力压高通，鲁大师公布2022年Q3手机芯片性能榜，联发科站起来了

沉淀多年终于站起来了，联发科抓住了机会，高通或将迎来重大挑战。鲁大师公布了最新的手机芯片性能排行榜，联发科天玑9000+性能表现抢眼。

在手机芯片市场，高通之前几乎一直处于垄断地位，特别是在安卓高端旗舰手机市场基本上都是清一色的高通芯片，虽然还有其它芯片厂商但影响力和高通相差甚远。联发科在芯片市场算是仅次于高通的存在，可它之前给用户留下的印象并不好所以在5G时代联发科带着新技术试图挽回口碑。从结果来看，现在的联发科是成功的。

联发科

近日，国内知名第三方测评机构鲁大师公布了2022年第三季度手机芯片性能排行榜，这个榜单主要是测试的GPU和CPU部分。其中，联发科天玑9000+、高通骁龙8+Gen 1和联发科天玑9000分别排在前三位，被誉为火龙的高通骁龙8 Gen 1则排在第四位，随后是天玑8100系列和天玑8000系列。差评如潮的高通骁龙888 Plus芯片，这次仅排在第七位。

数据

从鲁大师公布的数据来看，联发科天玑9000+这颗芯片的性能确实挺强的，GPU稍弱一些、CPU部分比高通骁龙8+稍强一些但整体差距不是很大。如果只看这些跑分的话，联发科确实做起来了，起码纸面参数是很强。这说明联发科的芯片设计能力进步很大，天玑系列芯片日常体验确实还不错，至少和前几年的产品相比是质的提升。

天玑9000+

不过，虽然联发科天玑9000+的性能确实很强但它现阶段还是和高通有差距，这里的差距是说的装机量和定位。高通骁龙8+这颗芯片目前已经有多款产品搭载，而且高通马上要迎来迭代的高通骁龙8 Gen 2旗舰芯片，接下来对联发科也是一个不小的挑战。目前曝光搭载联发科天玑9000+芯片的产品并不多，而且好多并不是主推机型。

联发科和高通

尽管联发科在高端市场和高通仍存在一定的差距，可现在它的发展也是越来越好了，以后超越高通也不是不可能。天玑9000系列芯片的整体反馈还是不错的，目前市场上的产品都可圈可点，有些品牌的旗舰机型也开始陆续接入联发科，双平台战略以后可能会成为部分手机厂商的主要方向。只要联发科这边不出大问题，那高端市场迟早会成功的。

旗舰芯片

从整个排行榜来看，联发科在旗舰市场、中高端市场、中端市场、中低端市场以及低端市场都实现了全面覆盖，天玑系列的芯片市场占有率也越来越高了。天玑8000系列芯片目前在2000元价位档基本上是最均衡的选择，包括红米、一加等品牌的性价比手机都有相关的产品并且取得了不错的市场反响。接下来还会有一些新产品搭载联发科的产品，而大部分还是以高性价比为主。

天玑

不管怎么说，联发科至少现在是真的站起来了，它不再是以前那个一核有难，九核围观的联发科了。天玑系列5G芯片做起来挺好的，至少有了更多的选择，厂商们也不用一直被高通所限制，对行业的发展是有利的。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～