升级!但是牙膏倒吸?intel酷睿Ultra 200S系列首发评测
我以为14代经历了牙膏式的性能提升,Ultra 200S既换了工艺和架构,还用上了全新的名字,一定不会再挤牙膏了吧?结果没想到intel竟然整了个大活!所以本期我们就一起来把玩一下intel全新的Ultra 200S系列,看看它性能提升几何,是否值得升级吧?
因为我们测试的U并不是来自intel送测,所以缺点什么的会放开了聊。那么废话不多说让我们开始吧~
Ultra 200S升级了什么?
首先是规格方面, Ultra 200S核心数量和14代酷睿是一模一样的,改动主要是取消了P核的超线程,大幅提升了L2缓存容量。P核最大频率降低的同时,提升了E核的最大频率,这个改动是利好多线程性能的,但是肯定会影响单线程性能,从后续的测试中就能明显感受到。
最大的变化,还是架构和工艺升级:Ultra 200S 系列处理器采用了创新的分离式模块化设计,这使得处理器在架构上有了重大的更新。计算模块采用了 TSMC N3B 工艺,即 3nm 制程,而 GPU 模块为 TSMC N5P 工艺,即 5nm 制程,SoC 模块与 I/O 模块则是 TSMC N6 工艺,为 6nm 制程。这些工艺的升级带来了性能和功耗的双重优化。Ultra 200S 系列在游戏等负载不大的场景下,CPU 功耗和发热相比之前有了明显下降,这对于追求低功耗和低温运行的用户来说是一个重要的优势。
性能核和能效核的改进:P 核由 Raptor Cove 微架构升级为 Lion Cove 微架构,IPC 提升高达 9%。E 核由 Gracemont 微架构升级为 Skymont 微架构,IPC 提升更是达到了 32%。这些改进使得 Ultra 200S 系列在多线程工作负载性能上有了显著提升。
AI 性能的增强:Ultra 200S 系列处理器首次在桌面端引入了神经处理单元(NPU),不过NPU单元只有13TOPS 的 AI 算力,这个算力只够处理音频降噪之类简单的工作,说实话感觉意义不是很大。
核显性能:基于 Xe-LPG 架构的核显,拥有 4 组 Xe 核心,提供了更强大的图形处理能力。新的 Xe GPU 核显在性能上相比之前的产品有了显著提升,这对于不使用独立显卡的用户来说是一个重要的改进。而且核显还升级了媒体引擎,这点对视频编解码也有一定的提升,要知道intel的编解码能力本身就已经是Windows阵营了最强的啦,这个部分后续会单独做内容和大家聊,感兴趣的朋友可以先关注一下~
扩展能力上的提升:Arrow Lake 处理器本身可提供 20 条 PCIe 5.0 和 4 条 PCIe 4.0,相比上代的 20 条 PCIe 通道明显增加。除了还增加了直通CPU的雷电接口,整体外接口规格和内部通道都得到了大幅提升。说实话,相比核心部分的升级,这一代的 Z890 主板扩展性能反而更让我期待,提供了更多的连接选项和更高的带宽。
新的内存支持和超频潜能:新的酷睿 Ultra 处理器支持最新的高速 DDR5 技术标准,支持高达 192GB 的 DDR5 6400 内存。同时,这一代还支持新的 DIMM 技术,如 UDIMM、CUDIMM、SODIMM 以及 CSODIMM,进一步提升了内存的极限频率和系统的整体稳定性。
Z890与扩展
这里以我使用的微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛为例。相较Z790刀锋钛,这一代的刀锋钛在质感上有着肉眼可见的提升,8层PCB+更加纯白的PCB设计,让它更加适合搭配高品质白色主题的装机环境,比如白色海景房。
首先内部扩展性能上的巨大升级,5个M.2接口,其中最上方支持PCIe5.0,其余四个为PCIe4.0。3个PCIe插槽,包含1个PCIe5.0 x16插槽及两个PCIe4.0插槽。由于Ultra 200S的PCIe 5.0通道从上代的16条升级到了20条,PCIe 5.0 SSD终于不会跟显卡抢带宽啦,现在PCIe 5.0 x4的SSD和PCI 5.0 x16的显卡可以共存了。
然后是外部扩展上升级。特别值得一提的是这个2个雷电接口,由于是直接从CPU出来的,所以除了提供40Gbps的超大带宽外,还支持视频输出与15W充电。另外主板配备了1个HDMI2.1接口,1个USB-C 10Gbps接口、3个USB-A 5Gbps接口及4个USB-A 10Gbps接口。整体USB速度规格,提升了非常多!
另外,主板上还有拥有1个20G Type-C前置接口,支持27W PD供电。
CPU供电方面,微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛提供了双8Pin输入,16+1+1+1路设计的供电方案,VCore供电使用的都是90A Dr Mos,散热铠甲下有镀镍铜管,可以毫无压力的支持Ultra9 285K的供电。
内存性能上,这款主板的官标频率达9200MHz起步,相比Z790刀锋钛的7800MHz有了很大的提升,支持最高256GB的DDR5内存(4根64GB),并兼容CUDIMM内存。
这代刀锋主板增加了大量的EZ DIY设计,免工具的安装设计,非常适合DIY爱好者。比如冰霜散热铠甲,只需轻轻一按,便可轻松安装和拆卸散热装甲。M.2升级了新的免工具卡扣,可以快速安装M.2固态硬盘,省时省力。显卡也有了新的快拆按钮,一键拆卸显卡,方便快捷。直插式WIFI天线,不再需要拧螺丝了,直接插入即可完成安装。
最后值得一提的是,虽然intel这代换了接口,但是散热接口是没有变的,同时兼容1700散热器扣具。但是发热点位置发生了偏移,有些厂商提供了偏移扣具(比如微星)。如果不想升级散热的话,建议找官方领取或是购买偏移扣具,以免影响水冷的散热性能。
内存与内存超频
内存方面,我们使用的是阿斯加特雷神,专门为超频设计的内存条,采用2mm厚度的铝制散热片+显卡级的高规格的矽硅脂导热胶,散热性能拉满。也方便用户搭配内存散热器进行使用,哪怕你不使用内存散热器,内存马甲上独特的导热风道设计,也能更高效的带走内存的热量。
标称XMP频率/时序为:7200MHz 34-46-46-116,默认的规格就比较高了。由于使用的是海力士A-Die颗粒,所以还具备非常不俗的超频潜力,我用它在Z790刀锋钛上超到过7800MHz,还是非常猛的。
游戏性能与内存延迟
既然聊到了内存,那我们就从和内存相关性最高的,游戏测试开始聊起吧。先说结论,如果你是个纯粹游戏玩家,Ultra 200S可能对你来说吸引力并不大。
我测试的几款游戏中,除了《极限竞速:地平线5》有比较明显的帧数提升,其他游戏不仅没有帧数上的提升,还出现了比较明显的性能下降情况。
当然有主频下降这个因素,但我认为内存延迟的锅应该是最大。使用相同的内存,Ultra 200S这边的延迟达到了80ns,相比前两代差了将近20ns。
这对于DOTA2、CS2这些对CPU依赖程度比较高的游戏来说,肯定不是个好消息。期待正式版能尽快通过BIOS优化这一问题。
虽然延迟变高了,但是这次内存的超频性能得到了大幅提升。7200MHz 34-46-46-116的阿斯加特雷神在微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板上,只需要+0.1V的内存电压,能够很轻松的提频降时序到DDR5-8000 C34-46-46-58。虽然延迟仅降了6ns,但是同样的频率,放在13、14代的平台上根本进不了系统。
看来Ultra 200S的游戏性能只能靠高频的CUDIMM内存来救一下了。后面等CUDIMM内存全面上市,再给大家重新测试一下。
理论性能
如果你不是一个纯粹的游戏玩家,爱机还要兼顾生产力,那Ultra 200S系列还是值得考虑的。毕竟内存延迟并不会影响生产力性能和跑分。Ultra 200S的各种BenchMark成绩相比上代提升还是比较明显的,不过提升主要还是在多核场景上,提升幅度在8~15%左右。单核性能提升幅度相对小一些,大概在5~10%。
当然也不是全都有提升的,部分对频率比较敏感的传统单核测试,还是出现了逆增长的情况。
能效
相比性能上的提升,Ultra 200S的能效表现显然要优秀多啦,特别是在游戏这种负载不大的场景下,CPU功耗和发热相比之前有了比较明显的下降。
而且Ultra降的是低负载的下的功耗,满状态的功耗和14代差不多的,只有U7降低了一些,所以对于需要经常满状态跑渲染的朋友,供电规格还是不能降级啊。
极限功耗虽然没有特别大的进步,但是极限状态下的温度表现进步还是很大的,对比上代低了非常多,对比小火龙那更是有着接近10℃的优势。
这也意味着它的超频潜力也很大,即使你是个超频小白,也可以用微星MPG Z890 EDGE TI WIFI刀锋钛主板的自动超频或者是手动超频,轻松安全的尝试更高的频率。
最后
OK,该聊的差不多都聊完啦。核显、NPU这些和更详细的生产力性能,后面可能会单独开一期视频和大家聊。感兴趣的朋友可以先关注一波。
最后是一点购买建议,考虑到Ultra 200S在游戏性能上的表现,加上其采用的Foveros 3D结构,本质上是个降本增效的设计,所以我猜测Ultra 200S这次是打算在价格上和AMD好好碰一碰啦?感觉等等党可以期待一下。OK,以上就是本期的全部内容啦。Ultra 200S的提升符合你的期待吗?欢迎在评论区畅所欲言。那么我是PPimy皮米,我们下篇内容再见~
NAOKIZXX
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饕餮好难写
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