GO ELITE,够给力-技嘉X670 AORUS ELITE AX主板评测

2022-12-03 11:50:34 0点赞 0收藏 0评论

X670 AORUS ELITE AX是技嘉X670的主流级主板,一般被称呼为小雕,采用16+2+2相数字供电设计,4个GEN5/GEN4 M.2接口,内存超频最高可支持至DDR5-6600MHz。X670和X670E最大的区别是PCIe 5.0插槽的支持,X670E会拥有CPU直连PCIE 5.0插槽和NVMeGen5 M.2接口,而X670只有NVMe Gen5 M.2接口。鉴于现在PCIe 5.0还属于未来科技,所以X670主板已经能满足几乎所有人的使用需求。

概览

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X670 AORUS ELITE AX的设计风格和Z690有点像,都采用深黑和深灰色的交错设计,比较抢眼的是主M.2接口,采用了钛灰金属色调,非常吸睛。这个配色和技嘉的钛雕固态硬盘也是相同的配色和设计元素,起到了联动效果。

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4根DDR5双通道内存插槽,单根最大支持32GB容量,四根最大支持128GB内存,最高可超频至DDR5-6666MHz。

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双8Pin处理器外接供电接口,降低单个插槽的电流负载。

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4位简易Debug灯,便于判断电脑的故障问题。

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1根PCIe 4.0 x 16插槽,1根PCIe 4.0 x 4插槽、1根PCIe 3.0 x 2插槽,其中第一根采用金属强化设计,以提高对高端显卡的承重能力。

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X670 AORUS ELITE一共有4个M.2接口,其中第一个主接口支持PCIe Gen 5速率,另外三个则是PCIe Gen 4速率。X670的下行通道远比上代要高,这样的好处之一是M.2接口不需要和其他接口共享带宽,即使你把所有M.2插槽插满,也不会损失其他接口。

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4个M.2接口都采用EZ-Latch的卡扣设计,不需要额外的螺丝钉支持,也可以建议拆装固态硬盘。

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同样的设计在PCIe插槽上也有,这个相当于加长版PCIe插槽把手,避免显卡挡住插槽把手,便于拆装显卡。

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4个SATA接口,基本够用。

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电源键、重启键、清除CMOS键的简易开关,方便裸机操作。

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前置接口除了常规的USB接口,还有USB-C Gen2x2 20Gbps接口。

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主板背部接口支持一体式挡板设计,左侧是Q-FLASH PLUS的BIOS刷新按键,旁边是WiFi6E天线接口。因为这代锐龙7000处理器内置核显设计,所以X670主板也有了HDMI接口,再右边是4个USB 2.0接口、6个USB 3.2 Gen1接口、2个USB 3.2 Gen2接口、1个USB 3.2 Gen2x2接口,USB接口真的超级多。最后是RJ45 2.5Gbps有线网口和3.5mm音频接口。

供电与板载芯片介绍

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技嘉X670 AORUS ELITE AX主板采用16+2+2相供电设计,其中16相为核心供电,2相为SOC供电,2相为MISC供电。

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CPU核心供电和SOC供电有由一颗英飞凌Infineon XDPE192C3B PWM芯片驱动,目前这颗芯片并未公布具体参数信息,但通过物料网站反查相关数据,这应该是一颗12+2相供电的PWM芯片。核心供电使用其中8相并联出16相,另有一路2相负载SOC供电。

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核心供电采用16颗Infineon TDA21472 OptiMOS,最大可输出70A峰值电流。SOC供电则是2颗ONSEMI NCP302155一体式MOSFET,最大可输出55A的峰值电流。MISC供电则由Renesas RAA229621 PWM芯片驱动,2相供电设计,搭配2颗 Renesas ISL99390 Power Stage,最大可输出90A的峰值电流。

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和X670E一样,X670主板也采用双芯片组设计。

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板载网卡是Realtek Dragon RTL8125BG 2.5G芯片,支持最大2.5Gbps网络连接速率。

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无线网卡采用联发科MediaTek MT7922A22M Wi-Fi 6E芯片,支持802.11ax双频2x2 160MHz频宽,支持802.11 a/b/g/n/ac无线网络协议,网络传输速率最高可达2.4Gbps(5GHz)+574Mbps(2.4GHz),同时配备蓝牙5.2功能。

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音频方案采用Realtek ALC897 Codec搭配WIMA和 Nichicon Fine Gold音频专用电容,提升音频解析能力。

测试平台与BIOS介绍

处理器:AMD Ryzen 9 7900X

主板:Gigabyte X670 AORUS ELITE AX

内存:Kingston FURY Renegade DDR5 6400MT/s 16GB x 2

显卡:GigabyteRTX 4090 GAMING OC

硬盘:KingStonKC3000 1TB/NV2 2TB

散热器:ROG RYUOⅢ 360

电源:ANTEC HCG X1000 室温:27度

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X670 AORUS ELITE AX主板的第一页还是Easy Mode界面,主要战士系统信息以及调整Boot选项和风扇转速等一些常用的基础功能。

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进入高级界面的第一页是Favorites页面,可以理解为简易超频的常用选项,同时可以通过点击Insert键手动添加常用选项。

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Tweaker界面是进阶的超频选项,包含了处理器的倍频设定、核显的倍频设定、内存频率、IF总线频率、电压、防掉压等设定。

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UCLK DIV1 MODE就是我们在锐龙处理器上常说的内存同步模式或异步模式,当这里设定为UCLK=MEMCLK就是同步模式,反之就是异步模式。在这张主板上,打开EXPO就会默认开启同步模式。

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在这代X670主板中,技嘉推出了针对内存性能进行优化的High Bandwidth Support和Low Latency Support,可以提高内存带宽、降低延迟。开启后,内存的tREFI时序会从主板默认的时序调整为46800,从而提升内存带宽、降低延迟。

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再往下就是内存电压和内存时序部分,这里操作逻辑和其他主板基本相同。DDR5内存有VDD和VDDQ以及VPP三个电压,一般内存超频只需要动VDD和VDDQ电压,可以分开对每个插槽进行设定,但通常会设置为Sync即所有插槽同步。

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再往下就是电压部分,核心电压、SOC电压、VDDIO_MEM、VDD_MISC电压等等都能在这里设定,电压设定选项还是比较全的。

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VDDG和VDDP电压则在下方的二级菜单里,如果要超内存或IF总线频率,就需要加压这两个部分。

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最后是防掉压部分,和以前技嘉的BIOS一样,防掉压分为Normal、Standard、Low、Medium、High、Turbo、Extreme几个档位,通常High和Turbo最接近设定值,具体得根据超频幅度以及散热水平来进行调整。

特色功能解析

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High Bandwidth Support和Low Latency Support技术主要通过提高内存的tREFI时序提升内存带宽、降低延迟,开启后tREFI会从默认的参数提高至46800。以金士顿的叛逆者DDR5-6400 CL32-39-39为例,开启High Bandwidth Support和Low Latency Support技术后,内存读写性能从81046MB/s和81485MB/s提升到86881MB/s和90887MB/s,内存带宽提升了7.1%和11.5%。内存延迟从65.9ns降低至60.1ns,降低了8.8%。

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这里额外解释一下tREFI的含义。内存为易失性储存器,每隔一段时间就需要对内存里的电容器进行充电,以维持电平信号的电势,这个过程会通过REF命令实现,代表这个过程的时序叫tRFC。又因为刷新充能的过程,内存Cell会被锁定,无法进行读写,所以通常tRFC设定得较高,内存性能会有所降低,但同时稳定性会有所提高。tREFI是内存刷新间隔时间,即完成tRFC后到下一个刷新周期中间的间隔时间,也就是和tRFC刚好相反,tREFI代表的是不充电的间隔周期时间。这个参数是越高越好,对于内存性能有所提升,但反过来会降低内存的稳定性。

DDR5因为内存架构和DDR4完全不同,tREFI的最大值也暴增到262143,而默认参数依然保持4位数的标定设定,换句话说就是调整空间比较大。技嘉的High Bandwidth Support和Low Latency Support两个技术就是通过增大tREFI来提高内存的读写性能以及降低内存延迟。

需要说明的是EXPO因为时序较为保守,且对稳定性通常采用饱和思路,一般都有一定的调整空间,所以开启High Bandwidth Support和Low Latency Support技术通常不会导致不稳定,但当你进行手动超频时,内存稳定性被压榨到比较接近临界点的时候,不建议开启High Bandwidth Support和Low Latency Support技术,这时候有可能导致内存超频不稳定。

压力测试

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压力测试使用AIDA64 FPU对锐龙9 7900X拷机10分钟,处理器核心温度大约在86-87度,处理器封装功耗184W左右,核心频率分CCD1和CCD2,CCD1大约在5.2GHz左右,CCD2大约在5.05GHz左右。

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进行AIDA64 FPU烧机时,使用热成像仪扫描供电部分的温度,最高温度出现在没有散热片覆盖的输出滤波电容附近,温度在51度左右,非常低的温度表现。看来锐龙9 7900X 180W左右的功耗表现对于16+2+2相供电设计的X670 AORUS ELITE AX主板基本构不成压力。

超频测试

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锐龙7000超频的关键还是降压,通过摸索每个核心可以降低电压的幅度,在TjMax的温度范围内换取更高的提频空间。我们手上这颗锐龙9 7900X CCD1可以超频到5.45GHz左右,CCD2体质略微差点,可以超到5.35GHz左右。每个核心降压幅度在15mV-30mV不等。也因此,超频后AIDA64 FPU的压力测试,功耗是不升反降的,封装功耗大约降至170W左右,核心温度大约在82-83度。

超频后,Cinebench R23的多核成绩从29035分提高到31012分,性能提升幅度大约在6.8%。

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内存超频部分建议还是保持在6400MHz以内,因为锐龙7000处理器的内存控制器有同步/异步机制,除非你的处理器内存控制器体质特别好,可以到3200MHz以上,就可以考虑将内存的超频目标定在6400MHz以上。在保持同步模式的前提下,可以尽量追求内存的低延迟。

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在X670 AOURS ELITE AX主板上,我们将内存超频到了DDR5-6400MHz CL30-38-38,1.4V,同步模式。读写性能从EXPO的78722MB/s和84619MB/s提升至88030MB/s和93296MB/s,带宽提升幅度达到8.6%和14.4%;内存延迟从65.9ns降至57.7ns,内存延迟降低了12.4%。

总结

技嘉X670 AORUS ELITE AX主板采用16+2+2相供电设计,对于这代锐龙7000处理器来说,这个供电规格已经相当豪华,搭配锐龙9 7900X,供电温度也仅有50度左右,即使是搭配旗舰型号的锐龙9 7950X也能保证其稳定运行。

另外,技嘉在这代主板中增加了High Bandwidth Support和Low Latency Support技术,可以有效降低内存延迟、提高内存读写性能,达到一键提升内存性能的效果。

其他规格方面,X670 AORUS ELITE AX主板配备了4个M.2接口,第一个M.2接口支持PCIe 5.0速率,采用了双面覆盖式散热,为速度更快的Gen 5 M.2固态硬盘做好了准备。其他三个M.2接口则是PCIe 4.0速率,均采用EZ-Latch免工具快拆设计。第一根PCIe 4.0 X 16插槽同样支持EZ-Latch免工具快拆设计,通过加长、增高PCIe插槽把手,避免显卡挡住插槽把手,便于拆装显卡。背部接口该有的接口都有,例如HDMI、Wi-Fi6E、2.5Gbps有线网口等等。这张主板的USB接口特别多,USB 2.0+USB 3.2 Gen1+USB 3.2 Gen2,足足有12个,另外还有一个USB 3.2 Gen2x2的20Gbps Type-C接口,足已满足各种速率的USB外接设备。

最后是售价方面,这款X670 AORUS ELITE AX主板售价仅2099元,相比其他X670主板要便宜不少,算得上是物美价廉的一款产品。

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