这个10月，芯片巨头们都在赶同一件事：把光塞进芯片里。
联电10月28日宣布追加约32亿美元资本支出，加码硅光和先进封装，硅光月产能要扩到约1.8万片晶圆；英特尔在OCP峰会展示了把InP激光器集成进300毫米硅光晶圆的最新进展——过去十年它已默默出货超过800万颗硅光芯片；Tower更狠，收了客户2.9亿美元预付款，锁定2027年13亿美元的硅光收入。英伟达则干脆把光引擎往硅中介层上挪，让光引擎直接放置在中介层上、贴着计算芯片住。36氪哔哩哔哩
为什么突然都这么急？因为铜线快撑不住了。行业里有个著名的"I/O墙"：算力每两年约增长3倍，内存带宽约1.6倍，互连带宽却只有约1.4倍。单通道速率从100G往200G、400G走，铜互连的损耗、失真和功耗一起飙升，为了让信号保持体面，均衡、重定时这些补偿电路越堆越多，又费电又添延迟。算力争着涨，数据喂不进去，算力全堵在"最后一公里"。
CPO（共封装光学）的思路一句话讲完：把光电转换搬到芯片门口，数据一出芯片就变光。博通Bailly公开对比称，其光互连功耗比传统可插拔方案低约70%；台积电的COUPE光引擎计划2026年开始生产，官方称其共封装架构可使功率效率提升约2倍、延迟降低约10倍。36氪
但这波"光进铜退"，有三盆冷水必须先喝。
第一盆：CPO不是光计算。 现在的光只负责送数据、不参与做运算，AI芯片里的计算仍然是电的。"芯片供光"是远期故事，不是今年的产品。
第二盆：量产元年≠光模块已死。 CPO目前先落在交换机上——英伟达Spectrum-X CPO交换机已向部分合作伙伴出货，博通Bailly也进入有限规模的商业供应。但光引擎往GPU身边走（英伟达10月中旬展示的OOI）还停在研究阶段；光纤要对进芯片，得"接"得准到亚微米，光耦合这关决定CPO能不能批量造出来。2026年，采用硅光方案的光模块份额首次过半。但部署大头仍是可插拔，NPO、CPO会长期共存——有工程师判断，乐观估计也要等2028年前后CPO才大规模上量。36氪哔哩哔哩知乎
第三盆：订单≠股价。 中际旭创、新易盛、天孚通信三家光模块公司三季度合计赚了133亿。股价却从年中高点跌掉一半还多；核心材料磷化铟衬底一年涨约两倍，海外龙头的订单已排到2027—2028年。产业拐点是真，股价底是另一回事。哔哩哔哩知乎
对你意味着什么？装机党：2026年你的GPU不会因为CPO变快，别为"战未来"多掏钱。学生转行者：机构预测AI数据中心光互连市场将从2025年的180亿美元增长到2030年的900亿美元。高端光模块里光芯片的价值占比高达50%-70%——硅光是实打实的增量赛道，不是伪风口。知乎
这不是"光替代电"的新奇故事，而是算力被铜线逼到墙角后，被迫改用光说话——在芯片学会用光思考之前，先学会用光跑腿的，是数据。
