首发评测 篇四十四：异构是幌子，飙分才是真——Intel 13代Core i9 13900K、i5 13600K评测

去年年底Intel发布了第12代Core CPU，带来了船新的Alder Lake架构，首次在PC中引入了大小核架构，随后又发布了更新的旗舰i9 12900KS，带来了首个5.5GHz的市售CPU产品，是Intel近10年来最大的一次更新。虽然全新的13代酷睿早在9月20号就已官宣，但是直到一个月后的今天才正式解禁开卖，首批开卖的是K系列未锁频版CPU，面对咄咄逼人的AMD ZEN4架构锐龙7000系列，13代Core到底香不香？这就解开谜底！

总结在前面

CPU性能竞争进入了白热化阶段。性能上，i9 13900K性能真猛，但也够热、功耗不低，倒是i5 13600K，性能上不输上代i7 12700K，功耗温度上表现也更为出色；价格上，旗舰i9价格还降了100块，但是主力型号i7、i5还是涨了不少，好在本代保留了对上代主板和D4内存的支持，使得整体性价比反倒显得还不错，不过D4只能作为权宜之计，游戏性能上D4的折损还是有的，打游戏的话尽快更新高频D5才是王道。

总体来看，13代Raptor Lake的升级有些出人意料，但也在情理之中：情理之中是狂补多核心性能，达到了最高24核心32线程，再辅以内外围频率的整体提升和缓存的增加与优化，一举夺回了多核心性能的桂冠——虽然是靠比P核还多的E核实现的；意料之外的是没想到10SF工艺还能继续优化，直接怼上5.8GHz，甚至6GHz的特别版也已经官宣，再加上和ZEN4前后脚的发布时间，旗鼓相当、针锋相对的架构和性能，今年明年的CPU市场，无疑会相当精彩！

产品规格

首批开卖的13代Raptor Lake RPL-S实际只有3+3个型号，分别是i9 13900K和KF、i7 13700K和KF，i5 13600K和KF，其中i9为8P+16E的配置，终于也达到了32线程，i7为8P+8E，24线程，和上代i9保持一致，i5为6P+8E，和上代i7一致，不过更像笔记本上的ADL-H，相比12代主要是E核数量全部翻倍了，缓存也随之增加；另外频率全面提升，更新的Intel 7工艺带来了新的CPU频率历史高度——5.8GHz，并且发布会上还宣布明年初将推出历史上首个达到6GHz的零售CPU！仅仅频率上就提升非常多，i9达到了11%，i7也全面超越了12900K，不过功耗也提升了一些，i9 i7都来到了253W，i5也有181W。

由于本身上代Alder Lake架构的P单核IPC性能就十分优秀，这代Raptor Lake架构就主要放在了提升稍逊对手的多核心性能上，最简单的方法还是堆核，将E核组增加为4组，每组4个E核，同时提升了E核的频率，随之也将Uncore部分的频率提升，大大减少了P核被E核和Uncore频率拖累的情况。另外Uncore部分没有太大变化，难能可贵的是保留了DDR4内存的支持，同时上一代600系列芯片组刷新BIOS后就可以支持13代CPU，恰逢AMD那边换接口换平台，AM5平台的高价招致一阵骂声之际，保留对上一代平台支持的13代就显得性价比高了起来

搭配的芯片组也顺带升级到了Z790，相比Z690升级不多，主要是把几个PCIE 3.0升级到了4.0，增加了USB接口，属于常规升级，其他的700系列芯片组应该是随着非K系列13代CPU发布，大约是在明年1月初的CES上，总体上芯片组这块变化不大，手握600系列芯片组的话完全不需要升级，新买的话如果价格相差不多可以考虑追新。

另外在价格上，在美元已经涨到7.2之际，Intel中国硬是顶住了压力，i9 13900K比上一代还便宜100块，4899元的定价显得颇为良心，甚至一抢而空......i7 13700K的价格倒是上涨了一点，来到了3499元，i5 13600K则是2699元，也贵了不少，KF版本要各便宜200元左右，这个“高端拉口碑，中端走利润”的定价方式还是相当......毒辣的，不过即便如此，仍然比对应的竞品便宜，例如i9对位的7950X是5499元，i7 13700K对位的7900X是4299元，i5 13600K对位的7700X是2999元，再加上主板可高低搭配不用硬上DDR5和新主板，一下显得Intel成了性价比的代名词？ 那么性能如何呢？来跑跑看！

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测试平台

由于这次测试时间比较充分，因此测试内容就比较多，分别测试了13代i9和i5、12代i9和i7在Z790 D5、Z690 D4上的性能，对比的AMD平台是R9 7950X和R7 7700X，都是X670E D5平台。

首先来看看新的座驾，Z790主板，华硕ROG Maximus Z790 Hero：

正统ROG系列主板的附件是真的丰富，不过总体上和Z690Hero差不多：

ROG Maximus Z790 Hero的本体，第一感觉——重！虽然仍然是ATX尺寸，但是非常非常压手，重量达到了4斤半左右，主要是散热进一步强化所致，加上4090平均也是4斤多的重量，光主板加显卡就9斤，加上机箱电源散热器啥的二三十斤，现在高端机器没点肌肉现在都搬不动

20相供电，又快回到了当年供电打麻将的年代了，毕竟13900K完全释放的功耗会达到300W以上.....加个显卡小一匹了，冬天真温暖啊

还是四根DDR5插槽，这代进一步强化了内存超频能力，毕竟也是第二代DDR5平台了，预计明年起DDR5 6000以上的频率就将普及，毕竟RPL已经把基础内存频率提升到了5600MHz。

好评如潮的PCIE卡扣按钮也进一步优化了，现在调整了位置后更加方便了。另外可以看到USB 3.0和SATA的接口改成了侧放，好评×2！USB 3.1插针旁边增加了个PCIE 6pin接口，插上以后就可以支持前置C口PD60W供电。

IO接口变化不大，主要是彻底清除了老旧的USB2.0接口，全面换装USB3.0和3.1，以及雷电4和USB 3.2。

板载的M2接口调整为2个，加上M2扩展卡的2个，一共支持4个M2 SSD。

这代Hero档次的也加上了全覆盖背板，也是主板变得相当重的原因之一，这块全覆盖背板主要作用其实还是辅助散热，在几个发热大户背面都有导热垫和背板连接。

即便是这么重装的主板，在插上4090之后也显得有点......娇小

测试使用的散热器是华硕龙神II 360 ARGB，默认转速配置，内存为芝奇的幻锋戟RGB，SSD为金士顿KC3000 2TB，电源为ROG雷神II 1200W。

然后才是CPU本体，其实没啥好说的，外观上一模一样，仅仅是背部电容排布有点变化：

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性能测试

测试平台：

CPU：Intel Core i9 13900K 主板默认功耗解锁

Intel Core i5 13600K 功耗解锁

Intel Core i9 12900K 功耗解锁

Intel Core i7 12700KF 功耗解锁

AMD Ryzen 9 7950X PBO AUTO

AMD Ryzen 7 7700X PBO AUTO

散热器：水冷 ROG 龙神II 360

主板：华硕ROG Maximus Z790 Hero

华硕ROG Crosshair X670E Extreme

内存：芝奇TridentZ5 Neo 幻锋戟 6000C36-36-36-96 16G X2

芝奇TridentZ5 Neo 焰锋戟 6000C30-38-38-96 16G X2

显卡：华硕TUF RTX4090 24G OC GAMING

SSD：金士顿KC3000 2TB

显示器：华硕ROG XG27UQ

电源：华硕ROG Thor II 1200

系统：Windows 11 Pro 22H2

首先还是看这次提升最大的多核性能，凭借超高频率8大核+16个不算小的小核，之前一直差一口气的多核心性能这次成功实现了反超，被压制好多年的多核心性能终于翻身，可喜可贺！

单线程理论性能则继续扩大优势，ZEN4目前单线程理论性能相比12代Alder Lake架构略低一丢丢，而Raptor Lake的单线程性能相比Alder Lake又高了一丢丢，再加上频率也有一丢丢优势，叠加起来就积累了大约10%的单核心优势，继续制霸。值得一提的是，7700X凭借不低的单核频率，在Cinebench中打败了除了13900K之外的所有Intel CPU，看来Intel在非i9上还得再挤点频率出来啊（至于CPUZ跑分，ZEN4整体都偏低）。

CPU Profile测试中基本也是这样，不过有意思的是超过16线程的测试，在16线程测试中原生16核的7950X表现非常亮眼，但是到了所有线程环节，16个小核的作用就发挥出来了，这个飙分效果是真的好......

3DMark中，Firestrike和Timespy物理分用的线程很少，因此核少效率高的Raptor甚至Alder都可以占上风，只有到了需要线程拉满的TimeSpyExtreme，7950X才算拉回优势。

在很老的两款纯计算软件中，ZEN4的纯大核就有优势了，单核的SuperPi领先很多，多线程的Wprime更是大幅度领先，和ADL情况类似，这些老的软件完全没有对大小核进行优化，E核会拖累P核的成绩，如果要使用老软件就需要注意，可以在BIOS中开启兼容模式，关闭E核。

内存测试方面也比较有意思，虽然ZEN4也换成了DDR5内存，但是受限于IOD带宽，因此内存带宽跑的很低，不过延迟表现不错，几乎达到了DDR4 3600的水平，可以说在内存频率超过6000之后，DDR5的优势就会完全发挥，并且随着内存频率的继续提升，DDR5和DDR4的性能差距会越来越明显，尤其是游戏性能。

在游戏性能中，就和理论性能的场景完全不同了：1080P分辨率下，13900K毫无意外地拿下了所有游戏的第一名，然后第二名是......7700X？确实目前游戏中能用到超过8核16线程的场景非常非常少，因此频率最高的13900K拿下第一没悬念，频率第二高的7950X则被双CCD拖累，游戏性能甚至还不如单CCD的7700X，这其实和锐龙5000系列时候一样，最适合打游戏的是5800X，以及后来部分游戏都能爆杀13900K的5800X3D（不过那个太偏科了，回头专门对比下），而7700X单核频率除了139K之外比所有其他Intel CPU都高，游戏性能拿下第二也不奇怪。

另外从D4-D5的对比上，部分游戏的差别非常明显，例如古墓丽影11，根据CPU不同差距可以到5-10%，打游戏的话还是得上高频DDR5，毕竟10%的差距在黄公公那能多切出一张卡来了，那可比内存差价大多了

温度方面......之前都在吐槽ZEN4虽然功耗不高但集体95度，到了Intel这边，i9统统100度！功耗上受限于温度和我的奔雷手，13代功耗没有增加太多，新工艺相当于基本维持了功耗水平但是频率提升了10%还多了8个E核，进步明显，当然整机输入400多W的功耗还是相当吓人的，看来现在旗舰CPU上360水都已经不够了......不过i5 13600K的温度功耗都相当出色，满载80度以内，性能却有12700KF水平，看来真正的杀招在这里啊！

针对这一代两家的CPU都过分热情的现状，华硕已经陆续推送了新版BIOS，AMD和Intel主板中都增加了温度限制的选项，可以关注一下主板BIOS更新，刷入之后调整一下温度会好看一点。