Intel要杀回内存市场，傲腾“借尸还魂”？

Intel又要杀回内存市场了？

最近，Intel CEO陈立武在谈及美国芯片产业复苏时表示，曾被视为“同质化大宗商品生意”的存储业务，如今已具备战略价值，也是他本人重点推进的项目之一。

他进一步指出，存储行业的创新时机已经成熟，同时暗示Intel公司正探索将内存芯片堆叠在CPU之上的全新技术路径。

这位向来将存储视作 “大宗商品生意”，不主张重仓投入的半导体老兵，如今态度出现了明确改变。

存储行业在经历多年的同质化竞争后，近几个季度已上升为战略资产，3D NAND与DRAM的头部厂商赚得盆满钵满，陈立武对此深有体会。

“我过去的观点是不要投资存储业务，因为它本质上是同质化大宗商品生意，但现在情况已经变了。” 陈立武坦言，“现在有很多新技术涌现。所以，我们正在研究我个人比较关注的一个项目，一些新的存储器架构。”

他没有透露项目的具体细节，但Intel重回存储行业的动机早已露出蛛丝马迹。

6月18日，Intel正式任命前SK海力士联席CEO李石熙（Seok-Hee Lee）出任代工执行副总裁，直接向陈立武汇报，全面负责先进封装与系统集成业务。

“我想你们也看到了新闻，我聘请了我的好朋友李锡熙，他以前是SK海力士的CEO。所以，你们大概知道我在考虑什么，但目前还不方便透露。”陈立武说。

技术路线上，他明确提到了CPU与内存的堆叠整合：“我认为CPU和内存之间，有很多种堆叠结合的方式。同时，我们也可以尝试寻找一些新的内存架构。内存领域还有很多创新空间。所以，这方面还有很大的发展潜力。”

这一说法和此前曝光的英特尔XBM专利形成了呼应。今年 7 月公开的专利信息显示，Intel正在研发一种扩展带宽内存架构，绕开传统HBM所需的硅中介层，用新的互连方式实现高带宽内存与计算芯片的整合，目标是降低成本与封装复杂度。

很多人忘了，Intel就是靠内存起家的

1968年成立之初，Intel还是一家存储芯片厂商，且在20世纪80年代之前一直是行业头部玩家。

直到日本企业后来居上，Intel在遭受巨额亏损后彻底退出了存储市场。此后，Intel曾多次尝试重返存储赛道：布局NAND闪存与傲腾（Optane）业务，或是借RDRAM押注新型存储标准。但最终都以终止相关业务告终。

1968年7月16日，戈登·摩尔（Gordon Moore）与罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）共同离开仙童半导体公司，并以“集成电子（Integrated Electronics）”的合成拼写为名创办了Intel。

公司早期主要开发SRAM与DRAM的存储器芯片，由罗伯特·诺伊斯任Intel CEO。随后安迪・格鲁夫随后加入，组成了公司的核心创始团队。

1969年4月，Intel推出首款产品3101 SRAM（静态随机存取存储器），同年又发布了采用MOS工艺的1101 SRAM，两款产品均为内存芯片。

1970年面世的第一款商用DRAM（动态随机存取存储器）芯片1103更是大获成功，成为当时全球销量最高的半导体器件，直接推动半导体内存替代磁芯内存，也奠定了Intel在全球内存市场的霸主地位。

至于后来家喻户晓的微处理器，反而是计划外的产物。1971年，Intel为了满足客户订单需求，意外推出了全球首款商用微处理器4004。

1974年，Intel在存储领域拥有80%左右的市场份额。在那之后的十几年里，内存依然是公司的核心营收支柱。

转折发生在80年代。日本厂商凭借规模化生产和极致的成本控制快速崛起，在DRAM市场掀起价格战。

到1985年前后，日本企业拿下了全球八成左右的DRAM市场，美国厂商份额萎缩至个位数。Intel在连续亏损后，最终决定全面剥离内存业务，all in微处理器赛道，这才有了后来的x86帝国。

此后几十年里，它先后押注过RDRAM内存标准，还布局过3D NAND闪存业务，推出过3D XPoint傲腾新型存储，但三次尝试最终都无疾而终，相继夭折。

这里面大家最熟悉的就是Intel傲腾（Optane）了，其核心用的是3D XPoint相变存储技术，由Intel和美光联合研发，它既像内存一样延迟低、速度快，又像硬盘一样断电不丢数据 。

普通用户能接触到的主要是傲腾内存缓存盘，外形像M.2固态硬盘，容量只有16GB或32GB，主要作用是给机械硬盘当“加速器”，让老硬盘开机更快、软件加载更顺 。还有高端的傲腾固态硬盘（如900P系列），性能远超普通SSD，但价格也贵得多。

Intel在2022年7月正式宣布关停傲腾业务，主要原因有三个：一是成本太高，3D XPoint芯片生产成本远高于主流NAND闪存，售价却难以让市场接受；二是产品定位尴尬，小容量缓存盘实用性低，大容量固态硬盘又太贵，普通消费者觉得不划算；三是核心供应商退出，美光在2021年底出售了相关工厂，Intel失去芯片来源后无法继续生产 。从第12代酷睿处理器开始，新平台也不再支持傲腾内存产品 。

不负责任猜想一下，有没有这样一种可能：Intel借着新的内存CPU堆叠技术，让傲腾“借尸还魂”？

为什么现在又想回来了？

陈立武这次的态度转变，核心原因是存储行业底层逻辑变了。

过去存储芯片是典型的强周期大宗商品，价格暴涨暴跌，厂商赚几年亏几年，资本回报率极不稳定。

但AI巨浪的到来彻底改变了存储的供需和产能逻辑，HBM高带宽内存成了AI芯片的核心瓶颈，把普通DRAM内存的产能全都吸走了。所有存储厂商一股脑的把资源转移到AI赛道，内存也从买方市场直接变成了卖方市场，甚至称了最抢手的算力战略资源。

近几个季度，三星、SK海力士、美光三家头部存储厂商盈利水平大幅攀升，利润一下高到天际。

以三星为例，2026年全年预计营业利润预估将达到恐怖的300万亿韩元（约合2000亿美元），内部预测将超过其半导体业务过去40年的累计总和！

除了盈利之外，对Intel来说，更深层次的吸引力在于通过创新找到改变自身现状的机会。如果能通过新的堆叠技术把内存与CPU深度整合，解决AI时代的内存带宽瓶颈，构建起传统CPU产品不具备的差异化壁垒， 这恰恰是Intel在先进封装领域有技术积累的方向。

另一边，中国厂商已经站稳了脚跟

在Intel盘算着如何重新入场的时候，中国的存储厂商已经在全球市场占据了一席之地。

芯硬件了解到，完成IPO募资后，长鑫存储的扩产节奏还在加快，国内第六座DRAM晶圆厂已经在规划当中。如果现有在建项目全部按计划推进，中期产能有望实现翻倍。

目前长鑫稳定运营三座12英寸DRAM 晶圆厂，两座位于合肥，一座位于北京亦庄，行业普遍估算单厂月产能约10万片，整体月投片量在30万片上下。

根据第三方机构SemiAnalysis的测算，到2026年底，长鑫的月产能将达到35万片左右，和美光同期的目标产能差距已经很小。

市场份额方面，2026年第一季度，长鑫的DRAM营收份额已经提升至7.7%，稳居全球第四。投行分析师Dan Niles甚至预测，到2030年，中国DRAM厂商的全球市场份额有望接近30%。

存储芯片本质是高端制造业，工艺路径清晰，只要持续投入、稳定爬坡，就能逐步缩小差距。再加上中国本身就是全球最大的内存消费市场之一，每年消化全球约30%的DRAM供给，本土终端品牌，服务器，消费电子的庞大需求，给了国产厂商充足的成长土壤。

从来没有永远的霸主

回望DRAM产业半个多世纪的历史，就是一部龙头更迭的轮回史。

70年代是美国的天下，美系厂商包揽了全球95%绝大多数DRAM份额，仅英特尔一家就占了七八成以上。

80年代日本厂商逆袭，靠极致的成本和品控拿下全球八成市场，把美国企业逼到退市边缘。

90年代之后韩国企业接棒，三星、SK海力士一步步扩大份额，发展到今天，两家合计掌握了全球近七成的DRAM产能，再加上美国的美光，形成了维持二十多年的三足鼎立格局。

对于Intel这类企业而言，若要重返存储市场，需要投入资金建设至少一座晶圆厂，投入研发打造具备竞争力的制程工艺，同时还需要时间积累。此外，Intel目前仍在奋力追赶晶圆代工市场，现阶段是否会将资金投向存储业务，一切还要画个问号。

即便Intel想重新回到牌桌时，对手已经不再是当年的日本企业，也不只是韩国两巨头。

中国玩家，已经坐好了位置。