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荣耀Magic 3工程机谍照曝光:左上角双打孔瀑布屏、搭载骁龙888 Plus

2021-07-16 15:20:33 2点赞 0收藏 7评论

荣耀官方已于昨天晚上正式官宣荣耀 Magic 3 系列新机定档8月12日,海报上放出了一个硕大镜头模组的特写,不难猜出新机影像方面应该为亮点之一。

今天上午,数码博主@数码闲聊爆料,荣耀代号Elizabeth的系列新机配置信息流出,可能为Magic3系列工程机,采用6.76英寸OLED瀑布屏,分辨率为2772 X 1344,左上角双打孔,搭载骁龙888 Plus处理器,标配66W有线充,高配有100W±有线充和50W±无线充。

荣耀Magic 3工程机谍照曝光:左上角双打孔瀑布屏、搭载骁龙888 Plus

图源:微博@数码闲聊站

随后,数码博主@WHYLAB曝光了疑似荣耀 Magic 3 标准版的真机照,型号为 ELZ-AN20。采用6.74英寸双挖孔曲面屏,分辨率为2772 X 1344,支持 66W 单电芯方案快充,运行MagicUI 5.0操作系统,基于Android 11打造。

荣耀Magic 3工程机谍照曝光:左上角双打孔瀑布屏、搭载骁龙888 Plus

图源:微博@WHYLAB

结合消息来看,应该为同一款机型。另外,荣耀 Magic 3 系列手机现已入网工信部,三证齐全,影像方面据称配有4800万主摄,拥有1/1.5英寸大底,并且还将支持100倍变焦拍摄。

作为独立后首款高端旗舰,这次的Magic 3一定诚意满满,拭目以待吧~

荣耀Magic 3工程机谍照曝光:左上角双打孔瀑布屏、搭载骁龙888 Plus

拓展阅读:

荣耀 Magic 3 终于定档,8月12日见,有超大底主摄,首发骁龙888 PLUS今天荣耀向全球媒体发了邀请函,宣布将在8月12日举办新品全球发布会,明确提到是Magic3,并给出了一个硕大镜头模组的特写。目前关于Magic3的爆料已经很多,采用双曲面打孔屏,全球首发搭载骁龙888PLUS,不过影像系统也值得期待,据称配有4800万主摄,拥有1/1.5英寸大底,并且还将支持100PhoneTalk| 1 评论0 收藏1查看详情

本文可信度:B

可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;

可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;

可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;

可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。

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