存储新架构、Wildcat Lake迷你主机 | 英特尔8.15日报
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【#英特尔CEO陈立武暗示将重返内存市场#,探索CPU与内存堆叠方案】近日,英特尔CEO陈立武在谈及美国芯片产业复兴时透露,曾被认为属于“商品化业务”的新型存储架构,也是他本人重点关注的项目之一。他还暗示英特尔正在探索将存储堆叠在CPU上方的方案。陈立武表示:“过去我的想法是,不要投资存储芯片,因为这是一项商品化业务,但现在情况已经不同了。现在有大量新技术正在出现。所以,我们正在关注一些新的存储架构,这也是我重点关注的项目之一。我想你们刚刚也看到相关新闻,我聘请了我的好友李锡熙,他曾经负责SK海力士。所以,你们大概能猜到我正在考虑什么。不过,我们现在还没有准备好公布具体计划。”陈立武没有透露这个重点项目的具体内容,甚至没有明确说明这是否属于他本人在英特尔重点推动的战略项目,还是属于他投资的某家公司。不过,他确实提到,将存储芯片堆叠在CPU上方可能非常有意义,但没有进一步解释具体方案。陈立武的这番表态,也是在英特尔一项XBM专利曝光之后作出的。该专利提出了一种无需使用HBM硅中介层的方案。
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受台积电产能持续紧缺的制约,大型投行瑞银(UBS)的分析师认为:AMD将与其宿敌Intel签订晶圆代工合作协议。这位分析师称,谷歌、苹果、AMD、SpaceX都会单独签约,采用Intel EMIB-T嵌入式多芯片互联桥(带TSV硅通孔)先进封装技术,这将为Intel Foundry带来强劲的增长动力。 什么?AMD真有可能找Intel代工!
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