一体式水冷

机箱：银昕（SilverStone）FLP03 复古MATX塔式机箱

整机展示：

整机展示

桌面展示

整机俯视

无侧透面板是复古的基础

整机前面板视角，光驱位和软驱位的加入，以及老实按钮与老式门锁

复古也能如此巧妙

整机90°视角，无侧透不再需要估计内部配件的色彩与光效搭配，只需要选择自己喜欢的就好

45°整机视角

整机的背板，两侧一致的设计

45°整机视角

整机的尾部视角

打开侧板，看内部配件

45°整机内部视角

打开背板，整机内部理线也非常简洁

前面板的下方为快拆设计，主要是为了能打开之后方便得清理这把180mm大风车

复古前面板

银昕的logo，高高的机脚也符合其复古之风

5.25英寸位的控制面板，设计了红色复古型开机键，机箱锁，还有TURBO一键风扇全速按钮，和时钟式温度显示，不过上方的软驱面板只是块面板，如果有软驱位那就可以加深复古设计了

FLP03标配的180mm大风车风扇，很像银昕自家的穿甲弹

FLP03的顶部，磁吸同色防尘网

前置IO也加入了2xUSB3.0+1xTYPE-C

前面板的两侧也有腰线设计

桌面展示

以下是整机内部配件展示

整机的内部配件

铭瑄iCraft B850M WIFI 主板具有电竞之心的‌Skylight RGB合金散热装甲‌

主板的ARGB效果也能点缀内部灯效

主板10+2+1相60A SPS DrMOS供电、1条PCIe 5.0 x16 + 1条PCIe 4.0 x4插槽，以及3个M.2接口，规格方面也是相当丰富足够使用

银昕的暴风眼一体式水冷S360 PRO

冷头上配置了与水冷排上同款的120mm“暴风”风扇，形成 3 枚冷排风扇 +1 枚辅助风扇的组合，能主动向下吹拂主板供电、内存及 SSD 区域，而且这款风扇规格相当厉害，具有9叶连叶扇形、12级三相电机、双滚珠轴承

风暴眼设计的冷头，顶部这里旋转卡扣设计，方便顶部120mm风扇的拆装和位置挪动

冷排采用了29mm厚度与16路水道的加厚加密冷排‌，热交换面积增加约 40%，提升散热效率

FLP03顶部通风良好，相对于加厚加密冷排和高压风扇的压力也会小很多

SilverStone

THOR，2mm超级厚度散热，无光设计的阿斯加特雷神THOR内存

ASGARD，无光内存的高级感

THOR

内存的详细规格为 DDR5 6000 C-28-35-35-76，1.45V，并支持XMP与EXPO双重超频技术

显卡是索泰的RTX5070天启OC

全面设计的纯白机甲，11+3的SEP 3.0强力供电系统和新升级的冰芯2.0散热系统，ARGB效果为颜值加分

启示之环

融入机甲线元素的白色颜值背板

ZOTAC

背板的贯穿通风设计

振华LEADEX III P1000W白金全模组电源‌，核心卖点是‌ATX 3.1规范、原生12V-2x6接口、高品质日系电容和十年质保‌，采用主动式PFC + 半桥LLC + DC-DC架构

10年质保的LEADEX III

整机展示

配件解析
铭瑄（MAXSUN）iCraft B850M WIFI 电竞之心

铭瑄iCraft B850M WIFI 主板具有特别鲜明的铭瑄标识，在设计特点方面，延续了电竞之心系列的‌Skylight RGB合金散热装甲‌，带灯效。主板有E-touch人性化设计，配备‌按键式显卡瞬拆结构‌、数显 Debug诊断灯、分布式Debug诊断灯、CLR CMOS/BIOS FLASH实体功能按键、Wi-Fi天线快装卡扣式设计。采用全新‌PTM UI BIOS‌，交互层级不超过2层，操作更直观。

铭瑄iCraft B850M WIFI 主板不仅设计特点方面鲜明，在规格方面也相当均衡，主要有如下配置：

供电与平台‌：10+2+1相供电，核心采用60A SPS DrMOS，支持250W TDP释放；AM5插槽，兼容 AMD Ryzen 7000/8000/9000系列处理器。

内存‌：4条DDR5插槽，最大256GB，支持超频至8000MHz(OC)。

扩展‌：1条PCIe 5.0 x16 + 1条PCIe 4.0 x4插槽；3个M.2接口，其中2个支持PCIe 5.0 x4。

‌网络与音频‌：瑞昱RTL8126 5GbE有线网卡 + 联发科MT7922 Wi-Fi 6E无线网卡（蓝牙5.4）；瑞昱ALC1220音频芯片。

接口‌：前置20Gbps USB-C，后置10Gbps USB-C（支持DP Alt模式）；另有HDMI 2.0、DP 1.4及多个USB-A接口

MS-iCraft B850M WIFI主板本体，采用MATX板型，尺寸为245*245mm，全新外观、颜值性能双升级，延续标志性 SkylightRGB合金散热装甲，凌厉线条与金属质感交织，注入炫酷张力;2条M.2插槽配备合金散热装甲，点缀电竞之心镭射LOGO，处处彰显硬核电竞基因。

主板的上半部分，标准黑色带灰其实是最中性与百搭的设计

主板的下半部分，丰富拓展布局巧匠，主板配备1条PCle5.0X16合金装甲插槽*和1条PCle4.0X4插槽，同时提供多达3个满速M.2硬盘接口，均支持NVMe协议，其中2个为PCle5.0X4速率

供电VRM散热，标志性 SkylightRGB合金散热装甲，凌厉线条与金属质感交织，注入炫酷张力

强悍供电稳定输出采用10+2+1相供电设计,配备更先进的SPS(Smart Power Stage)技术，更佳化每一相电源，TDP至高解锁至250W，稳定释放处理器潜能。双8PIN的CPU供电接口，为AMD RYZEN处理器提供稳定的电力支持

配备4*高速DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，兼具大容量，最高支持256GB,拥有8000Mhz(OC)超频潜能，更强更稳，快人一步。主板的右上角这里，设计了数显 Debug诊断灯，可快速找出主板故障位置，同时还设计有分布式Debug诊断灯，可在CPU、DRAM、VGA等相应位置快速找出主板故障

主板的PCIe插槽，第一条是CPU直出、带金属盔甲的PCIe5.0x16，下面一条来自芯片组的PCIe4.0x4。E-touch人性化设计采用显卡瞬拆结构，右侧提供了 1 x USB 20G Type-C® 前置接囗，1 x USB 5G 19Pin 接针，支持 2 个额外的USB 5G 接口

3个满速M.2硬盘接口，均支持NVMe协议，其中前两个带双面散热的为CPU直出的PCle5.0X4速率，第三条为芯片组的PCle4.0X4

主板的背板这里的IO，提供了

1 x CLR CMOS/BIOS FLASH 实体功能按键

1 x USB 10G Type-C® 接囗(支持 DisplayPort 1.4 规定最高4K@60Hz视频输出)

4 x USB 10G Type-A 接口

4 x USB 2.0 Type-A 接口

1 x Realtek RTL8126 5Gb Ethernet接口

1 x MTKMT7922无线网卡,支持Wi-Fi 6E与Bluetooth v5.4

1 x Realtek ALC1220声卡芯片的音频接口

Wi-Fi天线，快装卡扣式设计，安装非常便捷不用再一圈一圈拧螺丝了

主板的全家福，附件方面还带有一把4个4mm规格的可换头螺丝刀，目测批头南旗螺丝刀

索泰（ZOTAC）GEFORCE RTX 5070 12GB 天启 OC

索泰Geforce RTX 5070 天启 OC ，这款5070 天启OC 的TGP整板功耗为250W，SEP 3.0供电系统采用11+3的强力供电规格，散热与外观也采用了全面设计的纯白机甲，新升级的冰芯2.0散热系统采用大面积导热底座的冰镜导热模组、5根6mm的冰脉3.0复合热管和密集阵列散热鳍片、以及新的环刃风扇。显卡采用NVIDIA BLACKWELL架构，第四代RT Core、第五代 Tensor Core、DLSS4、Reflex2、全景光线追踪等众多技术，5070具有6144CUDA处理器和988 TOPS 的AI算力，显卡的BOOST频率2587MHz，显存使用了最新的28Gbps 192bit 12GB GDDR7，显存带宽672GB/s

显卡本体，纯白机甲外观，尺寸为33.8cm*5.3cm*13.4cm，上方三把全新的环刃风扇

显卡具有机甲线元素设计的纯白机甲金属背板

显卡的顶部以白色为主，中间索泰的logo

3个环刃风扇，中间一枚风扇带钻切型ARGB灯环，索泰称之为启示之环，风扇采用11叶片设计和新型复合材质，增加环形导流风罩，经过优化的叶片曲率，并且支持智能启停

顶部索泰的logo“ZOTAC”，以及英伟达的logo“Gefroce RTX”,顶部还有12V-2x6显卡供电接口以及ARGB主板灯效接口

机甲金属背板上的装饰纹理融入了机甲线元素，背板末端还有穿透设计的风道

显卡侧面全包围设计提升整体结构美观，显卡末端有金属logo的天启

阿斯加特（ASGARD）雷神索尔 THOR DDR5 6000 C28 32G套装内存

阿斯加特的雷神索尔 THOR无光内存，并且因为它采用DDR5 6000 C28的超低时序，所以也非常适合这次的AMD平台，目前再低时序的话恐怕只有6000C26了，这套内存的详细规格为EXPO DDR5 6000 C-28-35-35-76，1.45V

内存本体的正面，简约至美的纯黑设计，表面只有“THOR”雷神的白色细字

内存本体也非常厚重有质感，它的DDR5全系列几乎都采用2mm厚度的全铝合金材质，除了左右两颗H2固定螺丝别无其他

内存的背面，为了散热而在顶部设计了整排锯齿状的特殊导热风道结构，左下角则标注了品牌logo“ASGARD”，中间设计了一条腰线

内存使用了10层PCB电路与10μm加厚的金手指双重强化电路信号传输，搭载全新的不锁电压PMIC电源管理芯片，使得内存电源负载更稳定高效及具有更加优质的超频体验

顶部俯视的散热结构，并且顶部也有品牌logo“ASGARD”

振华（SUPER FLOWER） LEADEX III P1000W 白金全模 ATX3.1电源

这款‌振华LEADEX III P1000W白金全模组电源‌，是面向高端游戏和创作平台的新一代旗舰电源，核心卖点是‌ATX 3.1规范、原生12V-2x6接口、高品质日系电容和十年质保‌，采用主动式PFC + 半桥LLC + DC-DC架构，主电容来自黑金刚/红宝石/日立等真日系知名品牌，耐温105℃，寿命更长。此外，电源还通过Cybenetics 权威认证，且半载转换效率高达93.16%，以及Cybenetics噪音等级A-，支持智能启停，平均噪音值25.08 dBA

电源本体，严格遵循Intel最新ATX3.1规范设计，原生支持ATX 3.1 & PCle 5.1和新一代高性能平台

电源标配柔软压纹线设计和使用纯铜芯安规线材，有效延长电源使用寿命，装机理线更轻松。标配12V-2X6线材，供电线采用16AWG标准线径，可承载600W大功率供电

电源本体搭载14cmFDB静音风扇，9张大扇叶设计，支持精确转速控制有效降低核心温度，采用双温控模式，覆盖多元使用场景

LEADEXIII P白金系列电源正面的铭牌标注了电源的各项参数。电源采用自研黑科技Stackdy双层立式变压器，双层堆叠立式安装、双层绕阻磁路短。甄选英飞凌、Wolfspeed(Cree)、onsemi三大全球一线品牌碳化硅二极管，降低开关损耗与电磁干扰，维持严苛工况下电源的稳定性与长效可靠性。该款电源远超Intel标准的纹波压制力 12V 满载纹波低至23.67mV，远低于Intel标准120mV的上限，有效减轻高端显卡与主板滤波压力，延缓核心硬件的老化速度。并且其旗舰级动态稳压性能12V负载调整率<1%，远优于Intel标准。

电源的全模组接口一侧，配备12V-2x6接口，支持600W满血输出为新一代显卡提供澎湃电力

电源的尾部出风口一侧，开关按钮右侧的事ECO模式按钮，按钮弹起ECO模式低噪&性能自动切换、按钮按下AUTO模式持续散热，释放性能

银昕（SilverStone）S360 Pro 一体式水冷

水冷是来自银昕的暴风眼一体式水冷S360 PRO，之所以叫做暴风眼，是因为它相比传统水冷，它在冷头顶部额外集成了一枚同款具有9叶连叶扇形、12级三相电机、双滚珠轴承的120mm“暴风”风扇，形成 3 枚冷排风扇 +1 枚辅助风扇的组合，能主动向下吹拂主板供电、内存及 SSD 区域。‌‌‌‌另外它还采用了29mm厚度与16路水道的加厚加密冷排‌，热交换面积增加约 40%，提升散热效率。‌‌‌‌而在核心方面，水泵采用陶瓷轴芯，转速最高 3300 RPM，效能较前代提升 25%，噪音控制在 39 dB(A) 以内

S360 PRO的全家福，适配主流平台 INTEL LGA1851/1700/1200/115X 以及 AMD AM5/AM4

水冷的本体，冷头也确实很象一款暴风之眼的设计

暴风风扇，3+1的四把风扇是同款，9叶连叶扇形、12级三相电机、双滚珠轴承、静音悬浮胶垫的设计特点，参数方面，可在3000RPM下可达最高风量86CFM、风压5.0mmH2O，设计寿命大于7WH

暴风风扇背面与冷头顶部，风扇背面设计支架支持旋转卡扣拆装，方便后期更换风扇或清理灰尘，且风扇支架支持上中下三档位置的安装

卡扣旋转固定风扇之后的冷头完全体

冷头设计的大铜底，水泵设计转速800-3400RPM的PWM设计

冷排不仅有29mm的厚度，而且设计了16条密集水道，相比常规12条水道冷排更密集，搭配高压风扇可获得更强更高的散热能力

S360 PRO 一体水冷的完全体

银昕（SilverStone）FLP03 复古MATX塔式机箱

银昕的这款FLP03以致敬经典为设计理念，结合散热型5.25英寸面板搭配经典米白外观，重现90年代PC经典风格，融合复古与现代应用，另外机箱上还有很多小心思的设计。在尺寸规格方面，具有483.6*220*456.3mm的长宽高，兼容性方面，5槽PCI挡板支持最大MATX规格主板，处理器散热支持240/280/360水冷，或最高169mm塔式风冷，显卡最长413.6mm，电源最长180mm，另外还有外露的3个5.25和1个5.25控制面板，机箱标配1把前置180mm风扇和1把尾部120mm风扇。