MWC丨高通发布 骁龙 X65 和 X62 5G M.2 模组

两款音频芯片和X70 AI基带后，高通还带来了骁龙 X65 和 X62 5G M.2 模组。是的，你没看错，后缀有M.2。

这两款新品模组是高通联合富士康联合开发的，能够为笔记本电脑和台式机带来领先的 5G 高速体验，可以将5G模块集成在 M.2 网卡模组中，助力 PC 产品快速普及 5G。

其实从命名就不难看出，两款模组基于骁龙 X65 和 X62 5G 基带打造，后缀多了M.2，但这不是SSD，并不是和M.2 SSD结合，而是将5G基带芯片集成在采用M.2接口的网卡中，这样一来，能降低成本，降低内部占用空间。

高通表示，骁龙 X65 和 X62 5G M.2 模组正在向客户出样，预计会在 2022 年下半年问世，预计各家都会推出类似的5G笔记本电脑。

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