台积电1.4纳米2028年量产,苹果或首发搭载

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06-17 16:12

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1. 台积电最近忙不赢,好多大单只能找三星2nm了//@刹那数码:时隔半年,三星 2nm工艺良率现已突破 60%!//@刹那数码:目前三星2nm良率已接近50%,正在向70%目标进军//@刹那数码:战略调整,三星将在未来几年专注2nm工艺的改进,1.4nm工艺延期至2029年问世

2. 台积电的先进制程产能,一直到2028年的产能都已经售罄,包括N2和更先进制程的产能。亚利桑那下一代晶圆厂还在建设中,计划2023年商用,但在开工建设时已经被预订完。所以台积电的先进制程不可避免地溢出到三星和Intel。特别是三星,GAA性能功耗虽然差一些,但对于头部客户来说也是难得的second source。

3. 王炸合作!苹果×英特尔×三星强强联合,直接利好iPhone 18 Pro。苹果供应链多元化落地,英特尔的18A/14A制程、三星的2nm工艺与影像代工能力,为新机提供双重保障。作为苹果年度重磅,iPhone 18 Pro将搭载2nm A20 Pro芯片,性能能效双提升,搭配三星定制影像传感器,暗光与动态范围表现大幅增强。这场合作不仅重塑芯片格局,更让iPhone 18 Pro成为集顶尖技术于一身的超级旗舰,热度直接拉满!#英特尔##苹果#苹果#曝iPhone18Pro定价激进##苹果或与英特尔三星合作#

4. 台积电 N2 制程正式量产,苹果、AMD 为首批客户 3月30日,台积电宣布其 2nm 工艺(N2)正式进入量产阶段,苹果 A19、AMD Zen 5 架构处理器为首批客户,预计二季度开始批量出货。N2 制程采用全新纳米片晶体管架构,性能较 3nm 提升 15%,功耗降低 30%,芯片密度提升 1.6 倍,是当前全球最先进的半导体工艺。此次量产标志全球半导体制造进入 2nm 时代,将推动智能手机、PC、服务器、AI 芯片等产品性能全面升级。受限于产能,N2 初期主要供应高端客户,预计 2027 年实现大规模量产。对国内半导体产业而言,2nm 量产进一步拉大与国际先进水平差距,加速国产 28nm 及以上成熟工艺替代进程,同时推动先进封装、Chiplet 等技术创新。#ai创造营#

5. 台积电计划于 2028 年投产下一代 A14 制程技术,这将如何改变芯片行业的格局?

6. #华为逻辑折叠技术#预计到2031年,华为基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。 根据目前台积电的规划,1.4nm制程大概是2028年量产。如果华为和台积电的目标都能实现的话,到时候就落后大概2-3年。#老张聊科技# 华为逻辑折叠技术

7. 英伟达都无法保证台积电2纳米产能,被迫改设计因台积电A16(1.6nm)产能不足,英伟达被迫重新设计下一代Feynman芯片,据媒体报道,由于最先进制程供不应求,英伟达将仅把最关键的芯片单元(dies)交给A16生产,其余部分改用台积电较为成熟的N3P(3nm)制程,以确保产品如期推出。业内消息指出,AI与高性能计算需求的爆发式增长已让台积电2nm家族制程(含A16)全面满载,甚至连最大客户英伟达也无法取得足够产能。订单排程已排到2028年以后,Meta等其他科技巨头也在激烈争夺资源。这迫使英伟达从设计初期就调整Feynman平台的架构,仅将核心运算单元保留在A16制程,其余非关键单元转向供应更充足的N3P制程,以降低风险并维持出货节奏。台积电A16制程预计2026年下半年量产,产能将逐步爬升,至2027年底约达每月2万片晶圆(wpm),2028年进一步提升至每月4万片。尽管产能持续扩增,但在AI热潮持续发酵下,尖端制程仍出现严重瓶颈,此传闻也凸显全球半导体供应链在最先进节点上的产能压力。#AI芯片##英伟达#

8. 苹果与英特尔经过逾一年谈判,已达成初步芯片制造协议,英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片,标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议,英特尔仅负责代工生产,芯片架构仍由苹果自主设计,模式与台积电一致。业内消息显示,合作初期大概率聚焦入门级芯片,包括部分iPad、Mac搭载的低配M系列芯片,未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。苹果此前因英特尔制程落后、历史交付延迟等问题,一直未将其列为代工伙伴。随着新任CEO陈立武推动代工业务改革,英特尔加速推进18A(1.8nm)、14A(1.4nm)先进工艺,2028年将量产14A节点,具备承接苹果订单的能力。此次合作核心动因是台积电产能紧张,AI热潮下英伟达等抢占大量先进制程产能,导致苹果A系列、M系列芯片供应受限,iPhone 17系列曾出现供货短缺,供应链多元化迫在眉睫。

9. 【华为称到2031年芯片将达1.4纳米等效水平 公布麒麟芯片三年产品路线图】华为芯片进展引发行业内外瞩目。5月25日,国际电路系统研讨会ISCAS 2026上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波称,预计到2031年,华为基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。台积电此前宣布,将于2028年量产A14(1.4纳米)制程芯片。网页链接  受此消息提振,5月25日半导体板块股价大涨。晶圆代工厂华虹公司(688347.SH)现20cm涨停、中芯国际(688981.SH)涨18.78%、晶合集成(688249.SH)涨10.03%;EDA软件股华大九天(301269.SZ)涨15.04%、广立微(301095.SZ)涨8.97%、概伦电子(688206.SH)涨13.19%;封装厂商盛合晶微(688820.SH)涨13.82%、长电科技(600584.SH)10%涨停、通富微电(002156.SZ)涨9.99%;设备厂商北方华创(002371.SZ)涨4.36%、中微公司(688012.SH)涨3.34%、拓荆科技(688072.SH)涨16.86%。

10. #苹果或将打破对台积电依赖#为啥突然不“专一”了?第一,产能抢不过AI大厂。现在英伟达、谷歌都狂抢台积电3纳米、2纳米先进产能,苹果以前有优先供货权,现在也得排队,新芯片量产容易被耽误 。第二,地缘风险太揪心。台积电工厂基本都在台湾,万一有动荡,苹果整条芯片供应链就可能瘫痪,库克自己都承认供应链灵活性太差。第三,想压成本、提议价权。长期独一家供货,台积电定价硬,苹果分流订单后,既能让台积电降价,也能让自己供应链更稳。 目前进展是,苹果和英特尔谈了一年多,刚达成初步协议 。初期英特尔先代工低端芯片,比如部分iPad、低配Mac的M系列,还有非Pro版iPhone芯片;高端的3纳米、2纳米芯片,暂时还得靠台积电,毕竟英特尔先进制程还没跟上。 这事影响有多大?对苹果,供应链终于“不把鸡蛋放一个篮子”,产能更稳、议价能力变强,但短期高端芯片还离不开台积电。对台积电,失去“独家大客户”光环,营收和议价力会受冲击,但顶尖制程暂时没人替代,苹果高端订单还能稳住。对行业,全球芯片代工格局要变,英特尔抢份额,三星也可能分一杯羹,以后高端芯片市场不再是台积电一家说了算 。

11. 英特尔代工迎来关键背书:苹果订单背后的产业转向

12. #华为押注新工艺追赶台积电#华为这波玩得狠:不用EUV光刻机,靠“逻辑折叠”技术硬扛,今年秋季新麒麟就上,目标2031年性能等效1.4nm。如果真跑通,ASML的护城河就没那么稳了。等于换条赛道跟台积电赛跑,还给国产EUV争取了时间。不服不行。

13. #曝iPhoneFold将成史上最大改款#苹果憋了这么多年,终于要掏折叠屏了最新爆料:iPhone Fold采用横向书本式内折,7.7英寸内屏+5.3英寸外屏,用了苹果专属的减折痕技术。Face ID没了,改回Touch ID集成在电源键上。芯片可能首发A20 Pro,台积电2nm工艺。iOS 27也会针对折叠屏做深度优化,分屏、悬浮窗口都安排上。预计起售价超1999美元,约1.4万人民币。果粉的钱包准备好了吗?

14. 英伟达黄仁勋评价华为韬定律:• 承认这是华为的技术突破,能不靠更细线宽,把晶体管数量翻3-4倍;• 但强调台积电的堆叠/3D封装技术已经领先10年,韬定律对台积电构不成威胁。• 华为预计到2031年,基于韬定律的高端芯片,晶体管密度可对标1.4nm制程。

15. #华为已成立半导体相关公司#目前公布1.4nm的企业只有三星和英特尔,两家的高密度库晶体管密度都是3亿/mm²左右,但具体到系统,恐怕只有2.4亿/mm²。所以2031年系统密度追上1.4nm,就已经明牌了,就是即便到2031年,我们大概率还是没有EUV。不管是堆叠还是折叠,公摊面积都是缩小的,同样的晶体管密度下系统密度必然会提升。性能方面,3GHz主频已经说明了一切,苹果的大核心什么规模什么主频?

16. 台积电计划于 2028 年投产下一代 A14 制程技术,这将如何改变芯片行业的格局?

17. 最近韩媒。美媒都在传英伟达,谷歌,AMD会选择三星Foundry,IFS作为先进制程的二供,用作解决台积电的独家先进制程供应不足的措施。其实三星和Intel当前的产能根本不能满足这些大厂的要求,只不过转厂或二供需要用新项目实验,而新项目都是2028-2029的项目了。所以如果那时候台积电的供应可以满足需求,他们也可能临时撤掉项目。华尔街也都是拿这些信息来炒股的。

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22. 台积电2027年试产#1.4纳米芯片 2028年开始量产 台积电 A14(1.4nm 级)与 AI 算力节点:2028—2029 的量产窗口、技术含义与竞争格局,台积电已把 A14(1.4nm 级)制程摆上官方路线图:计划 2028 年开始量产(HVM 窗口大致落在 2028 年下半年的大规模量产节奏,2027 年底前后进入风险试产/爬坡准备)。这里"1.4nm"本质是节点营销命名/等效代际,不代表物理栅极真的做到 1.4nm,其核心意义在于 PPA(性能/功耗/面积)与密度代际跃升,以及它如何承接下一波 AI/HPC 与旗舰移动终端的需求。2) 为什么"1.4nm"不等于字面 1.4nm(但依然重要)• 当特征尺寸逼近几个硅原子间距量级时,继续用"纳米"当物理栅长已失去直观可比性;台积电自己也把它当作等效节点代际(1.4nm-class)来沟通生态(EDA、IP、客户设计窗口)。• 所以

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