苹果发布AirPods Max入局头戴耳机市场， 双主控芯片将成趋势？

没有一点点防备，苹果首款头戴式蓝牙耳机AirPods Max昨晚突然上架直接开售，阳极氧化铝材质的耳罩、不锈钢支架和伸缩套杆的外观设计看起来极具质感，多彩的配色在苹果耳机产品中也是首次出现，苹果称其开创了头戴式耳机的全新标准。

我爱音频网在翻遍了官网的每一处细节后，发现了不少亮点，比如磁吸设计可替换的耳垫、跟Apple Watch一样的数码旋钮操控、丰富的传感器配置，以及多达9个麦克风的设计等。

还有非常重要的一点，就是AirPods Max左右耳机均配备了Apple H1主控芯片，用于耳机主打的计算音频功能，包括主动降噪、自适应均衡以及空间音频等。

Apple H1是2019年苹果AirPods2真无线耳机搭载的主控芯片，它支持蓝牙V5.0，据了解其内部集成了Cypress赛普拉斯的SoC、Maxim美信的音频编解码器、Bosch博世的MA280加速度计、ST意法半导体的三轴加速度计和校准器、TI德州仪器的数据转换器等IC。后来发布的AirPods Pro真无线降噪耳机也采用了这款芯片，为SiP封装。

苹果新款AirPods Max头戴式耳机与TWS耳机一样采用双主控芯片，可能是出于对主动降噪功能和其他计算音频功能的需求。不过这种设计并非首次出现，此前我爱音频网在拆解HUAWEI华为FreeBuds Studio 头戴式降噪蓝牙耳机时就发现其内部结构配置近似“镜像设计”，与TWS耳机相似。

华为FreeBuds Studio左右耳机均配备海思半导体Hi1132蓝牙芯片，天线设计、电池充电管理系统、电源路径管理IC、降噪DSP芯片以及降噪麦克风等元器件也都相同，但右耳由于功能性原因增加了一颗触控IC和MCU，硬件堆料足。

目前市面上主流的头戴式蓝牙耳机多为单蓝牙音频SoC设计，如果采用双主控芯片方案的话，天线设计、电源管理系统、续航问题以及对产品外观和体积的影响等都要考虑进去，相应会带来成本的提升。

随着苹果、华为这些知名手机品牌陆续发布旗舰级头戴蓝牙耳机，并不约而同地采用了双主控芯片方案，相信未来头戴蓝牙耳机这一市场会被更多品牌重视，这一方案可能会被更多产品采用。双主控的方案用在头戴耳机产品上，到底有什么好处和弊端呢？大家可以在评论区说出你的观点和看法，一起讨论。