ZEN3最后一块拼图——X570S简单开箱

X570S已经曝光很久了，近期各大品牌也都会上架相关产品，原本是考虑购入华硕的C8DH，但无奈犹豫了一下刚好错过活动价3200RMB，又一犹豫直接没货了，正在考虑接下来要选择哪款作为备选的时候，偶然间发现京东已经有一款X570S在售了，它就是技嘉的X570S AORUS MASTER，当然由于前段时间技嘉闹出的事情，我对技嘉还是没有太多的好感的，于是去查了下微星好像并没有打算出X570S的中高端型号，而华硕更是遥遥无期。

无奈暂时又没有其他好的选择，就点进去看了下，价格不算友好，基本上算是和C8DH处于同一个价位。

虽然这次选择了技嘉，但还是希望技嘉耗子尾汁。

还是简单先了解下今天的主角吧，看看有哪些改进和亮点。

4组m2接口好评

金属背板好评

鳞片式散热好评

供电应该是和B550 master规格差不多

另外一个宣传的主动超频和自动切换功能应该类似华硕C8DH，轻载或者游戏的时候以PBO模式运行，需要全核运行的时候自动切换至手动超频模式

内存部分虽然给出了高达5400的频率，但预计不会那么美好，特别是4插槽插满的情况下

先简单开个箱吧，具体测试等CPU到手再测

包装盒比较简陋，都上3000的主板了，却舍不得把包装做的更高端一些，完全不如C8DH的包装盒

打开包装盒，内部也普普通通

一些配件

主板本体，由于是金属背板，拿在手上还是沉甸甸的

鳞片式散热，CPU供电插口也是8+8，整体做工看起来还算规整

内存部分

PCI插槽和M2散热片，南桥部分已经更换为12nm无风扇设计

接口部分，比较丰富，无线网卡是采用的WiFi6E

背面大面积背板覆盖

由于CPU还没到手，所以目前还没上机，具体表现如何还要等上机体验过后才能给出结论。