存储与半导体产业链热点资讯

5月19日|存储与半导体产业链热点资讯
🔬 DIGITIMES 报道,#三星电子 近期大幅提升了 #HBM 的最新 DRAM 良率:其第五代 10nm 级 1b DRAM 良率已达 92%,用于下一代 HBM4 产品的第六代 1c DRAM 良率也突破 75%。
📊 #摩根大通 将 #三星电子 和 #SK海力士 的目标价分别上调至48万韩元和300万韩元,将#铠侠 目标价从3.8万日元翻倍上调至8万日元,看好存储芯片结构性增长。
⚡️ TrendForce:高端 #MLCC 供需偏紧,国产MLCC厂商有望获跟进涨价机会。
📊 群智咨询:预计2026年全球#先进封装 市场规模将达587亿美元,同比增长约97%。
🏭 据 Ddaily 报道,三星和海力士正同步提前推进工厂扩建和设备订单:三星正加速平泽 P4 工厂的 DRAM 投资,海力士则在清州 M15X 和龙仁 Y1 工厂推进扩产。
🆕 #闪迪 Optimus系列固态硬盘上市:500GB-8TB可选,999元起。
⚠️ #大普微 上市一个月涨超16倍,公司股票自2026年5月19日起停牌核查。
📊 研究机构Citrini Research估计,到2027年,仅英伟达的Rubin AI平台所消耗的DRAM(超过60亿GB)就超过了苹果、三星需求的总和。
⚙️ #英特尔 CEO陈立武称,14A芯片将于2028年实现生产,2029年将进入量产阶段。
📈 #台积电 CPO布局升级加速,ABF基板供需恐再现紧张局面。
🧑🤝🧑 #英特尔 和 #高通 讨论收购AI芯片公司Tenstorrent,后者估值或超50亿美元。
🏭 村田制作所宣布新建热敏电阻工厂,应对中长期需求增长。
🆕 #西部数据 发布业界首款支持后量子加密的机械硬盘新品HC6100。
💬 #AMD 苏姿丰:中国市场极其重要,算力已经成为AMD开展业务的关键。
💰 #英伟达 财报将于 5 月 20 日美股盘后公布,市场预计 Q1 营收约 800 亿美元。
🤝 #英特尔 启动萤火虫计划,联想、荣耀等将基于第三代酷睿发布超70款产品。
📈 戴尔科技CEO Dell表示,存储芯片制造商们正在投资,存储芯片和先进制程芯片仍然存在供应短缺。
📢 #百度 高管:目前国产AI芯片的短期挑战在于产能和供应链。
💰 #百度 一季度营收 320.75 亿元,AI 新业务收入收入达到 136 亿元,首次占一般性业务过半。
👓 #谷歌 I/O 2026 开幕倒计时,Android XR 智能眼镜或从概念走向量产。
🔔 “杭州六小龙” #云深处,科创板IPO获受理。
📈 AI数据中心致#光纤价格暴涨,交货期限延长至20周以上。
💻 #联想 发布ThinkPad P16s Gen 5 AMD版:首发#LPCAMM2 内存。
