AMD Zen6曝光三级异构架构,2027年首发

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07-31 18:26

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1. AMD 说Zen 6 256C 对比 Zen 5 192C SPEC成绩提升1.8倍。看了下【下标3】小字,AMD自己说的2S 9996 得分4900分,然后给的9965是3240分, 4900/3240=1.512, 也就50%的提升。我看SPEC官网一堆也是这个分数。结果再一看对应的小字【4】,AMD自己给自己吧上代192C 【负向优化】到了2740分...... 这是在搞啥子另外从直接换算来看,9965的性能如果直接按照频率和核心数目缩放,将会提升的性能是 2.55/2.25*256/192=1.511 ,完美和现在的成绩匹配。 虽然实际肯定不会这么多,但结合之前的种种数据,Zen 6的IPC应该是没啥大提升的。 Zen 6 对比 Zen 5c都看不太出来,更何况Zen 6 vs Zen 5了。

2. 性能核、能效核之后 AMD新增第三种CPU核心:随Zen 6移动平台首发

3. AMD Zen 6架构大改:性能核、能效核之后,第三类"低功耗核"来了。 支提交补丁,在CPU拓扑的core type定义中新增"Low Power(低功耗)"一类,对应CPUID Fn0x80000026 EBX[31:28]报告值2。这意味着Zen6将在"标准性能核+Zen6c高密度能效核"双轨制之外,首度引入第三种专用低功耗核(Zen6LP),构成性能/密度/待机三级异构-一。 这是自Zen4开启混合核心以来AMD最核心架构调整。该核心面向待机、后台驻留、轻量网页等极轻负载,运行时可彻底关闭大核与密核,单独接管基础任务压低平台空闲功耗;它仍基于完整Zen6微架构与统一x86指令集,无ISA分裂,OS调度比Intel P/E/LPE方案更干净。 首发落地Medusa Point移动APU(接替Strix Point,FP10封装),中端10核为"4Zen6+4 Zen6c+2LP",高端叠桌面CCD可达22核,主攻28W/45W轻薄与性能本。此前LP核在Linux会被认成"unknown",补丁入tip分支后预计随8月底Linux7.3合并窗口进主线,实现开箱即用。 一句话:AMD把"省电"从能效核里再切一刀,用三级异构在移动端正面刚Intel Lunar Lake的续航牌。

4. 核心架构迎来重大变革!AMD提交关键补丁:Zen 6首度引入第三种“低功耗”核心

5. AMD也开始玩“三核共存”了:Zen 6这步棋,不是学Intel,是补自己最疼的那刀

6. AMD这次不学堆核了,它开始学“省电过日子”:Zen 6三核异构,终于补上最后一块短板

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