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蘑菇爱拆解 篇三十九：用料厚道，设计出众的高端“入门级”主板、技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕主板 拆解评测
2022-10-11 22:15:57
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一、前言
对于普通用户来说，旗舰级别的主板有那么一些些过剩了，因为有很多接口、功能他们完全用不上，还有很多设计的细节对于他们来说属于冗余，在全生命周期内，基本上不会用上一次。
因此，对于普通用户来说，中高端的入门级主板，或许才是最佳的选择。在基础的用料和拓展能力方面，其拥有非常出色的表现；在外观和细节上，也设计的十分用心，和那些够用为主的中低端板子完全不同；在功能性的表现方面，也足够的便利。不夸张的讲，其拥有旗舰级别主板80%左右的实力，但售价确不足其一半。
另外就是，AMD的X670系列主板还是非常强大的，无论是X670主板、还是X670E主板，功能都非常强大，标配了两颗南桥芯片，有点离谱！今天聊聊技嘉的X670小雕Elite AX主板，看看这块板子的用料设计如何。GO ELITE，够给力！
二、技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕主板 开箱
▼主板的包装很简单，一个小纸盒，但是入手很沉，内容物挺扎实。
▼纸盒正面是熟悉的“雕”的LOGO，右侧是主板的型号和详细参数。
▼纸盒背面，详细介绍了主板的供电、散热和网络接口等信息。
▼打开纸盒，主板放在静电袋中，固定在纸壳内，固定挺牢固。
▼包装内，除了主板之外，还有一个Wifi天线、两根SATA线，以及一些其他配件。
▼另外，技嘉主板都会有一个很有意思的配件，主板跳线快插件。可以将机箱的跳线先固定到这个塑料孔内，然后一起连接到主板上，装机跳线会更加的方便。
三、技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕主板 外观
▼主板的外观还是挺漂亮的，正面采用黑灰配色，非常精致。另外，主板正面覆盖有大量的金属件，辅助主板上的一些发热较大的部分的散热，保证稳定运行。
▼主板的供电部分，左侧供电和上侧供电均覆盖有体积硕大的金属件，表面印有技嘉的LOGO，看起来很精致。
▼主板下部，有大面积的金属散热件，左侧部分覆盖M2固态，辅助M2固态散热。右侧是南桥部分，保证南桥运行温度。
▼CPU的辅助供电部分，采用双8Pin接口，输入功率很充足。
▼主板右侧部分，有四条DDR5的内存插槽。
▼内存插槽的上部，有多个接口。其中，4Pin的风扇供电接口有两个，灯效接口有三个，其中12V四针的RGB灯效插座两个，5V三针的ARGB灯效插座一个。
▼右下角还有两个物理按键，分别是开机键和重启键，方便用户日常进行开机、重启操作，装机测试的时候，不用麻烦的用螺丝刀短接了。
▼主板的24Pin供电插座下面，还有一个机箱前置Type-C插座，还有一个4Pin的风扇供电插座。
▼全新的AMD7000系处理器插座，针脚部分被放到了主板上，上面有塑料盖保护。
▼掀起金属固定扣，下面是密密麻麻的金属触点，平时安装处理器的时候要小心一些。
▼靠近CPU插座的位置，有一个M2接口，最大支持PCIe5.0 x 4。下面还有一个PCIe x 16的插槽，最高支持PCIe4.0，另外这个PCIe插槽有完整的金属件保护，保证寿命和强度。
▼PCIe插槽的右侧是辅助固定扣，技嘉采用了全新的设计，增大了塑料固定扣的体积，方便用户在拆装显卡的时候使用。
▼主板下面有三个M2接口，这三个M2接口共用同一个体积巨大的金属散热片。下面还有两个PCIe插槽，看金属触点像是PCIe x 4的，上面的支持PCIe4.0、下面的支持PCIe3.0。
▼主板南桥的右侧，还有很多拓展接口。其中SATA3.0接口有三个，全部都是原生接口，下面还有一个USB3.2的机箱前置插座。
▼主板的底部，有一排IO接口。从左到右，依次是音频接口、12V四针RGB灯效插座、5V三针ARGB灯效插座、ESPI插座、TPM插座、4Pin风扇供电插座、USB2.0插座两个和机箱前置USB3.2插座。
▼右侧还有一个4Pin的风扇供电插座，以及主板BIOS复位按键，机箱前置跳线插座。
▼主板的IO接口方面，从左到右依次是Q-Flash Plus按键、WIFI天线插座、HDMI视频输出接口、USB2.0接口四个、USB3.2接口9个（其中一个是20Gbps带宽的Type-C接口）、2.5G的有线Lan口和三个音频接口。
▼主板的背面，依然有各种密密麻麻的元件。
▼内存插槽部分支持DDR5，因此主板背面看不到内存插座的触点。
▼主PCIe插槽最大支持PCIe4.0，因此主板背面可以看到金属触点。右下角的音频部分还有物理隔断设计，保证音频的信噪比。
▼AMD的7000系列处理器采用全新的金属背板，黑色的，设计挺复杂的，四角分别有两颗固定螺丝。
四、技嘉X670 AORUS ELITE AX小雕主板 拆解
▼主板到手，必然要拆解一下，看看用料如何。
▼先取下主板底部的M2金属散热件，露出下面的四个M2插槽，最上面的M2插槽支持PCIe5.0、最大支持25110规格，剩余的三个最大支持22110固态。
▼取下主板所有的金属覆盖件之后，才能看到主板的真实面目。
▼金属散热件的体积非常巨大，还有复杂的造型，表面有各种散热鳍片，增大和空气的接触面积，提高散热效率。另外，主板供电部分的两块散热片之间，还有一个均热的热管，提高散热效率。
▼去掉主板正面的金属散热件之后，可以看到主板正面密密麻麻的各种元件。
▼主板的供电模组，看着非常豪华，左侧有11个电感、上侧有9个电感，规格非常给力。
▼CPU供电模组的输入部分，双8Pin的辅助供电，两侧有稳压滤波的电感和电容。
▼双8Pin的辅助供电插座下面，是供电电路的PWM主控芯片，丝印XDPE192C3B。这是英飞凌最新款的PWM主控芯片，网上没有相关的信息，蘑菇猜测其最大支持12相双通道的PWM控制线号输出。
▼左侧供电的DrMos丝印21472，这也是英飞凌出品的DrMos，最大稳定输出电流在70A左右。
▼最下面还有两颗DrMos，丝印ISL99390，单颗最大稳定输出电流在90A左右，非常夸张。
▼DrMos的下面有一颗PWM控制器，丝印RAA229621，用于控制这两颗DrMos，负责给处理器的SOC供电。
▼上侧供电部分总共有9颗DrMos，左侧7颗DrMos丝印21472，最大稳定输出电流70A。
▼最左侧两颗DrMos丝印ncp303160，最大稳定输出电流60A。这两颗DrMos负责给处理器的核显供电，也是完全够用了的。
▼主板左上角的4Pin风扇供电插座，均有独立的驱动IC。
▼内存插槽旁边有内存供电电路，这里明显能看出来比较的简单。因为最新的DDR5内存将一部分DC-DC的电路放到了内存PCB上，主板部分这里只需要提供5V供电就可以了，内存的供电电路设计相比较DDR4可以简化很多。
▼主板前置Type-C插座的后部有两颗芯片，右侧是一个信号桥接转换芯片，左侧是ITE8851FN，USB PD3.0控制器，给这个Type-C插座提供支持。
▼主板的左下角，两颗南桥芯片非常的显眼，看着就有种非常厉害的感觉。
▼左侧是南桥的供电，后部有一个单相PWM控制器和一个驱动IC，驱动旁边的几颗上下桥Mos工作，给南桥芯片供电。南桥芯片的右侧有四个SATA3.0接口，可以看到没有任何的主控芯片，说明这四个SATA3.0接口均为原生SATA3.0接口，嘿嘿。
▼主板后部的IO接口后面，有很多芯片。HDMI视频接口后面就有一个PS8209A，这颗新品给HDMI2.0接口提供支持。下面还有一个GL850G，这是一颗USB 2.0 HUB芯片，给主板后面的四个USB2.0接口提供支持。
▼主板标配的WIFI 6E无线网卡为联发科的MT7922A22M，这颗无线网卡支持最新的WIFI 6E，支持2 x 2 Mu-MIMO，支持160MHz。
▼下面还有多颗桥接、转换芯片，给主板后面的USB3.2接口提供支持。
▼这里还有一颗ITX8851FN，USB PD3.0控制器，给主板后部的Type-C接口提供支持。
▼下面是有线Lan口的主控芯片，RTL8125B，可以提供2.5G的有线Lan。
▼主板的左下角，上面面积大一点的、丝印ITE8689E，为主板监控芯片，用于检测主板的各种参数。下面的一颗面积小一点的芯片，丝印ALC897，为声卡芯片，旁边金色的是尼吉康的音频电容。
▼主板最下面的M2接口旁边，有一颗主板BIOS存储芯片，容量32MB左右。
▼主板的最下面的M2插槽的正下方，还有一颗IT5701E，大概率也是用于监控主板的各项参数。
▼主板的背面，只有一些小的元件，主要是贴片电容之类的。
▼主板的右下角可以清晰的看出，这块板子采用8层板的用料，还是非常棒的。
五、总结
技嘉这块X670 AORUS ELITE AC小雕主板整体来看还是很不错的，外观挺漂亮的，主板正面覆盖有大面积的金属散热件，且造型和涂装都非常漂亮。金属散热片也可以辅助散热，主板的供电电路部分，M2插槽部分，南桥部分，均有覆盖，保证这些地方的稳定运行。
用料方面，技嘉这块主板采用16+2+2相供电，其中16相70A的DrMos主要给Vcore供电，2相60A的DrMos负责给Vgt供电，2相90A的DrMos给SOC供电，保证处理器的稳定运行，这套供电电路的用料很不错，可以轻松应付旗舰级别的AMD的7000系列处理器稳定运行。另外，供电电路覆盖有体积巨大的金属散热片，且两块金属散热块之间有热管均热，保证供电电路的温度。
拓展方面，这块主板配有四个M2接口，其中一个支持PCIe5.0 x 4，最大支持25110规格。机箱前置USB3.2插座有两个，机箱前置Type-C插座有一个，不错不错。
唯一不太满意的是，声卡芯片只是ALC897，主板后置音频接口只有三个。
谢谢大家！
The End
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oxyung
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