iPhone 18，真的值得等吗？

长期以来，苹果始终保持着秋季发布旗舰 iPhone、春季推出廉价机型（如 SE 系列，今年为 iPhone 16e）的产品更新节奏。但据外媒 The Information 报道，从 2026 年起，苹果将对 iPhone 发布策略做出重大调整。

近日，据外媒 The Information 报道，苹果计划在明年秋季推出的 iPhone 18 Pro 机型中，首次采用屏下 Face ID 技术。The Information 在报道中提到，iPhone 18 Pro 系列保留的前置镜头位置：屏幕左上角。从现在有的概念图开看，有点真全面屏的感觉了。

不止 The Information 这样说，国内知名博主数码闲聊站也爆料称，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 确实在测试屏下 3D 人脸了，并且苹果还是 HIAA 单挖孔。不过，技术实现并非易事。屏下 Face ID 的 3D 结构光模组需红外光穿透屏幕，但传统屏幕透光率较低。为解决这一问题，苹果通过优化屏幕子像素排列，在特定区域降低像素密度以提升红外透光率，并借助算法补偿显示效果，尽可能避免视觉差异。但初期可能会牺牲部分解锁速度与安全性。

而 iPhone 18 和 18 Air 则是现有的 2+1 挖孔，也就先现有 iPhone 的「灵动岛」状态。

如果 iPhone 18 Pro 系列真的采用 HIAA 单挖孔的话，挖孔将缩减为仅保留一个圆形的前置摄像头挖孔。 那苹果就会将 Face ID 组件移到屏幕下方。

另据博主@数码闲聊站 透露，根据其从供应链获取到的消息，“明年iPhone 18系列首发大内存的6通道LPDDR5X，性能板块开始发力了”。

据了解，现在主流的中高端机型已经全都采用了LPDDR5X内存，但多数为4通道，每个通道的位宽是16bit，中高端手机SoC常见的4通道设计下总位宽为64bit，仅相当于常规处理器的一半，这限制了手机芯片所能实现的最大内存位宽。

影像方面，有分析师表示，iPhone 18 Pro系列的4800万像素主摄像头将采用可变光圈设计，其可以让用户更好地控制景深。同时，三星正在开发一种新的三层堆叠摄像头传感器，苹果有望将其用于iPhone 18 Pro系列。这种先进的图像传感器将使相机反应更快，并降低照片中的噪点、增加动态范围。iPhone18ProMax镜头规格升级也是亮点。根据供应链DigiTimes最新报道，三星为苹果正在研发三层堆叠传感器，让感应器内部增加三层电路。而这项传感器率先用于iPhone18ProMax，性能也将比索尼IMX903会有很大的提升，并且照片噪点更少，高动态范围提升。

升级传感器后，iPhone18ProMax主镜头光圈也将迎来重大变化，首次支持可变光圈拍摄功能，让用户可以手动调整光圈，可以进一步控制景深效果和进光量。

而搭配内存的新SoC——A20系列同样引人关注，因为根据最新的爆料来看，A20芯片基于台积电N3P制程的消息已被撤回，最新消息表明将在明年到来的iPhone 18系列处理器将基于台积电2nm制程工艺。此外，iPhone18ProMax这次所搭载的C2调制解调器还将与A20Pro集成在一起，将会成为苹果首款集成5G基带，大幅度改善信号。iPhone18ProMax这项升级，也就意味着苹果正式摆脱高通芯片，进一步控制硬件成本。

众所周知，台积电已经实现2纳米制程工艺芯片量产。苹果计划iPhone18ProMax率先使用2纳米制程工艺所打造的A20Pro芯片。相比目前3纳米制程工艺打造的A19Pro芯片，A20Pro至少能让性能提升10~15%，而且功耗降低30%，晶体管密度更高，算力至少提升20%。此外A20Pro还将采用全新纳米晶体管架构，并且与3DIC技术协同优化升级，专门为Ai、高性能产品所搭载的移动应用芯片。

iPhone 18 Pro预计将在2026年9月发布，距离发布还有接近两年的时间。iPhone 17都还没来呢？很多都存在不确定性，以上的预测大家也就茶余饭后图个乐~谁知道苹果会不会在今年出一个iPhone 17 Air不定，这个爆料还靠谱些。