PC硬件实验室 篇三：D4不退役，超频4200！金百达DDR4内存超频实战攻略！

一、DDR4廉颇不老

虽然DDR5内存正在加速普及，但DDR4内存并没有完全退出历史舞台。虽然DDR5对性能的提升比较诱人，但是更换整个平台的成本并不低。特别是当下疫情造成的经济下滑等原因，并不是每个玩家手中都有充足的资金，DDR4内存目前还有超过70%的玩家在使用。

所以，节流和开源是两个努力的方向，对DDR4内存超频能够获得性能的巨大提升，甚至是接近DDR5内存的性能，是每个玩家都渴望的！

本期文章，我们实战微星主板与金百达内存超频测试。

二、硬件

CPU

12600K是INTEL的12代酷睿主力产品，核心代号为“Alder Lake”，采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了10nm ESF增强版制造工艺。在架构方面，英特尔12600K则采用了大小核心的架构方式，拥有6个高性能核心和4个高能效核心，其中6个高性能核心支持超线程技术。最终12600K的规格是10核心16线程。基础主频3.4GHz，Turbo模式下，1颗大核频率在4.9GHz，全核可以运行在4.5GHz。

在内存规格方面，支持DDR4-3200和DDR5-4800两种规格，同时还支持PCIe5.0规格，最高支持256GB的内存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。核显依然是英特尔的Xe-LP 核显，具备32个EU，型号为HD770，最大TDP为125W。

主板：

主板使用了微星MEG Z690 EDGE TI WIFI代号为刀锋钛的DDR4主板，作为主打性能的中端旗舰主板，追求的就是强供电、性能级、全面性，同时兼顾了玩家追求的性价比。

微星MEG Z690 EDGE TI自带了WIFI模块，支持MYSTIC LIGHT灯光系统，可一键开关灯效。兼容TPM2.0和WIN11。

主板附件主要有安装工具、无线网卡天线、SATA线等。

Z690 EDGE TI采用了黑白二色风格，整个主板采用了6层PCB2盎司铜设计，接口全面，性能不俗。

厚实的一体式白色散热片保证了CPU和内存供电部位散热正常，确保系统稳定。

电源的CPU独立供电接口为8+8PIN形式。主板的CPU供电部分采用了16+1+1相直连式CPU设计，最大供电电流可达75A，应付中高端CPU的能量输出没有压力。

主板的内存插槽数量为4条，最高支持5200MHz频率，优先的双通道位置已经标注，缺少了合金装甲的插槽保护。

主板的南桥芯片被长条状散热片覆盖，配备了6个SATA接口，全部为横向设计。

主板配备了3条PCI-E x16插槽，最上方1条是PCI-E 5.0规格，其余2条为PCI-E 3.0规格，为另外1条PCI-E x1插槽用来扩展设备。

音频部分与主板其他部分采用了分隔式设计，避免干扰产生杂音。

打开散热片，看到共有4条M.2插槽，规格都是PCI-E 4.0，最上方安装规格为22110，其余都是2280。

主板的IO区安装了护盾，功能方面有：无CPU刷新BIOS快捷按键，1个HMDI接口、1个DP接口，1组音频接口。网络方面有：INTEL的AX201网卡及天线接口，支持WIFI6传输标准，1个2.5G LAN接口。USB方面，主板后置提供了2个USB2.0接口，5个USB3.2 GEN2 10Gbps接口，1个USB3.2 GEN2 20Gbps TYPE-C接口。

内存：

不选择D5，不更换平台，是为了省钱，所以内存选择了主打性价比的金百达内存条。内存品牌虽然是新生力量，但是颗粒品质一直保持不错。

包装非常简单，黑底彩色盒子和图案，支持终身质保，还算给力。

开箱

这款内存自带了金属散热片，黑色PCB做工和电气性能不错。白色与黑色颜色反差比较有个性。不足的地方是散热片比较单薄。

内存规格为单条8GB容量，XMP频率为DDR4 3600频率，工作电压为1.35V，两条内存一起可以组建双通道内存，提升整体性能。

这对内存支持RGB灯光效果，内存顶部为白色RGB灯带，发光面积呈狭长带状，整体不算小，夜晚的RGB效果接下来会呈现。

这款D4内存，厂家宣传使用了海力士HYNIX CJR颗粒，性能应该是有保证的，超频能力稍后会测试。

散热器：

虽然12代酷睿的发热量增加了一些，但是这一次选择九州风神最新的单塔散热旗靓，因为它的散热性能绝对经得起挑战。

AK400是九州风神于2022年推出的一款单塔单风扇旗靓风冷散热器。散热器参数都标识在外包装上。

AK400作为一款单塔单风扇散热器，兼容全平台安装，采用了创新型的无向微重力热管，优化了竖向安装的散热性能，可以压制TDP最大220W发热的CPU。风扇采用了原厂FDB风扇，4PIN接口，支持PWM功能，实现了寿命、散热、噪音的平衡要求。

热管与鳍片结合采用了穿FIN安装方式，兼顾了牢固的要求，同时使用了扣合FIN与折边FIN工艺。

矩阵式散热片兼顾了颜值与散热效果，独树一帜。

散热器底座为4条纯铜镀镍热管，中间2条为贴合式设计，对于小面积CPU可以显著提高散热效率。

散热器及风扇顶部可以进行MOD修改化改造。

散热器扣具压板采用了预装一体式设计，方便了玩家安装，节省时间。

电源：

这次测试选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。

主要模组线材有5条，2条4+4PIN CPU供电线，3条双头6+2PIN显卡供电线。

HCG850电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。

电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。

电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。

电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。

电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。

测试平台：

CPU：I5-12600K

主板：MSI Z690 EDGE TI WIFI DDR4

内存：KINGBANK GAMING DRAM 3600 8G×2

电源：ANTEC HCG 850W

散热器：DEEPCOOL AK400

内存的RGB效果

三、整机性能测试

CPU信息

CPU-Z基准测试

象棋基准测试

7 ZIP基准测试

CINEBENCH R23测试

四、内存超频测试

金百达这对RGB发光内存使用了海力士HYNIX CJR颗粒，性能应该是有保证的，对其进行超频测试，寻找其体质极限。

内存颗粒信息

1、默认频率2666MHz，平台安装完成后，不进行任何设置，默认状态下。

使用7-ZIP基准测试来测试性能

2、超频到频率3600MHz，在BIOS中打开XMP预设置即可。

使用7-ZIP基准测试来测试性能

3、超频到频率4000MHz，设置频率到4000，时序到CL18，内存时钟为GEAR2，其他参数都是BIOS自动设置。

使用7-ZIP基准测试来测试性能。

4、超频到频率4200MHz，设置与4000相似，频率到4200，时序到CL18，内存时钟为GEAR2，其他参数都是BIOS自动设置。

使用7-ZIP基准测试来测试性能。

五、总结

不管DDR5内存的时代，何时全面到来，DDR4内存的历史使命暂时还无法结束。由于成本的原因，DDR5内存还将比DDR4内存价格高一些。

虽然DDR5对平台性能的提升很大，但是疫情造成的经济下滑，让每个人都无法独善其身，更换整个平台的成本也不低。过渡时期，将DDR4内存超频使用，也是一个不错的办法。可以想到，DDR4与DDR5内存也将长期共存。

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