华为“1.4nm等效”背后的突围逻辑：换道超车与2031年技术目标_CPU

1. 芯片最难的一关，中国刚刚有了新突破！ #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

2. 摩尔线程 AIBOOK 评测："长江"SoC来了，它会是国产AI生态的敲门砖吗？【X.PIN】

3. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

4. 台积电计划于 2028 年投产下一代 A14 制程技术，这将如何改变芯片行业的格局？

5. 依托庞大的国内市场，国产芯片设备快速崛起，产业链日益完善

6. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

7. 台积电 N2 制程正式量产，苹果、AMD 为首批客户 3月30日，台积电宣布其 2nm 工艺（N2）正式进入量产阶段，苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户，预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构，性能较 3nm 提升 15%，功耗降低 30%，芯片密度提升 1.6 倍，是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代，将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能，N2 初期主要供应高端客户，预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言，2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距，加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程，同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#

8. 美国MATCH法案，芯片绝境突围 #热点零距离 #零距离看懂财经 #财经 #芯片

9. 华为Mate80 Pro Max麒麟9030 Pro性能实测！

10. 上海微电子中标1.09亿元步进扫描式光刻机政府采购项目！这次中标的是SSC800/10，是基于ArF浸没式技术（与SSA800/10i为同一系列型号），单次曝光可支持28纳米制程节点，结合多重曝光技术可延伸至7纳米及以上制程。其核心精度达到国际主流水平，如投影物镜镜头组畸变率控制在2纳米以内，工件台定位精度达0.3纳米分辨率，国产化率超过70%，关键部件如光源系统、光学镜头和双工件台已实现自主可控。

11. 三星推出全球首款 2nm 手机芯片 Exynos 2600，性能有多强？对半导体和手机行业有哪些影响？

12. 午后，国产芯片直线爆发！DeepSeek、华为，大消息！

13. 浙江大学教授方兴东：华为在干的事情，就是整个中关村没有干过的事儿！衡量企业是不是高科技，研发投入比例很有代表性。他说华为懂通信，又懂计算，现在还懂半导体，把通信、计算和半导体技术整合在一起，不仅仅中国没有第二家，全世界也没有。现在是综合能力竞争，华为是独一无二的。方兴东教授确实是最准确描述华为技术能力的人。前HR本人的微博视频

14. #台积电2nm正式量产#台积电官网：台积电2nm技术已如期于2025年第四季度开始量产。预计苹果A20系列芯片首发。预计N2工艺后续还有两个小迭代版本，N2P和N2X。预计目标：N2相比N3E，性能提升10-15%，功耗降低20-25%，晶体管密度提升15%左右。最重要的是：代工涨价。

15. 全球首款大阔折华为Pura X Max对折叠屏行业来说有何意义？如何看待2026年的阔折叠风潮？

16. 之前美国不让用芯片之母，现在是中国不用了，国产EDA加速替代

17. 中国对EUV光刻机布局早于西方预期，光刻机的进展可能超乎预期

18. 美国的芯片精英们，开始嫌弃硅和铜了。。。【X.PIN】

19. 都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】

20. 这说的应该是华为麒麟芯片，采用背对背立体pn结的那个封装晶体管密度提升巨大，大概可以从6-7nm，提升到等效台积电4nm左右，这条技术路线，哪怕在未来也有巨大价值和ASML努力提升平面晶体管密度不同，靠封装突围，是中国半导体制造未来2-3年输出高制程的关键再下一步，就是光刻机突破EUV，再叠加上述封装，突破2-3nm中国半导体制造已经走出一条可迭代、可演进的完整独立自主技术路线

21. 2026Mac大更新！没入手M5系列芯片MacBook的可以等等，2nmM6系列芯片以及新模具都要来了！

22. 【上海微电子中标1.1亿元光刻机项目】据中国政府采购网公示，上海微电子装备（集团）股份有限公司中标zycgr22011903采购步进扫描式光刻机项目，设备数量为一台，成交金额1.1亿元。公告显示，中标供应商名称为上海微电子装备（集团）股份有限公司，供应商地址为上海市张江高科技园区张东路1525号。中标货物名称为步进扫描式光刻机，货物型号为SSC800/10。张江高科直线拉升，截至发稿，涨超7.8%，最新股价报43.7元/股。

23. 如何看待权威第三方公布的2026年1月华为中国手机市场份额第一？

24. 据悉随着国产EDA（芯片设计软件）的崛起，国外的EDA正在被中国的芯片企业抛弃，还是使用自家的软件更安全可靠。过去欧美靠垄断打造起来的整个芯片生态链都已经被突破，过去是我们没有，如今是虽然还不够好，但我有，可以用，这就是质的飞跃。以国人智慧，起来步了，赶超速度会飞快，难得对手神助攻把市场还给我们！

25. 2025年了，能说说目前中芯国际与台积电的差距吗？

26. 台积电 1.4nm 工艺明年试产，将如何影响全球芯片产业格局？

27. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

28. 终于，学界找到了深度学习的「牛顿定律」

29. 国产光刻机什么时候能够达到荷兰asml的水平？

30. “国产GPU第一股”！摩尔线程大涨502%，中一签赚28万，早期投资者暴赚6200倍

31. 梳理了下华为历代芯片，自研芯片的能力真是太强大了，哪怕被制裁，华为芯片依然能突破，这才是值得敬佩的！国内唯一一家自研手机芯片、自研手机操作系统的高端旗舰厂商！华为历代芯片来了！划分五大梯队，一代更比一代强！第一梯队：无敌战神• 麒麟9030（2025年）第二梯队：至尊王者• 麒麟9020（2024年）• 麒麟9000S（2023年）第三梯队：超强体验• 麒麟9000（2020年）• 麒麟9000E（2020年）第四梯队：一流精英• 麒麟990 5G（2019年）• 麒麟8000（2023年）第五梯队：发挥稳定• 麒麟980（2018年）• 麒麟985（2020年）• 麒麟820（2020年）• 麒麟810（2019年）• 麒麟970（2017年）

32. 半导体制造行业，是先进工艺利润高于成熟工艺吗？

33. 国产光刻机大消息？海外“极限施压”！

34. 华为三折叠，为什么卖得贵还能卖得好 #华为 #三折叠 #IPD#华为MateXTs非凡大师

35. #科技先锋官# 别再死磕通用芯片了！Arm 推出 AGI CPU、特斯拉砸千亿建芯片工厂，全球 AI 硬件早已彻底换道！还在认为国外芯片垄断不可撼动？觉得国产硬件只能跟跑？大错特错！低延迟、高能效的专用芯片时代来临，数据中心格局正在重塑。而中国凭借完整制造产业链、领先绿电资源与海量 AI 应用场景，手握三大硬核优势，完全具备弯道超车的底气。是国外硬件继续领跑，还是中国 AI 硬件实现逆袭突围？专用芯片究竟有多重要？国产机会到底藏在哪？一条视频讲透全球 AI 硬件大变局，看完你会彻底看懂未来趋势！#微博超有用视频大赛##AI创造营##上微博涨知识##科普大作战# http://t.cn/AXIPAs8R

36. 1、破解成果转化难题，ICT知识产权发展联盟上线专利运营平台，激活创新生态2、华大九天1亿投资EDA创投基金并购思尔芯股份强化数字验证短板3、SEMI：半导体设备销售额2025年达1330亿美元，中国大陆稳居榜首4、苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片5、三星突破10nm以下DRAM内存技术6、AI需求仍强劲美光Q1财报超预期盘后大涨8%国产EDA龙头双管齐下:斥资1亿设基金,并购补齐关键短板；苹果首次洽谈在印度组装和封装iPhone芯片

37. 华为参股名单曝光！17家核心标的全梳理🔍 华为哈勃参股核心标的一览前十大直接参股上市公司1、裕太微：哈勃参股6.97%，以太网物理层芯片龙头，国产网络通信核心标的2、天岳先进：哈勃参股6.34%，第三代半导体碳化硅衬底龙头，新能源+半导体双赛道受益3、美芯晟：哈勃参股4.42%，电源管理与信号链芯片厂商，受益于消费电子与工业控制复苏4、长光华芯：哈勃参股3.74%，高功率半导体激光芯片龙头，国产替代核心标的5、灿勤科技：哈勃参股3.44%，陶瓷介质滤波器龙头，5G/6G通信核心供应商6、思瑞浦：哈勃参股3.38%，模拟芯片设计龙头，工业与汽车电子领域持续放量7、东微半导：哈勃参股3.04%，功率半导体器件厂商，新能源与工控领域高景气8、杰华特：哈勃参股3.03%，电源管理芯片龙头，GPU/CPU DrMOS核心供应商9、华海诚科：哈勃参股3%，半导体封装材料厂商，受益于先进封装产业浪潮10、华丰科技：哈勃参股2.95%，高速连接器龙头，AI算力与通信设备核心部件供应商其他直接参股标的东芯股份、源杰科技、中科飞测、唯捷创芯，覆盖存储芯片、光芯片、半导体设备、射频前端等细分赛道，均为国产替代关键环节龙头企业。间接参股标的云南锗业、涧和软件、拓维信息、软通动力，覆盖半导体材料、工业软件、AI算力服务等领域，深度绑定华为产业链。⚠️ 声明：以上内容仅为公开信息整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

38. 下一批N倍黑马藏在这4大赛道。第一个，DSP电芯片，DSP电芯片是光模块的大脑，所有光信号的收发、翻译、修复和纠错都靠DSP一个芯片完成。目前DSP电芯片被美国博通和Marvell两家公司100%垄断，一颗国产都没有，DSP电芯片是光模块真正卡脖子的核心，后续大概率是一个黑马赛道。第二个，玻璃基板Copos先进封装，之前Cowos封装的硅底座太贵，产能不够，还散热差，现在全行业即将换成玻璃基板，现在这个技术的渗透率还不到1%，台积电今年就要开第一条量产线，英伟达直接砸了32亿美元把未来十年的玻璃基板产能全部锁定，从1%涨到20%，就是20倍的市场空间。第三个，硅光&CPO的封测设备，很多人不知道做光模块做硅光芯片最难的不是材料，不是设计，是封装设备。全世界能做高端硅光封测设备的就两家，德国ficonTEC和瑞典迈康尼，极度垄断。今年全球硅光封装设备的需求量直接暴涨了320%，需求爆炸，供给稀缺，垄断壁垒，国产空白，这种赛道是最容易走出十倍黑马的方向。第四个，HBM半导体材料，现在AI最大的瓶颈不是GPU，是HBM的内存，但很多人不知道HBM最赚钱的不是芯片本身，是上游的封装材料，一颗HBM3E的芯片，材料成本占了40%，现在这些高端材料，基本全靠进口，国产替代率不到5%，未来三年国产替代率要冲到50%，这就是10倍的增长空间，刚需中的刚需。

39. 卧槽！#追觅连发三款芯片#赤霄01手机处理器：自研NPU架构，AI等效算力200 TOPS舱驾一体自动驾驶芯片：2纳米制程，单颗算力2000 TOPS，号称单颗支持L4级自动驾驶；天穹系列泛机器人SOC：首款芯片已量产，号称行业集成度最高的SOC；太空超级算力中心：由200万颗算力卫星组成！

40. 苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计，模式与台积电一致。业内消息显示，合作初期大概率聚焦入门级芯片，包括部分iPad、Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。苹果此前因英特尔制程落后、历史交付延迟等问题，一直未将其列为代工伙伴。随着新任CEO陈立武推动代工业务改革，英特尔加速推进18A（1.8nm）、14A（1.4nm）先进工艺，2028年将量产14A节点，具备承接苹果订单的能力。此次合作核心动因是台积电产能紧张，AI热潮下英伟达等抢占大量先进制程产能，导致苹果A系列、M系列芯片供应受限，iPhone 17系列曾出现供货短缺，供应链多元化迫在眉睫。

41. 今日焦点1.英特尔成功安装全球首台商用High-NA EUV光刻机，冲刺1.4nm芯片量产；2.机器人+AI驱动新未来：一微科技以琴澳融合创新之姿亮相XAIR 2025，赋能大湾区智造新高度；3.有望解禁！特朗普政府启动审查英伟达H200芯片对华出口；4.【上市企业热度观测日志】设备、算力、存储三巨头领跑：中微公司、中科曙光、兆易创新登顶周五热度榜；5.消息称安世中国已向本地企业采购晶圆；6.存储缺货效应宏碁、华硕笔记本电脑要涨价了灵活调整产品组合与售价网页链接

42. 24 人团队研发新芯片每秒 17000 个 token，将对 AI 芯片市场带来哪些影响？

43. 最可怕的不是麒麟9030太强，而是麒麟990还在稳稳运行！同期的骁龙机型，现在还有在跑的吗？所以说，真正的厉害从来不是新机卖了多少台，而是有多少老用户还在坚持用着。也正是这些老用户，撑起了鸿蒙初期的基础用户盘，才保证了华为自研系统的成功布局！

44. #麒麟9030# 这代Mate的价格真香也有一部分鸿蒙敞开大门的原因，感觉像是华为Mate系列的窗口阶段，增成本降利润也先把当前这个成熟的鸿蒙生态普及开来。在华为Mate 80基础款上是麒麟9020芯片，往上的80 pro款的12 GB系列就是麒麟9030了，再往上的型号则是麒麟9030 Pro。看现场别的博主测评曝光，猜测9030对比9020的性能提升整体在20%～30%区间，而麒麟9030的pro款对比基础款没有太断层的提升。所以芯片可以不用在型号纠结的参考标准里占比太高，主要还是看其他各项配置。

45. 半导体元老畅谈国产设备发展路径曾归国创办中芯国际、有着中国半导体之父之称的张汝京，在节目访谈中分享了国产半导体设备的发展思路。他坦言，尝试启用新型国产设备必然存在风险，实际应用中切忌大批量盲目试用，应当遵循循序渐进的原则，先从少量样品起步逐步递增测试数量，整个磨合周期也相对漫长，供需双方都需主动承担对应责任。他以使用中微旗下设备举例说明，初期设备投放无需企业支付费用，由设备方承担前期投入，后续芯片测试以及时间成本则由使用方负责，双方携手协同攻关，最终达成技术突破后，整体投入便极具价值。张汝京强调，国产产业想要实现突破离不开实际落地应用，只有投入使用才能发现产品存在的不足，进而针对性优化改良，不能因为初期试用效果不佳就直接放弃，长期坚持试用打磨，才能推动国产设备不断成长进步。

46. 存储+芯片+AI！公司已将其DRAM工艺提升至‌20nm、18nm和16nm‌

47. 苹果今年的A20Pro和A20采用的是台积电的第一代GAA N2工艺，而高通/MTK采用的是第二代的N2P。根据台积的官方信息，N2P比N2的性能功耗都有5%左右的改善，面积基本相当。即使如此，高通和MTK已经具备了在这一代上性能全面超越苹果的基础。剩下就是看各自的架构改进在IPC上的提升了。

48. 台积电宣布今年下半年N2制程量产。这也是台积电GAA工艺首次量产。根据IMEC的研究，采用GAA纳米片的技术将在N2，A14和A10三个制程上采用，下一代技术将演进到CFET技术（互补场效应晶体管），并在A7及后续制程商用。也就是说从今年开始到未来6年左右时间都是GAA的天下，预计2032年起CFET将接替GAA。

49. 张汝京称执着 3nm/2nm 是误区，转向利基市场最易突破，此观点对中国芯片发展有何启发？

50. 华为Pura X Max官宣：新折叠形态+红枫四摄，行业首款“大阔折”4月20日发布

51. 头条热点： 1.白宫AI顾问：中国已看穿套路，不想要H200 2.全球半导体产业变局：中国设备挺进1.4nm制程核心 3.一周概念股：半导体企业并购案频频终止，多家产业链公司启动IPO 4.集微咨询发布《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》 5.传英伟达计划提高H200 AI芯片产量 6.三星电子寻求为AMD生产2nm芯片 http://t.cn/AXU5EQZk

52. 美国先突破稀土全自主供应，还是中国先突破EUV光刻机全自主制造？

53. 摩尔线程重磅发布：新一代GPU架构“花港”能效提升10倍，系列芯片明年量产上市，推出AI算力笔记本

54. “国产GPU第一股”争夺战冲刺：摩尔线程之后，沐曦股份也要来了！

55. 突发！美国白宫宣布：对特定半导体等加征25%关税！

56. 台积电正常一代先进工艺制程（含小迭代）主用2-3年，苹果是台积电最忠实的客户，以A系列为例做个统计：- 7nm，A12（2018 N7），A13（2019 N7P）- 5/4nm，A14（2020 N5），A15（2021 N5P），A16（2022 N4P）- 3nm，A17（2023 N3B），A18（2024 N3E），A19（2025 N3P）估计N2制程至少会主用2年，后面替代N2的14A估计也是小迭代。进入GAA之后，制造成本增加有点多。

57. 【#华虹半导体拟更名#】华虹半导体有限公司（华虹公司：688347.SH；华虹半导体：01347.HK）拟变更公司名称为“华虹宏力半导体有限公司”，变更证券简称为“华虹宏力”，证券代码保持不变。以上变更待有关单位批准后实施。此次更名后，公司名称将与旗下核心运营子公司名称统一，沪港两地股票简称统一，实现品牌协同，减少市场识别成本。该事项尚需提交股东大会审议，公司主营业务及发展方向均不发生改变。

58. 中国首创半导体新指导原则

59. 华为发表半导体“韬(τ)定律”,半导体概念股走强,华虹公司、寒武纪、兆易创新纷纷创历史新高

60. 深紫外光刻极限突围华为专利揭示绕过EUV制裁的2纳米芯片量产蓝图

61. 1.2nm 官宣！华为麒麟 9100（等效 3nm）重磅回归，5000 亿国家规划正式落槌

62. 我们赢了！突破摩尔定律限制，中国研制出全球首款二维半导体芯片

63. 1.0nm 巅峰对决！华为麒麟 9200（等效 2.5nm）突围，3000 亿国产设备攻关计划正式启航

64. 突破摩尔定律！中国造出全球首款二维半导体功能芯片！

65. 技术自主的里程碑与现实的沟壑：中芯国际N+3工艺确认的深度解析

66. 中芯国际在无EUV设备条件下量产5纳米级N+3工艺华为麒麟9030已采用

67. 重磅！我国科学家突破摩尔定律瓶颈，成功研发出全球首款二维芯片

68. 华为专利揭示2纳米芯片量产蓝图，是不是我们全面突破芯片封锁了

69. 国产芯成了！华为麒麟芯量产突破，年产 1 亿颗，彻底摆脱美国控制

70. 中芯国际N+3工艺实锤：麒麟9030拆解揭示国产5nm级制程突破

71. TechInsights：麒麟9030采用中芯国际5nm级工艺没用EUV光刻

72. 破局！未来五年可实现纯国产等效1nm制程芯片制造，上海原集微芯片路线图曝光

73. 华为专利布局显露雄心：探索DUV多重曝光路径，剑指2纳米级芯片制造工艺

74. 华为在强化半导体供应链

75. 中芯国际7nm良率突破85%+，国产GPU迎来硬核支撑

76. 华为深耕GAA前沿工艺：以“左脚”创新叩响先进制程大门

77. 华为正在强化半导体供应链！

78. 报告：华为中芯国际芯片生产技术取得进展

79. 华为AI芯片蓝图：三年三款，打造昇腾半导体帝国

80. 中美AI芯片博弈：管制升级下的国产替代与全球供应链重构

81. 华为专利揭示2纳米芯片量产蓝图

82. 中芯国际N+2、N+3产能规划及进展

83. 1.4nm节点破局：EUV霸权下，NIL突围潜能

84. 国产芯片“黄金时代”来临？技术突破+需求驱动，2026年市场规模预计增30%

85. 7nm突围战：中芯国际N+2工艺产能翻倍

86. 华为Mate90用上3D堆叠芯片，性能直接起飞！

87. 1.4nm芯片战争爆发！台积电、英特尔、三星的万亿赌局为哪般？

88. 摩尔定律50周年！林本坚：半导体发展没有极限！

89. AI芯片与系统层国产替代相关上市公司及25年业绩

90. 芯片制造：摩尔定律

91. 甩开GPU千倍算力，绕开光刻机！中国新型芯片横空出世

92. 1.4nm芯片，三星真的疯了！

93. 中国计划2030年实现80%芯片自给率

94. 极限在哪？IMEC 规划半导体 20 年路线图，0.7nm 工艺或 2034年后问世

95. 三星2nm芯片量产掀战局！台积电/英特尔/中芯国际最新制程对决与格局震荡

96. 千元档麒麟对决！畅享90系列上手：麒麟8000能追上麒麟990吗？

97. 华为昇腾910C芯片量产：中国AI算力迎来自主新纪元

98. 国产先进封装：技术破壁与企业突围

99. IBM与Lam就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作

100. IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作

101. 封装不再是连接问题：多电源域3D-IC正在把优化重心推向层级协同

102. 全球半导体设备2031年规模将达 2081 亿美元，前道设备占主导，中国是最大市场，本土厂商增速最快2031年全球比重将达14%

103. 存储深耕 vs 全链自主：中韩半导体路线大不同

104. 逻辑、DRAM、NAND三大核心芯片的演进

105. 华为昇腾910C芯片量产国产AI算力取得关键突破

106. 华为在韩推AI芯片 / 字节跳动拟购华为芯片逾人民币400亿元 / 功率半导体中国业者崛起

107. 华为刚突破封锁，上海微电子就扔出王炸！外媒惊呼：ASML已走到技术尽头

108. 破局EDA“卡脖子”！西南科大自主研发，为中国芯片装上“国产尺规”

华为“1.4nm等效”背后的突围逻辑：换道超车与2031年技术目标

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