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前瞻丨英特尔公开下一代酷睿 Ultra 核心架构,集成内存、全新Xe2 核显/NPU,等效台积电2nm

2023-11-21 11:12:31 7点赞 10收藏 20评论

随着受到苹果和高通高性能 Arm 处理器威胁,英特尔需要在 X86 上继续打磨,能效、核心体积、集成度,发热等方面都需抓紧进化。

日前,英特尔向媒体公开介绍了 Lunar Lake MX 架构,引起了全球媒体和玩家的关注。

这个架构具有智能、低功耗、高集成度等先进特性,产品功耗维持在8W-30W之间,是还未发布的“流星湖”和“箭湖”系列处理器的继承者,换言之它是第二代酷睿 Ultra U 系列处理器架构。

这个架构的产品会集成内存,有16GB/32GB容量。是的,之前看到的那个官方图确认不是第一代酷睿Ultra 的核心(即将在12月14日登场的酷睿Ultra),集成内存这事儿还需要再等等。

前瞻丨英特尔公开下一代酷睿 Ultra 核心架构,集成内存、全新Xe2 核显/NPU,等效台积电2nm

在集成了内存后,相关平台(笔记本等)可以极大减少内存占用PCB空间,这意味着第二代 Ultra 的笔记本会更加紧凑。当然这也意味着我们无法再自由扩展升级内存,维修起来也会麻烦。

此外,也会集成核显,I/O模块,以及NPU,封装尺寸为 27 mm x 27.5 mm,作为对比:
现有 Alder Lake-UP4 封装尺寸为 19 mm x 28.5 mm;
即将登场的 Meteor Lake-UP4 封装尺寸为 19 mm x 23 mm;

前瞻丨英特尔公开下一代酷睿 Ultra 核心架构,集成内存、全新Xe2 核显/NPU,等效台积电2nm

也就是说, Lunar Lake-MX 在集成了内存和更多模块后,个头会变大许多,呈正方形。

内存规格上,集成的是 LPDDR5X 类型内存,有16GB/32GB两种容量,是双通道的,频率高达8533MHz。这个频率比目前许多台式机的顶级内存还要高,不过考虑到该架构是2年(猜测)以后的事,所以大家也不必惊讶,或许到时候台式机出厂都提供11000MHz的内存了。值得一提的是,它有一个超级缓存机制,大概留有8 MB 作为超级缓存,可以大幅提升内存I/O性能。

至于工艺,会用上英特尔 18A ,晶体管密度和功率/热特性表现可等效台积电 2 纳米。

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核显部分,将集成代号为“战斗法师”的Xe 2 全新架构GPU,酷睿Ultra 7 系列有8个Xe 核心单元,有i64个矢量引擎,支持 Systolic AI / Super Scaling 技术,并支持实时光线追踪。此外,Lunar Lake-MX 的 GPU 将支持 DisplayPort 1.4、HDMI 2.1、eDP1.4 和 1.5 接口,并提供硬件 VVC / H.266 视频解码支持。

另外,它还集成下一代 NPU,具有更好的 AI 表现,具体没说。

平台和扩展支持上,Lunar Lake MX 系列还将支持 PCIe Gen5x4 和 Gen4x4 接口,带有雷电 4 和最多三个 USB4 接口,并通过基于 CNVio3 接口的 BE201 网卡集成了 WiFi-7 和蓝牙 5.4 支持。

具体到核心组合上,依旧是混合架构,采用代号为“Lion Cove”的P性能核心,和代号为“Skymont”的E能效核心,其中“Gracemont”将马上出现在流星湖和箭湖中。

至于具体型号,大概如下,仅供参考:
酷睿Ultra 7 32GB:4P + 4E + 8 Xe2-LPG
酷睿Ultra 7 16GB:4P + 4E + 8 Xe2-LPG
酷睿Ultra 5 32GB:4P + 4E + 7 Xe2-LPG
酷睿Ultra 5 16GB:4P + 4E + 7 Xe2-LPG

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最后聊聊TDP,虽然最低是8W,但大多维持在17-30W之间,8W的版本可以无风扇被动运行,其他版本仍需要主动散热。

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至于发布时间,刚刚我们在文中简单提了下, Lunar Lake MX 应该会在2025年内发布,今年到明年Q3季度会是“流星湖”(第一代酷睿Ultra),然后明年至后年是“箭湖”(第一代酷睿Ultra 改款)。

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20评论

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  • 看到苹果的内存卖的比金子还贵,英特尔也想吃一口

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    [皱眉] 要用苹果是没得选 intel应该不敢卖太离谱

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    其实自从intel核显可以硬解h265 10bit 422之后,苹果在生产力上真没啥优势项目了。

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  • 所以赢特尔这回靠PPT又赢下一局咯?我看人家VC原文清清楚楚写的 "What is also important to note is that the CPU tile will be manufacturered using *TSMC N3B* process technology"(去看看),还特地给加粗高亮显示来着,到你这一转手就给整容成“18🇦”咯?
    甭说是资深老🇮炮,我作为一名新晋的赢特尔PPT手下败将(去看看)都快有点看不下去了。你们编辑能不能不要成天画蛇添足整这么多花活儿给赢特尔帮倒忙啊?最起码先把ICU的新产品命名哲学搞明白咯再来帮吹不好嘛⁈~ [再见]

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    去看看
    TPU这新闻下边评论区看得快笑死了😂
    北美消费者/纳税人一点都不傻,牙膏厂现在是啥德性大家心里都清楚得一批🤣

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  • 不能加内存是硬伤

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    散热器:我快化了 [火冒三丈]

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    这种轻薄本基本不会玩大型3a或者跑生产力软件 日常双通道16g绰绰有余 [皱眉]

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  • Intel如果按照路线图,不要有太大的延误,一两年就能追上甚至超过台积电。

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    intel就是在找台积电代工的。intel自己的晶圆厂还在10~14nm挣扎呢

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    计算方法不一样,台积电的10nm相当于台积电7nm

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    还有3条回复
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  • 这玩意儿用到win掌机上应该不错

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  • 明年一年出2代吗?

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  • 虽然学苹果,好歹不是8G内存起跳

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  • 反正amd yes完事

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  • 价格合适 一定捧捧场面

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  • 这样封装内存无非是把内存焊接在cpu底板上,手机行业用烂的技术。

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