爆款分析：索尼降噪头戴耳机WH-1000XM4与前代详细拆解对比

随着索尼WH-1000XM3迭代新品索尼WH-1000XM4的发布，一代经典正式开始落下帷幕。我爱音频网全程加急为大家带来索尼WH-1000XM4 头戴降噪蓝牙耳机拆解报告，不过还是有很多小伙伴询问具体在哪些方面得到了升级，还有现在入手XM3是不是更香了等问题，所以这篇新闻就来带大家一起来看下两代产品究竟有哪些方面的不同？

我爱音频网此次将从外观、内部结构、主要配置等3个方面，深度和大家分享爆款头戴降噪耳机，索尼WH-1000XM3、XM4之间的产品区别与升级。（图片均为上/左索尼WH-1000XM4、下/右索尼WH-1000XM3）

一、外观

两代产品外观上差别不大，主要是在工艺和材质上的提升。明显区别是红外传感器的加入在耳罩内做了较大的开孔。

外观上由于索尼WH-1000XM3设计过于经典，不但整体外观简约时尚，而且功能性完整。索尼WH-1000XM4延续了上代的设计，耳罩和头梁采用皮革材质包裹；头梁结构不但能够拉伸，还可实现向上折叠和左右旋转；耳机还能小角度的上下旋转。完全满足个性化的佩戴需求。

索尼WH-1000XM4无论在耳罩耳垫的材质上，还是喷涂工艺都有了很大的提升。整体质感和光泽都相对显得更为高级。

外观上明显的不同点是索尼WH-1000XM4耳罩内部新增了红外传感器，实现佩戴检测功能，可通过手机端APP进行开关设置。开启后，耳机会自动监测佩戴状态，取下耳机，音乐暂停播放，佩戴耳机音乐自动播放。可以有效避免未使用时的电量消耗。但具体通过何种方式实现还要等待拆解后才能获悉。

二、内部结构

索尼WH-1000XM4相比上代在内部结构上更为完整，做工更精致。多处卡扣插座连接方式替代原本的焊接或胶水连接方式。

由于红外距离传感器的加入，腔体内月牙形框架得到补充，看起来更为完整。降噪麦克风由灰白色软橡胶固定卡固定在支架上，使得内部结构更为精致。

索尼WH-1000XM4的扬声器单元直接固定在了框架上，框架由螺丝固定可自由拆解，更有利于生产过程中的组装程序。而索尼WH-1000XM3扬声器则是直接嵌入到了腔体中框内。

内部做工最大的不同是多数排线采用卡扣插座连接。卡扣插座连接方式能够在生产过程中减少人工的参与，提升自动化进程降低装配时间和成本，从而提高产能，提前上市时间，提升一定时间内的销量。

三、主要配置

解码芯片由Cirrus Logic CS47L15升级为Cirrus Logic CS48L32，降噪芯片仅在算法上得到升级。主控芯片由高通Qualcomm CSR8675替换为了索尼在TWS、颈挂降噪蓝牙耳机上大量采用的MEDIATEK联发科MT2811系列芯片。

1、音频编解码芯片

索尼WH-1000XM4采用了凌云逻辑 Cirrus Logic CS48L32 低功耗智能音频编解码芯片，支持Always on Voice，支持随时随地低功耗语音唤醒，支持超声接近检测感应，支持压力传感，可以用作按键取代，自带DSP可以赋能AI语音，可以应用在对功耗要求极高的IOT，可穿戴，以及移动设备等领域。

索尼WH-1000XM3采用了凌云逻辑 Cirrus Logic CS47L15 低功耗智能音频编解码器CS47L15 是一颗成本优化的低功耗智能音频编码解码器，内置均衡器和DSP，并且可以响应语音操作。其集成24位编解码器，并且支持多麦克风输入，内置采样率转换和耳机驱动器。

Cirrus Logic CS48L32详细资料图。

Cirrus Logic CS47L15 详细资料。

2、降噪芯片

降噪芯片均采用了索尼自家的 CXD90050 HD降噪处理器QN1，集成了数字降噪处理器、32bit音频信号处理器、数模转换器和模拟功率放大器，实现高信噪比和低失真的出色音质表现。不过索尼WH-1000XM4相比上代降噪，在算法上得到了优化，能够带来更为深度的降噪体验。

3、主控芯片

索尼WH-1000XM4采用了MEDIATEK联发科MT2811平台方案搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制，支持主从互换的无缝连线体验，并支持蓝牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto语音助理等功能。

索尼WH-1000XM3使用的是高通Qualcomm CSR8675，集成ANC功能的蓝牙音频系统旗舰级芯片，可提供高质量的无线音频性能，并支持高度差异化的优质无线音频产品的开发。集成了双模式蓝牙，aptX，aptX HD，主动降噪和Qualcomm TrueWireless等特性。

高通CSR8675的特性，区块图示和规格。

四、我爱音频网总结

索尼WH-1000XM4虽然外观上没有太大区别，但其色泽和质感都有了很大的提升，整体外观简约时尚，功能性完整，放到今日依旧不过时。软件层面和内部配置方面都得到了不同层面的升级。

在内部结构上做工也更为完整精致。多处卡扣插座连接方式替代原本的焊接或胶水连接方式，降低人工参与，提高产量，提前上市时间，提升一定时间内的销量。对于像索尼这种发展到一定阶段的龙头企业，自动化是其发展的必要途径，看似很小的变化将带来巨大的影响。

主要配置上解码芯片由Cirrus Logic CS47L15升级为Cirrus Logic CS48L32，降噪芯片仅在算法上得到升级。主控芯片由高通Qualcomm CSR8675替换为了索尼在TWS、颈挂降噪蓝牙耳机上大量采用的MEDIATEK联发科MT2811系列芯片。两款芯片各有优缺点，还需要消费者自己考量。

随着工艺的不断提升，供应链技术的发展，以及厂商在配置和功能上的不断完善。每代新品的发布都伴随着多方面的革新，看似微小的变化带来的是整个行业的发展。在未来，相信会有越来越多的优质产品，非常期待未来整个音频行业会以怎样的姿态逐步发展。