6000mAh！小米最顶级旗舰官宣：9月7日发布

9月2日，雷军本人发布了小米18 Fold的真机图片，并表示该款手机是截至目前为止的小米最顶级产品，在9月7日晚上七点钟进行发布。另外，在Geekbench跑分网上已经出现了该款新机的信息，型号为2608BPX34C，单精度成绩为629分，半精度成绩为799分，模型量化成绩为634分。随着发布时间越来越近，关于小米这款超高配折叠屏旗舰的各项参数也逐渐明朗起来。

此次小米18 Fold的主要亮点并不是它的可折叠设计，而是采用了自家研发的玄戒O3 AI旗舰处理器。这是小米继玄戒O1之后又一次向高端SoC领域发起冲击所交出的一份答卷。玄戒O3使用的是台积电的3纳米制程技术，拥有超过两百亿个晶体管，并且配备了十颗全部为超大的核心组成的大核集群，其中包含六个C1-Ultra超大规模核心和四个C1-Premium大型核心。在Geekbench 6的多线程测试中得分达到了惊人的一万五千余分，较之前一代提高了60%。

图形性能上来看，玄戒O3也做足了功课。其采用的是16核心的G2-Ultra NX GPU，在性能方面相比上一代产品提升了85%，光追能力则提高了182%，在相同的性能下功耗可以降低至原来的六分之一左右。根据安兔兔的成绩单显示，玄戒O3得到了522万分的好成绩，并且成为了目前市场上第一款突破五百万分的大屏手机芯片。另外值得一提的是，这是世界上第一个使用LPDDR6内存、拥有113.8GB/s带宽的移动处理单元——小米18 Fold就是其中之一。而小米18 Fold所使用的LPDDR6 16GB内存也是由中国台湾长鑫公司制造出来的，这样的“双国产”组合除了对参数有所裨益之外，在其它方面的意义也十分重大。