没有EUV，我们照样造出7nm商用芯片：中国半导体全产业链突破实录_CPU

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3. 被忽视的“卡脖子”战场：这10家材料龙头，才是国产芯片的真正底气在芯片制造的千亿级竞赛中，光刻机的光芒太过耀眼，以至于很多人忽略了一个残酷事实：材料，才是决定芯片能否落地的最后一道防线。一台光刻机可反复使用，而光刻胶、硅片、靶材等耗材，却是芯片制造的“血液”，每一片晶圆生产都离不开它们。当海外限制利刃从设备转向材料，这10家手握行业稀缺唯一性的国产龙头，正成为破局关键。半导体材料国产化率：冰冷的差距数据揭示严峻现状：半导体材料整体国产化率仅15%左右，高端领域普遍低于20%；12英寸大硅片国产化率约10%，ArF高端光刻胶不足10%。正是在此背景下，一批企业啃下“硬骨头”，构筑独家供应壁垒：• 沪硅产业（688126）：国内唯一规模化量产12英寸大硅片龙头，2025年300mm硅片销量同比增27.01%，打破海外垄断，稳定供货中芯国际等头部晶圆厂。• 南大光电（300346）：国内唯一量产ArF高端光刻胶企业，通过大厂认证后产能持续落地，让国产芯片用上自主“底片”，同时布局电子特气，双赛道突破“卡脖子”。全产业链“填空式补位”：10大龙头构筑安全底线国产半导体材料的突破，早已不是单点突围，而是全链条闭环布局，每一家都手握“不可替代”的核心优势：1. 云南锗业（002428）：拿下磷化铟国内唯一量产资质，绑定华为等头部客户，订单排至2027年，补齐光通信、AI光芯片关键材料短板。2. 有研新材（600206）：钴靶材独家量产，撑起国产靶材半壁江山，覆盖铜、铝、钛等全品类高纯靶材，深度供货国内晶圆厂。3. 神工股份（688233）：刻蚀用大尺寸单晶硅独家核心供应商，为先进制程刻蚀环节提供关键支撑，打破海外寡头垄断。4. 石英股份（603688）：高纯石英砂绝对龙头，垄断半导体级高纯石英材料供应，解决芯片制造“基础材料焦虑”，产品覆盖全球头部晶圆厂。5. 菲利华（300395）：高端石英玻璃材料龙头，半导体用石英坩埚、石英环核心供应商，与石英股份形成互补，筑牢高纯石英材料国产化壁垒。6. 中钨高新（000657）：半导体切割刀具独家垄断，提供“手术刀级”晶圆加工保障，覆盖碳化硅、氮化镓等先进半导体切割需求。7. 江丰电子（300666）：唯一切入台积电供应链的国产靶材，超高纯溅射靶材打破海外垄断，覆盖3/5/7nm先进制程，全球竞争力突出。8. 上海新阳（300236）：铜制程电镀清洗材料全流程唯一覆盖，解决芯片后端制程关键材料痛点，产品批量供货中芯国际、长电科技等。9. 安集科技（688019）：CMP抛光液绝对龙头，国内市占率超70%，覆盖28nm-7nm先进制程，打破海外垄断，深度绑定头部晶圆厂。10. 鼎龙股份（300054）：平台型材料龙头，CMP抛光垫国内唯一量产，同时布局光刻胶、封装材料，全产业链覆盖，国产化替代核心中军。政策东风+技术壁垒：龙头成长加速这些企业的价值，绝非简单“替代进口”，而是用唯一性撑起国产半导体安全底线。随着工信部《半导体材料产业高质量发展行动方案》推进，2026年电子特气国产化率目标超40%，政策东风为龙头发展按下加速键。但需清醒认识：部分领域突破仍停留在“能用”阶段，距离“好用、耐用”有差距。半导体材料研发周期长达数年、认证门槛极高，从实验室到产线步步维艰。投资启示：聚焦“量产+认证”核心龙头对投资者而言，与其追逐短期热度，不如聚焦已实现量产、通过大厂认证的龙头。在这场关乎产业安全的竞赛中，唯有真正掌握核心技术、构筑唯一性壁垒的企业，才能穿越周期，成为国产半导体的“压舱石”。

4. 龙芯中科一季度净亏损 1.14 亿元，这反映出国产芯片市场面临哪些挑战？

5. #中国刻蚀机装备打破国外垄断#刻蚀机被称为芯片制造的原子级刻刀，先进芯片一半以上工序都要靠它，把电路“刻”进硅片里。过去几十年，全球高端市场一直被美国、日本三家巨头垄断，我们长期被“卡脖子”，想买先进设备都要看脸色、被限制。现在以中微半导体为代表，国产刻蚀机彻底打破垄断，还做到了全球领先： - 精度达到0.02纳米，相当于硅原子直径的1/10，比头发丝细几百万倍，能稳稳支撑5nm、3nm先进制程。- 自主首创甚高频去耦合刻蚀技术，后来被国际三大巨头全部效仿，现在全球100%的CCP刻蚀机都在用这套中国方案，等于我们定了行业标准。- 独创双反应台设计，效率翻倍、省料30%，成本只有海外同类的1/3，直接倒逼国外巨头降价。更关键的是：国产设备不只技术强，还真刀真枪进了全球顶级产线，批量进入台积电5nm/3nm供应链，也全面覆盖中芯国际先进制程，靠实力拿到订单，不是实验室样机。这意味着： 1. 中国半导体设备从跟跑→并跑→部分领跑，不再被人掐断装备命脉。2. 芯片制造成本下降、产能更安全，国产芯有了自己的“金刚钻”。3. 从买设备、被封锁，变成卖设备、定标准，行业格局彻底改写。从无到有、从弱到强，国产刻蚀机用20多年证明：核心技术买不来、求不来，只能靠自己干出来。这一刀，不仅刻穿了硅片，也刻破了国外垄断，为中国芯片自主可控，打下最硬的一块底气。

6. 【#中国芯片又有了新突破#】#中国半导体产业活得更好更自信了# 北京的初春仍有些许寒意，但在人民大会堂内，关于科技发展的讨论热度空前。2026年3月，科学技术部部长阴和俊在全国两会的“部长通道”上，总结了过去一年的科技成果，尤其提到“我国芯片攻关取得新突破”。 “新突破”的表述看似平淡，放在全球地缘政治的角度却犹如一声惊雷。自从2019年美国将华为列入“实体清单”，随后祭出《芯片与科学法案》、联合盟友实施对华设备与材料禁运，针对中国半导体产业的“硅幕”已经落下整整六年。六年来，华盛顿的智库和硅谷的分析师多次预测，失去了EUV（极紫外）光刻机和先进制程代工的中国芯片，将永远停留在14nm甚至28nm的“中世纪”。然而，2025年的中国芯片“更上一层楼”。从华为手机7nm芯片的稳定量产，到南大光电光刻胶的断链重生，再到芯粒（chiplet）架构的另辟蹊径，2025年中国半导体的发展务实，渐进，不惧试错。在美国封锁半导体产业的第六年，中国半导体产业不仅活了下来，而且活得更好，更自信。#洞见计划#

7. 张汝京谈中国半导体发展：半导体产业的竞争不是先进制程比拼，不是只有做到3nm、2nm才算成功大量被海外垄断的利基型细分市场，恰恰是国内企业容易实现突破的切口张大佬站位非常高，谈的是整个产业如何发展，值得行业从业者深思

8. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了，AI算力的游戏规则变了！对中国来说，这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

9. 第一时间，寒武纪原生适配DeepSeek-V4！两大国产之光再次强强联合

10. 【力求自给自足：国产芯片70%硅晶圆将来自本土制造】据日经亚洲报道，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。知情人士透露，这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。有芯片行业高管表示，国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产，这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持。但成熟制程芯片的本土市场，国产硅晶圆已基本能满足生产需求。当前全球半导体核心环节仍由海外企业主导。硅晶圆材料领域，日本信越化学、胜高（SUMCO）两家企业长期占据全球头部市场份额（全球第一、第二硅晶圆制造商）。国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足，这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产。但制造高性能逻辑芯片、存储芯片必需的12英寸（300mm）硅晶圆，国内此前仍高度依赖进口。本土企业正加速填补产能缺口。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。这一产能可覆盖国内约40%的市场需求，也将推动其全球市场份额突破10%。沪硅产业、中环领先、杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，其中奕斯伟扩产节奏最快，通过西安、武汉的新建产线，每月新增约70万片晶圆产能。目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，为后者提供核心原材料。其产品同时进入美光、联电等全球客户的供应链，三星、SK海力士也正在对其产品开展验证。伯恩斯坦研究数据显示，截至2025年，国内12英寸晶圆本土自给率已达约50%。国内厂商的全球产能份额，从2020年的3%升至2025年的28%，2026年有望进一步提升至32%。当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片，以满足爆发式增长的AI算力需求，部分先进制程生产环节仍需依赖海外晶圆。美国持续加码的先进芯片出口管制，正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程。

11. 2025年麒麟9030性能怎么样？

12. 英伟达中国份额降至0%，A股国产芯片今日集体暴涨，寒武纪等创历史新高，对此你怎么看？

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20. AI芯片2025：巨头血拼，权力鼎革

21. 光通信概念相关企业的完整版龙头分类汇总一、光模块中际旭创：全球高速光模块（800G/1.6T）绝对龙头新易盛：海外AI光模块龙头，LPO技术领先华工科技：国内硅光模块龙头光迅科技：国内唯一光芯片-器件-模块全自研龙头德科立：OCS光模块及海外云厂商配套龙头联特科技：高速光模块特色企业东山精密：1.6T光模块核心配套厂商（通过索尔思）二、CPO（共封装光学）天孚通信：CPO光引擎全球龙头仕佳光子：CPO用AWG芯片及液冷方案领先企业罗博特科：CPO封装设备龙头长芯博创：CPO光引擎小批量量产企业三、光芯片源杰科技：高速DFB/EML激光器芯片龙头，CW光源出货领先仕佳光子：PLC/AWG光芯片龙头长光华芯：高功率半导体激光器芯片龙头光迅科技：EML光芯片自研龙头云南锗业：磷化铟（InP）衬底材料国内唯一规模化龙头四、光器件 / 光组件天孚通信：无源光器件全球龙头福晶科技：磁光晶体、光隔离器核心供应商，全球光学晶体龙头腾景科技：北美云厂商光组件配套龙头东田微：800G/1.6T滤光片核心供应商太辰光：MTP/MPO连接器及光器件领先企业博创科技：集成光器件重要厂商五、光纤光缆长飞光纤：全球光纤光缆绝对龙头，空芯/高速光纤领先亨通光电：光纤+海缆双龙头，AI光纤出海主力中天科技：特种光纤与海缆龙头，空芯光纤技术领先通鼎互联：运营商集采主力，全产业链布局烽火通信：高端光纤与光传输设备国家队永鼎股份：光棒-光纤-光缆-光模块一体化企业远东股份：智算中心特种光缆配套龙头六、上游材料与封装中瓷电子：1.6T光模块陶瓷封装基板国内独家龙头福晶科技：铌酸锂、TGG、VYO4等光通信晶体材料龙头云南锗业：四氯化锗（光纤掺杂材料）+ InP衬底双料龙头七、设备与制造罗博特科：CPO耦合与自动化封装设备龙头杰普特：光模块测试与激光设备领先企业智立方：光器件自动化设备配套龙头八、其他特色/跨界龙头航天电器（奥雷光电）：航天级光模块稀缺龙头特发信息：MPO连接器及电力光缆龙头铭普光磁：磁性器件+光模块融合企业

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24. 美国持续加码的芯片制裁，正彻底改写中国AI芯片市场格局。IDC最新数据显示，2025年中国市场AI GPU总交付量达400万片，其中国产半导体厂商交付165万片，拿下国内AI服务器市场41%的份额。曾长期垄断中国市场的NVIDIA，市占率已从制裁前的95%大幅收缩至55%，正式跌破60%关口。华为成为本轮国产替代的最大赢家。2025年华为累计交付约81.2万片AI芯片，拿下近20%的国内市场份额，稳居国产厂商首位。黄仁勋看完肯定不会高兴。

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27. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

28. 【抖音独家】国产替代里程碑 #燃起来了大国重器 #展望十五五

29. 来参加摩尔线程发布会！国产芯片现在能做啥？

30. 韩国媒体：中国半导体设备自给率超过35%！韩国商业邮报报道：尽管美国实施了严格的出口管制，中国半导体设备的国产化率已超过35% ，标志着中国迈向技术自主化的一个转折点。这一成就提前实现了中国政府最初设定的30%的目标，体现了“制裁悖论” ：美国的制裁实际上促进了中国半导体生态系统的自主发展。从2020年开始的7%，五年提升五倍到35%。按媒体曝光，去年底已经达到50%。也就是说2026年应该在50%以上，这绝对是好消息。比预期要快。如果2027我们解决光刻机的话，大概国产率会达到90%以上，卡脖子成为历史了。

31. 300751，重磅宣布！拟加码新能源与半导体！两大项目，总投资50亿！

32. 为什么麒麟9030的中低频能效与9020相比提升幅度非常小，却被全网吹爆？

33. 中国刻蚀机之父60岁硬核创业，被称为“中国刻蚀机之父”的尹志尧，在美国深耕数十年，手握几百项专利，一手托起两家世界顶尖设备公司。60岁时，他毅然放弃百万年薪回国创业，回国时，所有员工不许带文件，用空白电脑从头开始。22年后，中微公司市值突破2000亿元，设备进入台积电5纳米、3纳米先进制程供应链，他本人也恢复了中国国籍。央视财经的微博视频

34. 芯片最难的一关，中国刚刚有了新突破！ #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

35. “AI弃子”CPU逆风翻盘：英特尔、AMD与ARM意料之外的一场胜利【硅谷101】

36. 搭载麒麟芯片和全新鸿蒙操作系统的畅享90系列发布，华为手机终于实现了全面回归！余总这句话有深意。影响华为手机全面回归的，是麒麟芯片。影响麒麟芯片回归，是因为7nm工艺是5G芯片的基本要求。影响7nm工艺芯片全面回归，是7nm产能。影响7nm芯片产能的是先进DUV光刻机数量。现在7nm产能在快速提升，所以……

37. 如果把芯片比作一幅极其复杂的微雕画，那么晶圆就是那张画布。绝大多数晶圆都是由高纯度硅制成的。无论是给英伟达做 AI 芯片，还是给三星做内存，起步阶段用的“白板”晶圆在材质上大同小异。核心差异在加工，内存、硬盘（闪存）、CPU 都要用晶圆。区别不在于晶圆本身，而在于光刻机往上面“画”了什么：CPU/GPU，电路结构最复杂，像迷宫，对工艺要求最高（比如 3nm）。内存，硬盘要求比较低，成品率高。晶圆通常是圆形的（常见的直径是 12 英寸，约 30 厘米）。在一块晶圆上可以同时刻成百上千个芯片，刻完后再像切饼干一样切下来，每一个小方块就是一个芯片顶级 GPU（如英伟达 B200）需要的是 3nm 或 4nm 的先进制程产线；而内存和硬盘目前主力还在 10nm-20nm 级别的工艺。现在晶圆不缺，但是先进制程产线是非常缺的，难干高端芯片的光刻机产量太低了，市场需求又这么大，价值是可以稳住的。反过来内存，硬盘这种良率很高，短时间市场需求接不住，马上上产线，这类光刻机是不缺的，很快就能缓解这种紧张。高带宽内存是一个特殊的例外：虽然普通内存不缺，但 AI 专用的 HBM 内存（焊在GPU上面的那个）其实非常缺。它的制程虽然不是 3nm，但它的封装工艺极其复杂。所以，GPU 的长期稀缺，有一半是因为这种特殊的内存跟不上。因此我判断GPU的稀缺是长期的，内存的稀缺是短期的（高带宽内存除外），谢谢。

38. #科技先锋官# 别再死磕通用芯片了！Arm 推出 AGI CPU、特斯拉砸千亿建芯片工厂，全球 AI 硬件早已彻底换道！还在认为国外芯片垄断不可撼动？觉得国产硬件只能跟跑？大错特错！低延迟、高能效的专用芯片时代来临，数据中心格局正在重塑。而中国凭借完整制造产业链、领先绿电资源与海量 AI 应用场景，手握三大硬核优势，完全具备弯道超车的底气。是国外硬件继续领跑，还是中国 AI 硬件实现逆袭突围？专用芯片究竟有多重要？国产机会到底藏在哪？一条视频讲透全球 AI 硬件大变局，看完你会彻底看懂未来趋势！#微博超有用视频大赛##AI创造营##上微博涨知识##科普大作战# http://t.cn/AXIPAs8R

39. 放开芯片管制？！中美芯片博弈迎来终极大考！#燃起来了大国重器 #真财实学计划 #零距离看懂财经

40. 三星罢工，国产吃饱？ #看懂中国 #零距离看懂财经 #燃起来了大国重器 #三星 #芯片

41. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

42. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 我国攻克半导体材料世界难题！西安电子科技大学团队首创技术，将材料界面热阻降至传统1/3，器件功率密度提升30%-40%，兼容现有产线，打破欧美垄断，推动第三代/四代半导体发展，缓解卡脖子问题。铭科技的微博音频

43. #中国新型芯片绕开光刻机限制# 终于不用被光刻机卡脖子了！北大团队另辟蹊径，研发的新型芯片用阻变存储器技术，直接通过物理定律运算，绕开光刻环节。28纳米工艺就能量产，精度还达到24位，能适配各种前沿场景，半导体产业这下有新出路了～#芯片##AI芯片#

44. 华为半导体供应链自主可控攻坚提速全链条受益标的梳理在全球科技博弈加剧背景下，华为正牵头构建自主可控的半导体供应链，通过投资扶持、联合攻关推动上下游突破，从材料设备到封装制造、终端应用全链条迎来确定性机遇，核心受益标的清晰浮现。上游核心材料：国产化替代基石半导体材料是供应链突破的基础，华为关联企业加速产能扩张与技术攻坚，相关龙头直接受益：• 沪硅产业：12英寸硅片通过核心认证，与华为共建实验室推动自给率提升，支撑芯片制造成本下降。• 飞凯材料：华为HBM高速内存唯一材料供应商，提供关键临时键合材料，适配先进封装需求。• 回天新材：独家供应华为封装用环氧胶，导热效率大幅提升，联合解决AI芯片热应力难题。• 江苏HHCK先进材料：华为持股企业，通过收购整合封装材料市场，强化耐热环氧树脂产能优势。• 博威合金：为昇腾芯片提供高导铜合金散热基板，完全替代进口产品，订单增速显著。制造与封装测试：性能提升核心支撑先进制造与封装技术突破直接助力芯片性能升级，头部企业深度绑定华为供应链：• 中芯国际：14nm工艺良率领先，承接华为海思超50%中高端制程订单，共建产业生态支撑麒麟芯片量产。• 长电科技：全球封测龙头，为昇腾芯片提供高密度Chiplet封装方案，推动封装国产化率提升至85%。• 通富微电：独家承接昇腾核心芯片封测订单，量产先进芯片堆叠技术，AI封装订单增速超50%。• 兴森科技：国内唯一ABF载板量产企业，专属基板适配昇腾芯片封装，供应链占比超60%。核心设备与设计工具：攻坚卡脖子环节设备与EDA工具突破是供应链自主的关键，华为联合头部企业加速国产替代：• 北方华创：国产半导体设备龙头，5nm刻蚀机实现突破，华为设备采购占比达20%，牵头设备联盟。• 长川科技：昇腾芯片测试设备核心供应商，高端SoC测试机订单激增，深度参与量产流程。• 齐云方：关联华为的EDA企业，发布完全自主知识产权产品，填补设计工具国产化缺口。• 紫光国微：国内FPGA龙头，产品替代进口适配华为通信设备，国产化率稳步提升。高速互联与算力载体：衔接芯片与应用场景算力落地依赖互联组件与终端载体，相关企业承接华为规模化需求：• 华丰科技：华为哈勃持股，高速连接器市占率超60%，专属扩产项目适配昇腾高带宽需求。• 中际旭创：1.6T光模块核心供应商，华为订单占比显著，支撑昇腾超节点算力互联。• 拓维信息：华为全生态伙伴，为国家级智算中心提供服务器硬件，昇腾相关营收规模可期。• 神州数码：昇腾全球最大分销商，中标大额集采项目，芯片销售额保持高速增长。• 高澜股份：提供昇腾超节点液冷解决方案，能耗降低40%，液冷业务订单激增。终端与生态应用：算力变现关键环节芯片技术突破最终落地多元场景，下游应用企业享受生态扩张红利：• 立讯精密：深度参与华为全场景终端制造，高端机型组装良率领先，受益终端出货量提升。• 软通动力：联合华为推出MaaS平台，昇腾相关营收占比持续提升，AI解决方案落地加速。• 科大讯飞：星火大模型与昇腾深度协同，训推一体机落地政务系统，AI硬件收入高增。• 韦尔股份：华为手机CMOS图像传感器核心供应商，支撑终端影像系统升级。华为半导体供应链的持续强化，本质是国产科技产业链从"能造"到"造好造多"的跨越，深度绑定核心环节、具备技术壁垒的企业，将长期享受自主替代与生态扩张的双重红利。

45. 日美机器人，为啥被中国超越了?

46. 台媒，半导体设备:EUV的研发很快会有突破，但是商用3-5年！我感觉他们低估了大陆进步。最近中国存储芯片建设工厂，高歌猛进，设备被限制问题通过国产化后，已经好很多。日本媒体说，没想到中国芯片国产化进度这么快。前HR本人的微博视频

47. 国产DUV光刻机取得重大突破！雷声激光实现全固态深紫外激光器量产，国产DUV光源迈入工业级应用新阶段！http://t.cn/AX4DtdVz 【环球网科技综合报道】在长期被海外厂商垄断的深紫外（Deep Ultraviolet, DUV）激光器领域，中国企业取得关键突破。12月31日消息，杭州雷声激光技术有限公司宣布，其自主研发的全固态DUV激光器已实现规模化稳定量产。核心性能指标经中国计量科学研究院认证达到国际领先水平，标志着我国在高端光电子核心器件领域迈出关键一步。深紫外激光，作为光子能量的“尖端利器”，在半导体芯片光刻检测、精密微纳加工、尖端科研、高端医疗及国防安全等领域具有不可替代的战略价值。然而，其核心技术长期被少数国际巨头所垄断，成为制约我国相关产业自主发展的关键瓶颈之一。自创立起，雷声激光便致力于“打造中国人自己的高端激光”，将全固态深紫外激光器作为主攻方向。面对材料、工艺、封装、控制等环节的极高要求，公司组建了一支由顶尖光学工程师、物理学家和工艺专家组成的攻坚团队，从固态晶体的高质量生长与精密加工，到谐振腔的亚微米级稳定设计；从泵浦源的特制与优化，到散热管理和长期老化测试中的千万次数据积累，以“毫米之功，微米之究”的态度，不断打磨和优化产品。 2025年7月7日，中国计量科学研究院对雷声激光提交的产品进行了严格测试，并出具了权威检测认证报告。报告显示，该系列激光器在光束质量、功率稳定性、长期可靠性及能量转换效率等关键指标上均达到国际顶尖水平。检测报告显示，产品在核心指标上表现卓越：光束质量（M²因子）接近衍射极限，处于国际最优行列；输出功率长期稳定性优于±0.5%，保障了工业应用的极致精度；平均无故障运行时间（MTBF）大幅领先行业标准，输出功率达到瓦级以上（1.17W），展现了超凡的可靠性；整机电光转换效率实现行业突破，从行业主流的气体激光器的3%突破到46%以上，更为节能环保。 2025年11月，杭州市科技局组织行业顶尖专家为雷声激光召开了专项技术论证与未来发展研讨会。与会专家一致认为，雷声激光已成功突破了全固态深紫外激光器的量产瓶颈，其技术路线与产品性能具有显著的独创性和领先性，是杭州市乃至国家在高端激光领域掌握核心竞争力的典范。面对资本市场热潮，公司明确表态：暂无上市计划，未来三年将集中资源深耕“更精密、更稳定、更通用”三大方向，持续提升波长稳定性、功率噪声等关键参数，并拓展在光刻检测、量子计算、生物光子学等前沿场景的应用能力。目前，雷声激光DUV模块已批量交付多家国内半导体设备厂商、精密检测仪器公司和前沿科研机构。（张阳）

48. 华为 Mate 80 系列搭载麒麟 9030 处理器，性能如何？会带来哪些体验提升？

49. 张汝京称执着 3nm/2nm 是误区，转向利基市场最易突破，此观点对中国芯片发展有何启发？

50. 今日汇总：1、中芯国际张汝京：执着3nm/2nm 是误区中国半导体应深耕利基市场2、全球半导体封装市场规模今年将达6189亿美元，AI服务器是核心驱动力3、甲骨文“邮件解聘”数万名员工离职补偿方案陷僵局4、苹果自研5G基带芯片全面落地，台积电2nm独家代工5、手机芯片投片缩减，AMD接手台积电先进制程产能6、机构：2026年Q1全球平板电脑市场微增0.1%至3700万台，中国企业增速最强7、AI 需求不减！台积电 4 月营收创历史次高网页链接

51. 【国产替代进入加速期最近，#半导体又涨疯了# ！】#半导体狂飙原因找到了# 在外围芯片集体杀跌的背景之下，国内半导体股集体爆发。昨天，科创50大涨近4%，今天继续狂飙。早盘，次新股盛合晶微一度大涨近12%，此前的大普微已经涨到停牌核查，半导体ETF一度狂拉3.8%。港股中芯国际大涨逾7%，华虹半导体涨逾6%。分析人士认为，半导体景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期。近日，长鑫科技业绩爆表，长江存储首次公开发行股票并上市辅导备案报告，皆给整个半导体板块带来了重大驱动力。机构分析指出，存储行业缺货预计延续至2027年，国内存储原厂扩产有望提速，投产推升设备需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率有望持续提升，CBA及先进封装产业链有望受益。

52. 午后市场调整下半导体设备板块逆势崛起，行业长期逻辑持续向好✨今日午后A股市场延续调整态势，但半导体设备板块表现亮眼，逆势走高。截至14:02，板块内个股分化上涨，立昂微强势封板，华海清科涨幅超4%，拓荆科技、天岳先进亦涨超1%，成为市场调整中的一抹亮色。指数层面呈现明显分化，聚焦半导体设备与材料领域的中证半导体材料设备主题指数逆势上涨0.5%，成份股相关领域合计权重占比约80%，精准反映板块强势表现；而覆盖科创板“硬科技”龙头的科创板50指数则小幅下跌0.8%，该指数前三大权重行业为数字芯片设计、集成电路制造、半导体设备，合计占比超60%，受整体市场情绪拖累小幅承压。行业基本面与机构观点均释放积极信号，支撑半导体板块长期发展。国际半导体产业协会数据显示，2025年三季度全球半导体设备出货金额达336.6亿美元，同比增长11%，行业景气度稳步提升。中国银河证券研报指出，半导体行业正受益于AI浪潮、国产化推进、技术创新三大核心驱动力，整体表现稳健，长期发展逻辑未变；其中设备与材料领域在国产化顶层设计加持下，逻辑支撑最为坚实，数字芯片作为算力自主的核心载体价值凸显，先进封测板块亦将受益于技术升级持续发力。对于普通投资者而言，可通过ETF工具便捷布局半导体行业龙头机会。其中，半导体设备ETF易方达（159558）精准跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料核心赛道；科创板50ETF（588080）则跟踪科创板50指数，覆盖科创板优质“硬科技”龙头企业，二者为投资者一键布局半导体行业核心标的提供高效途径。

53. 光模块之“磷化铟”磷化铟，一种III-V族半导体化合物，由铟（In）和磷（P）元素组成。具有高电子迁移率、直接带隙、抗辐射三大特性，成为光通信、高频射频、光电探测、航天军工的刚需材料。其核心价值主要有：光通信心脏：800G/1.6T/CPO必需；6G/卫星引擎：高频、抗辐射、低噪声；AI算力底座：高速光互联、数据中心；军工/航天刚需：雷达、导航、遥感、太空电池。至2026年4月，国内磷化铟（衬底/外延）总产能约30万片/年（2英寸当量），国产化率25%-30%，其中6英寸高端国产化率低于5%。龙头企业：生产衬底（核心产能）云南锗业（鑫耀半导体），15万片/年（2-4英寸），2026年扩产至45万片/年（折合4英寸），高端6英小批量试产，良率70%-75%。北京通美（AXT中国），产能约8万片/年（6英寸），6英寸稳定供货。有研新材，产能约2万片/年（4英寸），6英寸在中试阶段。生产外延/芯片（配套产能）三安光电，InP外延产能600片/月（6英寸），国内唯一6英寸全链量产（衬底→外延→芯片）其他相关企业光迅科技、仕佳光子：自研外延/芯片，配套自用铟杰半导体，磷化铟多晶：20吨/年（扩至50吨）。相关企业4月17日股价：云南锗业：收62元，涨幅10%有研新材：收23.29元，涨4.3%三安光电：收13.34元，涨9.98%光迅科技：收116.83元，涨10%仕佳光子：收125.79元，涨9.49%

54. 《EDA简史》：读懂半导体产业的“来时路”，看清国产EDA的“未来路”

55. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

56. 这说的应该是华为麒麟芯片，采用背对背立体pn结的那个封装晶体管密度提升巨大，大概可以从6-7nm，提升到等效台积电4nm左右，这条技术路线，哪怕在未来也有巨大价值和ASML努力提升平面晶体管密度不同，靠封装突围，是中国半导体制造未来2-3年输出高制程的关键再下一步，就是光刻机突破EUV，再叠加上述封装，突破2-3nm中国半导体制造已经走出一条可迭代、可演进的完整独立自主技术路线

57. 002617，突传喜报！12英寸碳化硅，取得关键性进展！

58. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 我国攻克半导体材料世界难题，西安电子科技大学郝跃院士团队首创技术，破解20年散热难题，使氮化镓器件性能提升30%-40%，军用雷达探测距离或增50%，5G基站能耗降30%，推动国产化替代。小明说科技的微博音频

59. 【#芯片龙头并购重组获通过#】上交所5月11日发布公告，中芯国际（688981）发行股份购买资产获重组委会议通过。根据中芯国际此前公告，公司拟向国家集成电路产业投资基金股份有限公司、北京集成电路制造和装备股权投资中心（有限合伙）、北京亦庄国际投资发展有限公司、中关村发展集团股份有限公司及北京工业发展投资管理有限公司发行股份购买其所合计持有的中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（简称“中芯北方”）49%的股权，交易价格406.01亿元。#中芯国际并购重组获通过# 公告称，中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯北方作为中芯国际的控股子公司，主要为客户提供不同工艺平台的12英寸集成电路晶圆代工及配套服务。本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，促进上市公司的长远发展。交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化。（证券时报综合）

60. 为什么中国GDP全球第二，但是半导体产业被韩国吊打？

61. 继限制出口日本两用物资后，今天商务部又出台针对日本的政策，对进口日本的二氯二氢硅进行反倾销调查。二氯二氢硅主要适配12英寸晶圆以上先进制程芯片。从2023年开始，二氯二氢硅逐步国产化替代，2024年日本开始降价倾销。2025年，自日本进口占比从过去的70%以上，降低至30%左右。如果中日关系正常，即便能国产化，也会有日本一定的市场份额，毕竟贸易还是要国际化的。现在高市早苗把中日关系搞僵，中国经过两个月的调查摸底，终于下狠心经济制裁日本，限制两用物质出口日本就是开始。在我们已经能国产化替代的情况下，可能会对日本一批物质进行反倾销调查。一些尖端材料，日本这几年已经配合美国进行了封锁，目前中国依赖日本的只有光刻胶。目前光刻胶只能实现14nm以上的国产替代，更高端的依然严重依赖日本。目前这情况，不排除日本禁止出口给中国。我们的两用物资禁令针对的是日本军用，民用的还能出口，只不过要监管最终用途。如果日本禁止出口高端光刻胶，不排除我们把民用的两用物资也给禁了，真要到那一步，那就是全面脱钩了。

62. 半导体设备

63. 半导体国产替代深水区

64. 15.从“卡脖子”到“掰手腕”:长鑫之后，中国半导体还需要突破什么？

65. 半导体被西方卡脖子是坏事吗

66. 破局！中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节

67. 芯片国产化率突破50%

68. 半导体技术飞跃，中国二维芯片量产关键指标提升1000倍

69. 历史性突破中国造出全球首款二维半导体芯片彻底打破摩尔定律极限

70. 中国首创半导体技术突破

71. 我们赢了！突破摩尔定律限制，中国研制出全球首款二维半导体芯片

72. 二维半导体技术获突破国产芯片迎来换道超车新机遇

73. 中国造新技术破解半导体“热堵点”，雷达通信芯片性能大升级

74. 突破摩尔定律！中国造出全球首款二维半导体功能芯片！

75. 国产芯片技术迎来突破，西电成功打破困扰国际半导体界技术瓶颈

76. 半导体散热新方法突破解决芯片老大难，国产技术实测引全球关注

77. 炸了！国产刻蚀机精度达到原子级，中芯产能利用率93%，半导体设备替代进入“深水区”

78. 中国半导体设备国产化率提升至35%

79. 国产半导体生产设备的发展现状与前景展望

80. 2026中国半导体国产化市场

81. 工信部发布最新数据

82. 我国半导体设备国产化率突破50%

83. 【历控课堂】产业信息速递｜中国半导体企业全球地位持续提升但短板仍存

84. 频准激光自研技术路线实现突破构筑177-5000nm精准激光全链条自主可控

85. 频准激光IPO

86. 量子激光器全球市占率近10%，频准激光冲刺科创板

87. 频准激光，科创板IPO受理，全球量子计算领域市占率近10%

88. 国产刻蚀机的逆袭

89. AI读报 - 中微公司5纳米刻蚀机实现量产

90. 美国再也管不了！中微董事长恢复中国籍，带头攻关2纳米刻蚀机

91. 中微3nm刻蚀机突破原子级精度！双工作台如何改写全球芯片竞争格局

92. 中微公司

93. 国产刻蚀机逆袭全球中微进入台积电供应链能打破垄断吗

94. 五年磨一剑！国产5nm刻蚀机如何打破美日20年垄断，站上全球第一梯队

95. 中微公司

96. 国产半导体设备真实进度

97. 全球半导体产业链与制程差距全景（2026年最新）

98. 中国工程院院士

99. 芯片制程最全解读（四） |国产制程真相！我们到底处在什么水平？

100. 不用EUV也能造7nm

101. 无EUV光刻机，中国7nm芯片如何硬扛突围

102. 7nm 突围！国产 AI 芯片算力追平英伟达

103. 基于DUV将晶体管密度迈向300 MTr/mm²的途径

104. 中芯亏着抢份额，靠DUV突破5nm

105. 突破封锁！2026光刻机国产替代迎来拐点，28nm DUV量产进入倒计时

106. 美国这次准备全面掐死DUV设备，特别是能够进行多重曝光的型号

107. 国产TPU异军突起

108. 全球AI算力竞争新棋局

109. 国产算力芯片全梳理

110. 国产替代之寒武纪

111. 寒武纪12月13日发布思元590 NPU芯片，算力接近英伟达A100，适配中大型AI大模型训练

112. 寒武纪营收暴增453%，国产半导体进入AI算力兑现期

113. 国产GPU之‌寒武纪

114. 科创板“十五五”数字芯片设计专场

115. 寒武纪2025年成绩单

116. 国产芯片，这次真站起来了

117. 寒武纪（688256）

118. 中国AI芯片现状（截至2026年4月）可以用一句话概括

119. 华为成国产芯片替代最大赢家！份额已达 20%，算力是 NVIDIA H20 三倍

120. 美国卡了三年 GPU，反而把中国整条 AI 芯片产业链给焊上了

121. 中国芯撕开封锁！30%国产化突围，不是弯道超车，而是重铺高速路

122. 中国半导体设备国产化迈入核心攻坚阶段

123. 中芯7nm产能告急

124. 日媒

125. 值得全体芯片人关注！“十五五”期间中国集成电路产业如何实现全球前三、自给率80%、7nm国产化等目标？

126. 经过8年制裁，中国芯片出口率暴增72%，两家中企掌握7nm制造技术

127. 精测电子（300567.SZ）

128. 无需EUV 用DUV光刻机冲击3nm制程工艺！国产神秘半导体设备厂商自研193n

129. 半导体设备深度：国产替代从"可用"到"批量用"，这轮行情是认真的

130. 中微5nm刻蚀机获台积电验证，北方华创订单排至2027，国产半导体设备崛起正当时

131. 华为专利揭示2纳米芯片量产蓝图

132. 中微公司(688012)：刻蚀收入98亿！先进制程验证提速后为什么先看它？

133. 韩媒：一年暴涨10个百分点，中国半导体设备国产化率突破35%！

134. 国产芯片“黄金时代”来临？技术突破+需求驱动，2026年市场规模预计增30%

135. 日媒：中国企业目标2030年实现纯国产7nm制造，不用任何国外设备

136. 2026年中国半导体设备产业链全景图

137. 半导体十大核心设备全景解析：从技术壁垒到国产化曙光！

138. 存储和先进逻辑大扩产势不可挡，中微公司正在下一盘大棋

139. 路透社爆料：国内芯片制造商新建或扩建工厂时至少一半支出需采购国产设备

140. 刻蚀星辰：中微公司如何用“中国利器”雕琢世界芯片

141. 苹果 2nm 芯片和国产芯片差距多大？

142. 5nm及以下制程国产设备突破：从单点验证到产线级落地

143. 打破12年技术垄断！中国半导体材料突破，性能飙升40%

144. 美论坛：没有得到美国的允许，中国为何敢私自研发DUV光刻板？

145. DUV+准EUV融合架构下2nm光刻国产工程可行性与国产化迭代路径研究

146. 中国光刻机技术突破与未来前景 ▲ 当前发展水平 ■ 技术节点与产业化进展咱国内半导体制造水平正稳稳往上蹿，7纳米工艺早迈入量产阶段啦！靠多重曝光技术，28纳米光刻机愣是整出了等效7纳米的精度，部分AI芯片上已经试过水，稳得很???? 28纳米浸没式DUV光刻机正跑产线验证，套刻精度能到8nm。特色工艺这块，350nm步进光刻机已交付，功率器件、新型显示器件制造都能用上。预计2025年下半年，首条全用国产设备的示范产线就要建好，光刻、刻蚀这些关键环节全覆盖。 ▲ 关键突破 ■ 光源系统突破 EUV光源：极紫外光生成技术有大突破！能耗直接砍掉40%，设备成本缩水一半。深紫外激光器技术也突破了，给下一代光刻机备好了核心光源???? DUV光源：全固态193nm DUV激光光源搞出来了，用创新谐波转换技术，不用再靠进口稀有气体。现在功率输出70mW，虽比国际顶尖差点，但给后续升级铺好了路。 ■ 精密控制技术工作台系统：磁悬浮直线电机工作台精度到纳米级，电子束光刻设备能搞亚纳米级加工，量子器件研发够用了???? 光学系统：反射镜系统波前畸变控制达国际先进，多层膜反射镜技术打破国外垄断，牛！工艺优化：靠多重曝光跨节点，光刻胶性能蹭蹭涨，12英寸晶圆缺陷率降了99%以上，稳！ ▲ 未来前景 ■ 政策与资金支持国家持续加码，设专项基金撑光刻机研发。长三角搞产业基金，企业融资越滚越大，技术攻关不缺钱???? ■ 技术路线规划短期目标：28nm DUV光刻机量产，套刻精度压到8nm内，多重曝光工艺再完善。中期目标：HighNA EUV光学系统原型搞出来，光源功率提到200W以上。长期目标：EUV整机验证通过，套刻精度破1nm；同时推纳米压印、多电子束直写这些替代技术，多条腿走路???? ■ 产业影响光刻机技术突破，产业链自主可控更强，关键设备不再卡脖子，给新一代信息技术打底，全球半导体格局要变天啦！

147. 寒武纪——竞争力分析报告

148. 2026中国主要半导体设备生产厂家(汇总)！

149. 国产AI芯片强势崛起！2025国内市场份额逼近41%，算力格局彻底改写！

150. 中国芯片突围关键一年：中芯国际7nm良率突破，华为手机供应链全面国产化？

151. 中昊芯英TPU突破：国产AI芯片的破局之路

152. 71%半导体专利在中国，为什么光刻机还卡脖子？数据里藏着真相

153. 深紫外光刻极限突围华为专利揭示绕过EUV制裁的2纳米芯片量产蓝图

154. 中国半导体的\

155. IDC：中国AI芯片份额升至41%

156. 中国 AI 芯片格迎来重要拐点：2025年本土AI芯片市场份额突破 40%

157. 日本专家：中国7nm的突破看似耀眼，实则问题一大堆，离开我们，瞬间停摆

158. 如何看懂半导体设备、材料、零部件产业的中长期机会？——关键在工艺深水区

159. 美国封锁失效？中国刻蚀机已打进台积电！揭秘半导体设备的国产“突围战”

160. 中国半导体国产化进展曝光

161. 华为昇腾出货81万张，中国AI芯片市场本土份额飙至41%

162. 中国半导体产业正从前期投入为主转向收获成长的新阶段

163. 研报掘金丨爱建证券：首予中微公司“买入”评级，新产品已陆续进入规模化放量阶段

164. 2026年全球及中国半导体制造市场预测和芯片产业分析报告：AI驱动、国产化、先进封装与光刻技术

165. 半导体产业链中哪个环节的技术壁垒最高？

166. 泛林VS中微公司，刻蚀对决

167. Morgan Stanley：中国AI芯片、半导体设备进口、国产化进程剖析

168. 频准激光：靠硬核产品站稳量子与半导体激光刚需市场

169. 走进思波微：“芯片B超”国产化突破，共探半导体检测设备自主之路

170. 最近国产芯片消息越来越密集，我看到一个新信号

171. 半导体产业核心设备分类、作用及“卡脖子”环节分析

172. 国家第三代半导体技术创新中心（苏州）国产装备联盟系列突破

没有EUV，我们照样造出7nm商用芯片：中国半导体全产业链突破实录

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