回顾vivo X系列技术沟通会：自研+共研，影像捅破天

今天vivo召开了X系列技术沟通会，主要介绍了vivo与合作伙伴的联合研发成果，以及在X系列影像方面的提升点，其中影像主要提升了长焦、人像以及视频的拍摄能力。下面就是关于此次沟通会的简单汇总信息，让我们一起来回顾一下。

在业内，vivo开创芯片自主研发技术，算力强大的V系列影像芯片通过底层核心能力的打磨获得了市场的认可，也开启了手机影像的新时代。而这一次的X100 Ultra将影像芯片升级到了V3+，同时还融入了vivo的自研算法技术，能够在夜景、长焦和人像等核心视频拍摄场景带来更加出色的影像体验。视频拍摄涉及到深度、虚化、美颜和色彩等方面，这款手机也做得很好，就像是一台Vlog相机装进了手机，直接领跑旗舰行列。

除了蓝图影像外，vivo还在影像方面带来了更多的联合创新科技，比如后置长焦镜头中的2亿像素HP9传感器，这是vivo与三星联合研发所得；还有主摄所搭载的索尼LYT 900传感器，以及蔡司光学镜头、蔡司T*镀膜等等，共同探索移动影像的更多可能，应用在vivo X100 Ultra上，直接打造出了灭霸级影像实力，可以重新定义行业Ultra产品的标准。

值得一提的是，沟通会上还提及了vivo X100 Ultra能够带来更多的创新影像体验，比如3D影像功能可以让人像拍摄变得更有沉浸感。

通过vivo的自研技术，以及与合作伙伴技术共研的努力，最终让影像灭霸vivo X100 Ultra得以诞生，希望vivo再接再厉。