3nm工艺不济？骁龙8Gen4 或有两个版本，更多规格曝光「处理器」

高通公司在不久前的骁龙技术峰会上宣布，今年的活动将定于10月21日至23日举行，这比去年的日期提前了三天。如果一切顺利，全新型号的骁龙8 Gen4处理器将在活动期间正式亮相。今天，有关这款骁龙8 Gen4的详细技术参数有了进一步的消息。

网络上流传的规格表曝光了骁龙8 Gen4的关键信息，这款处理器将基于台积电3nm工艺，配备高通自研Oryon CPU核心，并可能推出SM8750和SM8750P两个版本。性能上，其单核和多核性能较上一代有显著提升，分别提升了35%和30%。此外，它还将搭载全新的Adreno 8系列GPU和LPDDR5X内存，以及支持多种先进连接技术。

骁龙8 Gen4芯片的CPU架构可能采用24.09GHz+62.78GHz的组合，并且配备Adreno 830 GPU。在Geekbench 6.3的测试中，工程机的单核得分为2884分，多核得分为8840分。这些性能参数表明了8 Gen4芯片在处理能力和图形渲染方面的显著提升。

骁龙8 Gen4预计将集成低功耗AI（LPAI）子系统，这一设计旨在高效管理始终在线的相机、音频等传感器任务，同时延长设备的续航能力。此外，该芯片将搭载一个强大的NPU，以满足高负载AI运算的需求。在连接性方面，骁龙8 Gen4支持毫米波和Sub-6GHz 5G网络（符合Release 17标准）、Wi-Fi 7（802.11be）、蓝牙5.4以及UWB技术FastConnect 7900。

据悉骁龙技术峰会上将揭晓8Gen4芯片，随后，小米15系列将作为首款搭载此芯片的终端设备推出，其他终端机型也将陆续跟进。你期待吗？