AMD推出全新机架级解决方案Helion，提供纯CPU与一体化两种配置

在OCP 2026大会上，AMD宣布推出一款全新的机架级解决方案，旨在满足AI智能体工作流的计算需求。这款新机架命名为“Helion”，采用了与其旗舰产品Helios机架相同的开放平台方案。Helios机架将EPYC 9006 “Zen 6” CPU与Instinct MI400 “CDNA 5” GPU结合在一起。而Helion允许客户根据自身需求，能够在“全CPU”与“CPU+GPU”配置之间自由选择，将CPU性能、核心密度和功耗与GPU加速进行匹配。

Helion AI机架提供两种配置。第一种是纯CPU解决方案，基于Zen 6核心架构，最多可配备32,768个核心。AMD EPYC 9006 “Venice”系列最高配备256个“Zen 6C”核心，因此如果采用旗舰配置，相当于128颗芯片。纯CPU方案专为超大规模客户设计，为智能体执行提供专用算力，并可连接独立的模型推理基础设施。

第二种选择是一体化机架，它将同样基于AMD EPYC “Venice” CPU（但数量更少）与AMD Instinct MI350P GPU节点相结合，构建在通用计算环境中。该特定配置旨在为合作伙伴和客户提供面向企业AI智能体的一体化概念方案。

AMD的Helion机架将针对最新的AI能力进行精细调优，合作伙伴还可以根据客户的工作负载定制CPU和GPU配置，使智能体执行、模型推理和支持计算能够匹配每个部署在性能、功耗和成本方面的要求。

Helion机架将贡献给OCP（开放计算项目），这将使其能够被社区用于进一步开发、部署和采用。Helion机架的首批配置将于2026年11月就绪，而更广泛的供应计划定于2027年上半年。

AMD正通过Helion为数据中心生态系统带来一种全新的参考机架级设计，让组织能够精确匹配计算、功耗和性能，以满足AI智能体的多样化需求。无论是用于超大规模智能体执行的高密度CPU机架，还是用于企业部署的集成CPU-GPU系统，通过将AMD EPYC和Instinct技术与基于OCP的设计、开放软件和广泛的生态系统支持相结合，它将现有的基础设施投资转化为面向下一代智能工作负载的可扩展基础。