AMD平台开卷C26 6000MHz内存，这是最佳配置？新品佰维DW100实测

一 前言

最近的电脑市场就是AMD大热，越来越多大人的人装机用AMD平台了。对于AMD平台来说，同英特尔平台有些不同的特性。以内存来说，英特尔平台的DDR5内存，大家都追求高频率，频率越高，性能越高。而在AMD平台上，由于架构的缘故，6000MHz是个甜点频率。所以选择内存的时候，选择6000MHz的内存，同时时序要低，效果反而可能会更好。通常来说，6000MHz的内存时序是CL30，而如果内存时序降低到28甚至26的话，表现会更好。这个时候选择厂商出厂就是6000 CL26的内存，是最可靠最简单也最节省时间的方法。当然，你要选择名品大厂，最近新发布的佰维DW100时空行者6000C26，就是这样的一款6000C26的内存。今天同大家分享下使用的效果。

本文内容如下：

一 前言

二 内存展示

三 默认配置测试

四 EXPO 6000MHz测试

五 优化小参测试

六 超频到8000MHz测试

七 汇总和总结

内存选择的是佰维的AMD特调产品矩阵里的DW100时空行者6000C26，佰维这个牌子是属于中国的高端储存品牌，它是一家专注于存储芯片的研发与封测制造，在存储领域拥有深厚专业技术的国内上市公司，十大最佳国产芯片厂商。获得多项国际大奖认证：CES创新奖、德国红点奖、法国设计奖金奖。

二 内存展示

这款内存采用了套皮彩色印刷，封面正中是内存的外观图，这款内存有白色和黑色可以选择。左上角是BIWIN，左下角有DW100 DDR5 RGB的字样，DW100是产品型号，RGB表示这款是彩色灯条，支持ARGB控制。右下角有各种ARGB表示，代表支持华硕、技嘉、微星、华擎这几家主流主板厂商的主板软件统一控制。右下角还有产品的规格32GB(16GBx2）黑6000MHz，代表是一对黑色的内存条，总容量32GB，单根容量16GB，频率是6000MHz。

打开盒子，里面的包装保护很好，有定制透明塑料盒，既可以卡住内存条又有海绵防护，可以抵抗长途的运输颠簸。

这款内存是灯条，顶部整齐的灯条延伸到了侧面，独具特色。中间右侧有BIWIN的英文标识，左下则是DDR5的标记。顶部中间则是有DW100的字样，是产品型号。整体感觉漂亮、精致、做工精良。

内存的侧面采用了三层叠层设计，非常漂亮。它使用了全覆盖的铝合金压铸马甲，提升了散热效果。手指摸上去手感很好，富有质感。

它搭配高性能散热垫，包括PMIC都有专属导热垫，给予内存超频更强大的散热保护。它采用了海力士特挑A-die颗粒，使用了10层PCB板，从而拥有更好的电气性能，可以有效减少电磁干扰。而且它还搭配了独立的PMIC芯片，不锁电压，更有利于超频。

将内存安装到主板上面，看上去同周围的环境适应度很好。下面我们就来测试下这款内存的具体表现。

三 默认配置测试

启动电脑，整体顺利点亮。我们看内存条泛出七彩的流光溢彩，同整个的RGB环境非常搭配。

首先运行鲁大师看看系统配置，CPU是AMD R9 9900X3D，内存识别是佰维DDR5 6000MHz，显卡是索泰RTX 5070Ti，主板是微星MPG X870E EDGE TI WIFI，显示器是攀升Q27S。

运行CPU-Z，同样正确识别了CPU和主板型号。

CPU-Z内存页，默频是5600MHz，时序46-55-55-90，支持XMP和EXPO 6000，时序是26-35-35-72。

运行AIDA64内存测试，读取67290MB/s，写入71144MB/s，复制62239MB/s，延迟90.3ns。

鲁大师测试，显示内存分数是264,015分。

为了看看内存对于系统的影响，我们做一些测试，首先是V-RAY测试，得分38097。

Blender测试，三个场景分别是208.685428，146.809512，105.596301。

CINBENCH R23，多核32366，单核2210。

3DMARK CPU Profile测试，单线程1268，最大线程13709。

3DMARK Time Spy测试，总分24821，图形得分28324，CPU得分14594。

3DMARK Fire Strike Extreme测试，总分32133，其中图形得分35086，物理得分46704，综合得分15309。

再来做几个游戏测试。

古墓丽影.暗影，测试显示平均帧数CPU游戏302，CPU渲染327。

地平线5，测试显示平均帧数CPU模拟386，CPU渲染241.3。

CS2 1080P测试，平均帧数508.7,1%LOW帧是194.8。

四 EXPO 6000MHz测试

上面就是这款内存在默频下的表现，下面我们启用EXPO实现超频。启用很简单，只需要进入主板的BIOS，在简易模式里，就可以一键启用EXPO超频。

保存配置重启电脑，运行CPU-Z，我们看到内存已经是工作在6000MHz下了，时序是26-35-35-72.

运行AIDA64内存测试，读取78046MB/s，写入798789MB/s，复制72161MB/s，延迟76.8ns。之前默频的数据是读取67290MB/s，写入71144MB/s，复制62239MB/s，延迟90.3ns。读写大幅提升，延迟大幅减少。

鲁大师测试，显示内存提升到了311,930分，之前的分数是264,015分。

下面是系统相关的测试，首先是V-RAY测试，得分是39127，之前默频的得分38097，可见内存的提升对于系统性能是有帮助的。

Blender测试，三个场景分别是210.608460，150.483150,105.945208。之前默频的结果是208.685428，146.809512，105.596301。显示也有所提高。

CINBENCH R23，多核32353，单核2214。之前默频多核32366，单核2210。

3DMARK CPU Profile测试，单线程1275，最大线程13792。相比默频单线程1268，最大线程13709略有提高。

3DMARK Time Spy测试，总分25404，图形得分28251，CPU得分16170。之前默频总分24821，图形得分28324，CPU得分14594。CPU得分有所提升。

3DMARK Fire Strike Extreme测试，总分32697，其中图形得分35103，物理得分46655，综合得分16659。之前默频总分32133，其中图形得分35086，物理得分46704，综合得分15309。基本持平略有增加。

下面是游戏测试。

古墓丽影.暗影，测试显示平均帧数CPU游戏319，CPU渲染335。之前默频测试显示平均帧数CPU游戏302，CPU渲染327。均有所提升。

地平线5，测试显示平均帧数CPU模拟425.6，CPU渲染257.5。之前默频时测试显示平均帧数CPU模拟386，CPU渲染241.3。同样是有所提升。

CS2 测试，平均帧数523.3,1%LOW帧是211.4。之前默频时平均帧数508.7,1%LOW帧是194.8。也是有所提升。

通过前面的测试看到，在开启EXPO超频到6000MHz后，内存的性能测试提升很大，同时反映到CPU性能和实际应用性能，包括游戏效果，均有所改善和帮助。

五 优化小参测试

开启EXPO后内存的性能大幅提升，但是还有继续提高的余地，通常是通过调整内存的小参数来实现的。调节小参数有2种实现的方式，一个是手动调节，这个需要一定的内存知识和调试经验，也需要花费较多的时间。另外一种方式就是现在各个主板厂商，针对用户的需求，在主板设定里就有针对内存的“黑科技”，通过自动优化的方式调节小参数，达到实现更高性能的目的。由于主板厂商对于自己的主板更加具有了解，同时也针对大量内存做了测试，而用户启用这个功能也很简单，所以也是个非常具有效率和可靠的方法。

例如微星的主板，就有高效模式，内存延迟杀手的功能，可以进一步提升内存的表现，减少延迟。而使用也很简单，仅仅需要在主板的BIOS里面一键启用即可。下面我们来看看启用这个功能后内存的表现。

运行AIDA64内存测试，读取88681MB/s，写入87819MB/s，复制88286MB/s，延迟63.4ns。之前EXPO时的数据是读取78046MB/s，写入798789MB/s，复制72161MB/s，延迟76.8ns。可以看到，启用小参数优化功能后，读写继续大幅提升，延迟再次大幅减少。

鲁大师测试，显示内存提升到了362,574分，之前 的分数是311,930分。

下面我们来看看系统性能的测试。

V-RAY测试，得分是41134，相比小参优化前的得分39127，又有所增加。

Blender测试，三个场景分别是222.634105，160.627486,111.557586。之前的结果是210.608460，150.483150,105.945208。同样的也是继续提升。

CINBENCH R23，多核33957，单核2204。之前分数多核32353，单核2214。

3DMARK CPU Profile测试，单线程1292，最大线程14448。相比之前单线程1275，最大线程13792略有提高。

3DMARK Time Spy测试，总分25539，图形得分27995，CPU得分17059。之前总分25404，图形得分28251，CPU得分16170。CPU得分继续有所提升。

3DMARK Fire Strike Extreme测试，总分32670，其中图形得分34421，物理得分48825，综合得分17400。之前总分32697，其中图形得分35103，物理得分46655，综合得分16659。相比之前物理得分有所提升。

下面是游戏测试。

古墓丽影.暗影，测试显示平均帧数CPU游戏341，CPU渲染349。之前CPU游戏319，CPU渲染335。均有所提升。

地平线5，测试显示平均帧数CPU模拟453.8，CPU渲染278.5。之前测试显示平均帧数CPU模拟425.6，CPU渲染257.5。同样是有所提升。

CS2 测试，平均帧数533.3,1%LOW帧是212.8。之前平均帧数523.3,1%LOW帧是211.4。也是有所提升。

通过前面的测试，我们看到，继续调整小参数，的确可以继续提升内存的性能，进而提升整个系统包括游戏在内的性能表现。

六 超频到8000MHz测试

当然，我们说内存6000MHz 压低时序对于游戏较好，并不意味着这款内存不可以超高频使用。下面我们就通过超频到更高频率，来看看这款内存在高频下的效果。

看上图，利用微星的BIOS里面的memory try it功能，我们一键将内存超频到8000MHz，时序是36-46-46-122。

运行AIDA64内存测试，读取96319MB/s，写入103140MB/s，复制85549MB/s，延迟63.9ns。那么在6000MHz时的最好数据是读取88681MB/s，写入87819MB/s，复制88286MB/s，延迟63.4ns。可以看到，超高频到8000MHz后，读写提升不少，但延迟并没有减少，维持在同一个水平。

鲁大师测试，显示内存提升到了385,864分，之前6000MHz的时候分数是362,574分。

下面我们来看看系统性能的测试。

V-RAY测试，得分是39457，相比6000MHz的得分41134，略有减少。

Blender测试，三个场景分别是210.264350，154.365906,106.049175。之前6000MHz时的最好的结果是222.634105，160.627486,111.557586。我们看表现有所退步。

CINBENCH R23，多核31868，单核2166。之前分数多核33957，单核2204。同样分数略微减少。

3DMARK CPU Profile测试，单线程1266，最大线程13572。相比之前单线程1292，最大线程14448略有减少。

3DMARK Time Spy测试，总分25847，图形得分28300，CPU得分17335。之前总分25539，图形得分27995，CPU得分17059。这里的各项得分均有小幅提升。

3DMARK Fire Strike Extreme测试，总分32848，其中图形得分35172，物理得分47026，综合得分16866。之前总分32670，其中图形得分34421，物理得分48825，综合得分17400。相比6000MHz时基本相同。

下面是游戏测试。

古墓丽影.暗影，测试显示平均帧数CPU游戏332，CPU渲染340。相对之前6000MHz最好水平时的CPU游戏341，CPU渲染349。均略有下降。

地平线5，测试显示平均帧数CPU模拟440.8，CPU渲染270.6。之前测试显示平均帧数CPU模拟453.8，CPU渲染278.5。同样是有所降低。

CS2 测试，平均帧数529.5,1%LOW帧是223.6。之前6000MHz时最好效果平均帧数533.3,1%LOW帧是212.8。平均帧数有所提升。

通过上面测试可以看出正验证了我们说过的，虽然超频到8000MHz同样很轻松，但是低时序下6000MHz表现更加出色，尤其是在游戏帧数方面，更为明显。

七 汇总和总结

为了让大家看得更加直观些，下面把前面的测试结果通过图表展示一下。

总结来说，AMD平台的内存特性不同，并不是频率越高越好。 这款佰维DW100时空行者6000C26内存，聚焦AMD平台深度调优，6000MT/s 甜点频率，不止适配X870E等旗舰主板、锐龙9000系列及9800 X3D处理器，更可实现AMD全系超频主板兼容性覆盖。 具有CL26超低时序，一键开启E.X.P.O 6000MT/s CL26，CL26-35-35-72时序，属于市售6000MT/s内存中的综合时序顶配（其他6000内存为CL26-36-36-XX甚至CL28、CL30）。从而可以减少数据传输延迟，提高响应速度。

针对AMD平台佰维推出了各种对应的内存产品，从马甲款「HX100斗战行者6400C30」奠定基石，到RGB电竞内存「DW100时空行者6000C28」和「DX100月光宝盒6000C28」甜点频率普及，再到如今「DW100时空行者6000C26」时序再突破。作为AMD A-Club领先者俱乐部的核心合作伙伴，佰维逐步完善了「甜点频率×低时序×多形态」的产品体系，让不同需求的AMD用户找到更适合自己的装机选择。

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