网传丨联发科新旗舰“天玑” 9400 采用台积电改良 3nm 工艺,升级 X5 超大核
据博主数码闲聊站消息,联发科即将发布新一代旗舰 SOC——天玑9400 ,目前核心规格及工艺已经公开。
据了解,天玑9400 采用全新 Cortex-X5 超大核,总的核心数没说,但可以确定依旧是全部大核心架构,没有小核。值得一提的是,三星最近曝光的新一代旗舰 Exynos 2500 也是全新 X5 超大核。
重点是工艺,据爆料采用台积电第二代改良 3nm 工艺( N3E ),比苹果现有M3处理器的N3B工艺能效表现更好,良品率更高。可预见,天玑9400的能效会更加优异。
GPU 部分还没有消息,据站哥描述,新的天玑9400 性能非常强大,在某些负载测试环节超越了苹果M2,天玑 9400 将于高通骁龙 8 Gen 4 竞争。
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