苹果自研 5G 基带新料：台积电 3nm 打造，最快 iPhone 16 系列用上

苹果在自研5G基带的道路上一直未停歇，援引《工商时报》报道，苹果投入大量资源研发的5G调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入iPhone 16系列手机。

有意思的是，上周的MWC 2023大会期间，高通CEO安蒙在接受华尔街日报记者采访时公开表示：“预计苹果将在2024年推出自己的5G基带芯片，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。”可以说进一步证实了这一则消息。

《工商时报》报道中还提到，上游供应链厂商透露，苹果自研的5G基带内部研发代号为“Ibiza”，将基于台积电3nm工艺制程，配套的射频IC则基于7nm制程打造，目前业界大多声音都预计苹果将在2024年的iPhone 16系列中用上这枚自研5G基带芯片。基于此推算，台积电最快今年下半年进行试产，最快明年上半年逐步拉高投片量。

目前来看，今年将发布的iPhone 15系列新机仍将搭载高通方面提供的5G基带芯片。

拓展阅读：

高通 CEO：苹果将于明年推出自研 5G 基带芯片尽管目前苹果仍在采用高通生产的5G基带，但苹果一直在致力于打造自己的手机基带芯片。在近期的MWC2023大会期间，高通公司CEO兼总裁安蒙在接受华尔街日报记者采访时公开表示：“预计苹果将在2024年推出自己的5G基带芯片，但如果他们需要我们的，可以随时找我们。”早在2021年业内就传出苹果正在与台积PhoneTalk| 赞5 评论20 收藏9查看详情