中国芯崛起：中芯国际正式代工华为麒麟710A芯片，14nm工艺 8核A53架构 荣耀Play 4T已试装

此前业内盛传，因为众所周知的原因，华为已经开始将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息，麒麟710系列原本是台积电12nm代工，但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。

不过，对此消息，华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道，5月9日，中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T。

图源见水印

据悉，这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20，以及一行文字标注：Powered by SMIC FinFET，坐实传闻。有业内人人士表示，“这是从0到1的突破。”

资料显示，麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布，它也是麒麟首款7系列芯片，台积电代工，12nm工艺，主频2.2GHz，四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工，14nm制程，主频2.0GHz，核心未变，主频略有差异。

中芯国际SMIC是国内最大、最先进的半导体晶圆厂，去年底正式量产了14nm工艺。

此前有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际。据称，作为华为旗下的芯片部门，海思半导体在2019年底就安排部分工程师，联合中芯国际设计和生产芯片，资源方面也逐渐向中芯国际倾斜，而不再完全依赖台积电。

但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。

目前，中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟，而且在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1，和台积电尚有一定差距，但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。

5月5日，中芯国际宣布将在国内科创板申请上市，发行16.86亿股份，募集大约234亿资金，主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。

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