铭凡新款ITX主板登场：配备AMD Strix Halo移动处理器

在 CES 2026 展会上，铭凡正式发布新品主板 BD395i MAX，BD395i MAX 的核心是 AMD Ryzen AI Max+ 395 “Strix Halo” APU，采用 16 核 Zen 5 架构 设计，并搭载 Radeon 8060S 集成显卡。

与铭凡之前的 BD 系列产品不同，新主板最高支持 128GB 板载 LPDDR5X-8000 内存，但内存不可拆卸或更换，这意味着用户需要在购买时就确定内存配置。这种做法与早先可以自行升级内存的 BD 主板形成对比。

BD395i MAX 不仅仅是一个单纯搭载 APU 的小板子，它还提供了完整的 PCIe 5.0×16 接口，用户可以安装桌面级独立显卡，包括来自 NVIDIA 或 AMD 的高性能型号。这意味着本来主要依赖集成显卡的 Strix Halo 平台，现在也能轻松搭配如 RTX 5090 等旗舰显卡扩展性能，适合追求更高图形表现的用户。

不过，选择 PCIe 扩展卡虽然实用，但对于购买 BD395i MAX 的用户而言略显矛盾——毕竟 Strix Halo APU 的卖点之一就是其强大的集成 GPU，单独再上高端独显有时会削弱这个设计初衷。铭凡早前已经推出过一些基于 16 核 Ryzen 移动平台的产品，例如搭载 Ryzen 9 7945HX3D 与 Radeon 610M 的 BD790i X3D 主板，以及采用 Ryzen 9 9955HX 的 MS-A2 迷你电脑，这些产品并不以整合显卡作为重点。