一台ITX垂直风道的学生主机搭建分享

前期准备

这次更新的这台机子其实 9 月学生季的时候给一个学生朋友搞定的机子，只不过拖延到现在整理发出来。虽然过了学生季，不过反正现在商家促销已经变成日常了，相信不少朋友也需要现成案例直接参考选购。

依旧，装机之前跟机主确认了他的使用场景、需求，还有最重要的预算。考虑到个人喜好跟校园宿舍环境，整机方案还是选了有点“费钱”的 ITX，不过最后还好，这个 ITX 方案选择的配件都不是特别“极致”的 ITX 配件，所以整机价格还是控制在 八千多，比同配置 matx 略贵一点，总体来说在可接受的范围，最重要的最后成品外观、紧凑度都符合需求，可以直接丢桌面。

方案配置

整机定位属于“寓教于乐”，包含 intel 平台也有考虑，最后选了amd平台，我这边简单分析下：

首先箱子根据外观喜好，占用的桌面大小，选了银欣的LD03箱子，接下来就是平台选择。

Intel平台：千元内ITX可选主要就是B360/365（370基本都是商家库存，没自营型号），内存频率锁死2666，适合搭配的i5 9400、8700、9700，后两颗价格很硬，整套费用不便宜；

AMD平台：微星B450I独挑大梁，价格不贵，内存频率范围较广，不会浪费内存潜力，三代锐龙从3500、3600、3700甚至3950都可以做高低搭配，潜力比较大

所以按当时的价格，选了 b450i+3600x 的套装，如果在意性价比，u 还可以替换不带 x 的 3600，性价比会更高。

这套整机安装难度算简单，按 10 分最难算的话，估计 6.5分。基本注意安装步骤及配件选择的话，问题就不大。

CPU: AMD R5 3600X

主板：B450I GAMING PLUS AC

内存：芝奇焰光戟3600 8GX2

显卡：七彩虹iGame GeForce RTX 2060 SUPER Ultra

SSD：西部数据SN750 500G

HDD：东芝2T HDD

机箱：银欣LD03

电源：银欣SX500-G SFX

散热：利民刺灵 AS120PLUS

配件：利民C12 x2

久违的垂直风道

配置方案没有选择体积更极致的 a4 快乐盒方案，而是选了在目前比较独树一帜的银欣LD03。a4 方案对比银欣LD03来说，优势基本在于体积更加极致，不过对于散热解决方案要求更严苛，且看中的型号价格更贵；而银欣LD03优势就是安装便利、扩展性良好，做工质感其实比同价位 a4 箱更规范一点，算上散热方案及效果来说，其实对比第三方 a4 箱体来说各有利弊，建议结合自己情况来选择。

大小的话，LD03大小为25.2L左右，而常规A4强散热版本体积在10-15L左右，供参考对比。

银欣LD03可以说发布之前就一直关注的一个箱体（毕竟 ft03mini 已经是多年之前的作品），虽然这箱子安装CPU水冷也没问题，但个人建议最好还是CPU部分,优先考虑风冷解决方案，最优化效果下散热规格会明显超过水冷方案，除了显卡。显卡部分其实选择风冷也是比较好的（一般自带水冷级别的方案你也未必会看中这箱子），不过这箱子选择显卡部分要注意尽量选择 2 插槽卡或者公版涡扇，显卡厚度如果太厚，与侧板间隙太小的话，会导致显卡散热效果很差。不过询问官方，后面显卡一侧会单独开发一个开孔的版本，就可以解决这个问题。 CPU 一侧倒不用担心，选个中高规格的风冷，尽情发挥垂直短风道的优势就是。

如何安装?建议安装之前官网下个PDF说明书在手机上，严格按照官方安装步骤就可以避免翻车。LD03空间相对宽裕，只要你按步骤操作，大部分配件安装跟常规塔式机箱差异不大，唯一要注意优化的可能就是走线了，尽量避免影响底部进风的风道。就我实际作业来看，电源自带线稍微长了点，还好空间比较宽裕有不少地方可以藏线。

一起搭配的SFX电源，银欣SX500-G ：相对比较便宜的金牌全模，全日系电容，9CM温控风扇，动态调整风扇转速，实际感受是比较安静。自带扁线长度针对是常规ITX箱体，有一定的理线便利性。两组显卡供电线，对付这种中端独显平台差刚好。

性能部分（常规部分）

板+U+内存，分别是微星B450I、AMD 锐龙3 3600X 跟芝奇焰光戟3600 ，手上这U体质差不多就4.2G，再往上电压太高效益太低，所以主要优化的还是内存频率了。

微星B450I个人还是很喜欢的，也装了几块，不过布局确实有不少小问题，比如最诡异的bios重置针脚位置，实际装机之后你除了拆下就无法重置了（解决方法就是把机箱的重启线接这边，或者买一条开机线）；另外还有风扇电源针脚偏少（只有2个，最好3个），双12V RGB针但没有5V RGB，改天发个邮件，期待下一代可以改善这些。

当然最重要的是这块板王级的ITX板价格蛮实惠，至于要不要等B550，个人建议没必要，因为还有一段时间。

内存频率，目前amd平台的超频玩法其实是比较有“性价比”，常规中端甚至入门内存，你就可以获得跟高端内存接近的效果，对比同级别友商2666限制，无疑良心了不少。最后折腾的目标还是3733，然后优化小参。

本来想随便买个DDR4 3200，不过芝奇焰光戟3600价格其实跟普条也差不多了，频率到了3600，搭配内存颗粒本身好优化小参的特性，确实非常适合AMD锐龙3代平台。

CPU性能部分测试效果如下，理论性能跟3700x、9900K有差距，不过测试分数看起来差距不算特别大，所以下面会测试一些实际应用测试。

adobe的Lr与Pr素材导出测试。图片导出耗时1分8秒（对比3700x 1分钟、9900k5x秒），一段10分多钟的4K视频导出耗时10分40秒，跟8核16线程的u有差距不过并不大。

specviewperf的专业测试：这个主要测试RTX2060S的OpenGL图形显示效能，测试来看略低于RTX2070S，不过差距并不大；

blender benckmark ：比3700x、9900K（超频）慢了5、6分钟左右，比笔记本平台的i7 9750H快了10分钟左右；

corona渲染测试：比3700x慢了30秒左右，比超频的9900K慢了40秒左右，跟i7 8700相当，比笔记本平台的i7 9750H快了30秒左右；

就这几个专业测试来看，AMD R3 3600系列CPU效能还是非常不错的，跟i7 8700表现相当。

SN750的测试成绩

游戏性能

这机子是9月初购置，考虑到当时的价格跟可选型号，所以选了七彩虹iGame GeForce RTX 2060 SUPER Ultra，3风扇（可以装下），价格当时算不错，

散热效果

CPU散热器选了买散热器送风扇的利民AS120 Pro，来搞定CPU的散热，未来升级高阶U问题也不是特别大，机箱风扇一同替换了利民的C12。实测封箱情况下1.36v 4.2G，FPU烤机温度82度，搜索了下网上类似情况R5 3600、3600X的烤机，不少高端风冷或者240压制的温度也在80度左右范围，所以这个表现算不错了，毕竟带两把C12之后价格也才一百多，当年风灵刚出来的时候两百多就已经是性价比型号了。

搭配一起买的游戏套装罗技G PRO X+GPW

相比常规款，G PRO X设计也风格更加硬核风，耳机外置DAC、升级了50mm单元，而且采用了BLUE技术的BLUE VO!CE麦克风，所以也成为不少电竞玩家的新三件套之一。

顺带解锁下垂直风道的使用方式，记得以前用FT02的时候就用这样的方式给宵夜保温，当然实际意义来看，LD03也是挺适合放置桌面的一款箱体。

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