【茶茶】继续手撕牙膏?AMD TR4 2950X测试报告

2018-08-14 20:02:41 29点赞 36收藏 16评论

【茶茶】继续手撕牙膏?AMD TR4 2950X测试报告

AMD之前发布了X399+1950X的发烧级平台(TR4)组合,代表AMD重新回归旗舰级平台的竞争阵列。而现在AMD已经正式发布了第二代TR4产品,将产品规格从16核提升到了32核。而INTEL因此在台北电脑展上不惜拿出了买CPU送空调的大招(28核压缩机超频)。那让INTEL也要抖一抖的产品究竟如何,今天就带来16核2950X的测试报告。

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产品的包装与附件:
这次2950X对包装做了比较大的改动,老式矿石电视机变成液晶宽屏了。

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AMD这次把封条改成比较小型的,而且不需要完全撕开。对盒控来说包装的复原性提升很大。

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封条下还有一个卡扣,用来固定CPU和打开包装用。向右滑开箱。

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然后CPU就可以取出了。

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CPU被单独放在一个硬质塑料盒里,等待开箱。

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CPU的附件则单独放在下面的小盒里面。

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小盒里面上层是一些纸质资料,下层是一些装机附件。

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CPU的附件包含一份说明书、一张大贴纸、一张刷BIOS的说明、水冷的转接扣具和专用的扣具螺丝刀

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只要按下这个卡扣就能完成最后一步,整个开箱的仪式感比INTEL的小盒子强太多了。

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CPU的整体外观没有变化,还是与1950X一致。

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TR4是目前AMD唯一采用LGA方式封装的CPU(针脚在主板上),确实比带针的看着舒服多了。

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CPU背面可以看到有一些空焊的点,不知道如果补焊上去之后会不会开核(铅笔大法回归?)。

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专用散热器图赏:
在INTEL用上压缩机的时候,AMD则反其道而行,与酷冷联合推出了一款风冷散热器,采用7根6mm热管,可支持250W的32核CPU。型号为WRAITHRIPPER。
需要注意的是CPU并不会原装搭配这颗散热器,这是要单独购买的。

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散热器顶盖上白色的部分都是导光条,可以透出RGB灯光。

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安装还是很简单的,只要从顶部拧四颗螺丝即可,十分便利。

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散热器的底座可以看到非常明显的打磨痕迹,虽然不会特别拖累性能,但是作为一个100刀的产品,还是应该搞个镜面比较好。

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热管设计则讲求简单高效,离底座很近的地方开始就有鳍片,增加散热面积。

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热管与鳍片之间采用回流焊固定,保证散热效率。

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整个风扇实际上是双塔架构,风扇藏在散热器中间,从扇叶来看应该是一颗MASTERFAN PRO 120。酷冷号称

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这颗散热器有个比较大的缺点是有比较大的概率会挡住第一根显卡插槽,对于游戏用户影响并不会很大,主板上还有其他的PCI-E X16插槽。不过对于专业领域的多卡用户,这个设计明显就比较**。

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散热器上还有一个3PIN的插座,可通过延长线连接主板上的前置USB 2.0插座。可搭配散热器的软件进行灯光调整。

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关于X399主板的一些说明:
由于这次TR4二代会有TDP 250W的32核和24核产品,现有的X399主板其实是可以支持新的CPU,不过建议要加强供电部分的散热。所以不同的主板厂商采取了不同的策略。
比方说微星和技嘉就相应推出了新一代的主板产品。而华硕则是提供了一套额外的散热套件。

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这套套件主要是包含了两个部分,一个是SOC供电的散热片,还有一个是CPU供电的风扇+支架。

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由于华硕X399的设计上SOC供电原本是裸露的,所以增加了散热片来保证散热。

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而CPU核心这边则增加一颗小风扇来加强散热效果。

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华硕的散热组件都是利用主板上的安装螺丝孔来固定,装机的时候就不要用这个螺帽,直接把螺丝从正面拧下去即可。

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测试平台介绍:
接下来介绍测试平台。

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我测试时候华硕官网上还没有更新ZE的BIOS,所以测试我改用了技嘉的X399 GAMING 7主板。

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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

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中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

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SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

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NVMe SSD测试用到的是INTEL 750 400G。

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散热器是酷冷的冰神G360RGB。

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电源是海韵的SSR-750W。

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测试平台是Streacom的BC1。

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产品性能测试:
测试CPU规格:

这次的测试对比组是TR4 1950X、R7 2700X、I7 7900X、I7 8086K、E3 2675 V3。尽量覆盖到与2950X对等的X299X399产品,主流级CPU的旗舰和洋垃圾CPU产品。这边没有使用I7 8700K而是I7 8086K主要是因为I7 8086K的测试比较新,对比更有参考性。

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简单评测结论:

就CPU的性能而言,2950X会明显强于1950X和7900X,显然没有I9狙击的话谁来都对他不好使。

而搭配独显的部分,相比上一代的1950X,2950X已经有了长足的进步,可以达到7900X相近的水平,略低于2700X。

功耗上来看,2950X的整体功耗会略低于1950X,烤机满载频率在3.6G~3.7G。可见能耗比上会有进一步的优化

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性能测试项目介绍:
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分:

CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试:在集显、独显平台下进行功耗测量

这次的测试起加入了孤岛惊魂5和speedometer 2.0的测试,测试项目会越来越丰富。

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CPU性能测试与分析:
系统带宽测试,内存带宽上2950X并没有体现出优势。主要原因应该是2950X本身的总线架构,导致调用四通道内存时存在近端内存和远端内存的差异,AIDA64软件中测试到的是远端内存的延迟情况,所以2950X看起来延迟会比较大。而与2700X的情况类似,L1L2L3都有比较明显的提升。所以2950X应该是采用了2700X相同的架构。

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CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以看到2950X会有进一步的提升,在3%左右。

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CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目上2950X总体相对1950X提升达到了10%,同样也是表格中表现最好的一颗。结合上一张表可以看出,2950X的提升其实很大程度上源自架构上的优化。

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CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。这里发生了比较奇怪的情况,R10和R15版本均有比较明显的提升,但是R11.5的测试多线程反而下降,看起来像是主板有限流的情况。

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3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。2950X的表现依旧比较强劲,相比1950X的提升在5%左右。

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CPU性能测试部分对比小节:
CPU综合统计来说,2950X整体的表现比较稳定,综合下来相比1950X提升5%左右。

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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。
单线程:单线程部分来看,2950X表现不够理想,似乎是存在一些睿频的问题,折算下来甚至比1950X弱一点。看起来BIOS还需要进一步优化。
多线程:多线程上2950X则比1950X提升了7.6%,考虑到功耗的降低,这算是一个不错的数字。

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磁盘性能测试:
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5,1G的数据文件跑9次,这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G,都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念,SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的(看CPU厂商怎么设计)。这边为了统一,测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

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从测试结果上来看,2950X在SATA测试中的表现比较好,已经超过了1950X和7900X。而NVME的测试显得比较弱一点,应该跟单核性能的优化有关系。

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搭配独显测试:
显卡为VEGA 64,主要是3D基准软件的测试。这个部分2950X的表现相当不错,与7900X和8086K持平。

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独显3D游戏测试,算是2950X比较有粮店的部分,游戏性能甚至超过了7900X,接近于2700X的水平,相比之下1950X被远远的甩开。

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分解到各个世代来看,2950X在D9&DX10的老游戏中与1950X基本持平,但是DX11和DX12游戏中2950X的提升非常明显。从上一次B450主板的测试来看,芯片组驱动应该也助攻了2950X的游戏性能。

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OpenGL的异构测试,这个部分用到的软件是SPEC viewperf。测试硬件加速方面的性能,这个部分同样可以看到2950X的优化相当明显,已经略高于7900X。

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搭配独显测试小节:
从测试结果来看,2950X的独显测试显然比CPU测试亮点更多。架构+芯片组驱动的优化算是一扫过去TR4游戏性能鱼腩的印象,当然INTEL的负优化也很大程度上拉近了两家之间的距离。

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平台功耗测试:
功耗上来看2950X的整体表现会略优于1950X,算是不错的结果。

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详细的统计数据:

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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。后续我会安排一些I9的测试,更好的对比2950X这个级别CPU到底是什么程度。
由于中间换过显卡,且内存频率上也做了一定改变,所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果(显卡不同),仅提取出不受显卡影响的测试结果。

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简单总结:
关于CPU性能:

CPU性能的话对比1950X单线程提升并不大,多线程提升会比较的明显。看起来目前主板的BIOS设置上会偏保守,内存带宽和CPU的电流策略应该都有释放的空间。如果完全释放的话,CPU性能应该至少会有2%左右的提升空间。

关于搭配独显:
搭配独显的话,算是2950X一个比较大的亮点,相比于1950X只能说堪用的游戏性能。2950X已经很明显在接近第一集团。

关于主板平台:
由于TR4整体的功耗还是比较大的,所以还是建议在使用时为主板增加一个供电的散热风扇。适当放宽主板的电流和TDP限制也应该会带来一定的性能提升。

总体来说,2950X算是1950X的精细优化版,对于上一代产品在整体使用体验上有了比较大的提升(主要是游戏性能)。这也让我更为期待7nm版本的牙膏撕裂者,届时在芯片工艺更为对等的情况下,应该会有更好的表现。
小伙子,是时候了!

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16评论

  • 精彩
  • 最新
  • 话说,涂上硅脂后,镜面比粗糙面的散热接触面积小吧?

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    硅脂的导热肯定不如金属,镜面变平了,肯定省硅脂 [傻笑]

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    照道理是镜面效果会更好

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  • 华硕主板的散热套装是额外购买?还是免费申请的?

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    目前的说法是另购

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    chh转帖 好像说能免费申请..

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  • 原来是卡吧大佬啊,已经打赏!写的非常不错,要是分下文章结构就更好了

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    你觉得怎么分比较好?

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    [喜极而泣] 辛苦测试,就是希望大佬以后表格可以稍微拆分的再详细点 做的图表太长,字有点小,爪机党看不到好辛苦 [喜极而泣]

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  • 你今天穿的橘红色衣服拼接蓝色袖子 [抽烟] [抽烟]

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  • 别的不说,AMD YES!

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  • 组个双路就更牛B了。

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  • 文明6测试一下?

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  • 卡片贴错了 贴的是wx啊 [狂汗]

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  • 问下x265 Benchmark和X264 FHD Benchmark支持多少线程的测试啊?支持16线程以上?

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