真自研，不套壳，3nm工艺！小米发布中国大陆最强手机芯片？

以前中国大陆最强的手机芯片厂商，一直是海思，毕竟麒麟芯片大家太熟悉了，是可以与高通、联发科、三星、苹果等PK的。

但从2020年麒麟9000之后，大家都清楚的，麒麟芯片的代工出了问题，台积电不能代工了，所以中间断档了3年，直到2023年华为重整供应链，带着麒麟9000S归来，但因为工艺问题，这颗芯片不太强。

后来虽然还有了麒麟9010、麒麟9020，但实话实说，因为工艺原因，确实芯片相比于友商的同期产品，有一些差距。

不过，最近，又一家中国厂商，发布手机芯片了，并且一出手就是3nm，它就是小米。

早几天，小米预热这颗芯片时，引来众多人的质疑，各种怀疑，都觉得它很大概率是套壳，不是真自研。

但到今天，估计这样说的人，都不会再说了，因为根据众多专业博主的拆解分析，它确实是小米自研的，结构、制造工艺，芯片大小，设计逻辑等都与友商的不一样。

这颗芯片采用3nm工艺，190亿颗晶体管，性能方面超过了骁龙8Gen3，比高通骁龙8Elite、天玑9400逊色一点，但也不太多了。

从性能来看，它已经是中国大陆最强的手机芯片了，为什么要加中国大陆，因为联发科的天玑9400比它强，而联发科也是中国企业，所以只能限定在中国大陆这个范围内。

毕竟海思、紫光展锐现在的手机芯片，确实打不过小米的这一颗3nm芯片，这是明摆的事实。

可以预见的是，接下来有了第一颗芯片后，如果表现还不错，那么还会有更多的芯片，甚至可能会有高、中、低档的芯片，会被小米用于更多的产品中，手机、平板、汽车都有可能。

那么小米也将成为中国最有芯片技术含量的企业之一了，毕竟全球拥有自研芯片的手机厂商，也就只有4家，小米就是其中一家，这个是实打实的能力。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～