英伟达2026上半年交付全球首款CPO交换机，AI互联瓶颈迎关键突破_交换机

1. 如何看待英伟达 CEO 黄仁勋在2026 CES上的演讲，有哪些信息值得关注？

2. 2026英伟达GTC：“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

3. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

4. AI算力进入“光传输时代”：1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕，黄仁勋甩出王炸：全球首款1.6nm AI芯片，并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤：一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号，速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增，铜线不堪重负。硅光互连用光代替电，带宽密度提升10倍，能耗降90%。这不仅是升级，更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只，单价涨超70%，千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制，但光模块、光芯片、封装测试等环节，国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈，给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势：基建光化（光互连成标配）、场景下沉（AI从云端走向边缘）、生态重构（芯片、算法、应用层分工更细协作更紧）。中国企业虽在高端芯片受制，但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下：你觉得“光传输”技术除了AI算力，还会在哪些领域引发革命？是通信、医疗，还是能源？我是凯文，一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间，和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我，每天一起进步一点点。#AI创造营#

5. 4月15日，中国移动在云网智联大会牵头发布全球首个《单通道400G以太网物理层白皮书》，系统性提出单通道400G以太网物理层技术框架，是我国在下一代高速互连技术领域的重要突破。该白皮书由全球固定网络创新联盟（NIDA）下设的单通道400G多源协议组（MSA）编制完成，汇集了中国移动等二十余家全球领先企业与机构的技术贡献，涵盖单通道400G光互连、电气通道、SerDes、FEC架构、调制格式等关键技术，填补了全球单通道400G以太网底层技术体系的空白。随着AI大模型参数突破十万亿，智算中心GPU之间的高速互连需求迅速增长，亟需更大的互连带宽。GPU互联带宽已达1.6Tbps，实现3.2Tbps智算中心互联带宽有“提升单通道速率”和“增加通道数量”两条路径：现有200Gbps单通道需16路聚合，端口、散热、布线压力大，落地困难；单通道400Gbps 仅需 8 路聚合，是唯一可行方案。单通道 400Gbps并非简单速率翻倍，而是突破物理传输极限的系统性创新，面临理论、材料、集成、产业协同等多重挑战，关乎未来十年智算网络发展。在此背景下，中国移动联合阿里、腾讯等全球二十余家领先机构，依托 NIDA 发起成立单通道 400G MSA，旨在凝聚产业合力，加快推进相关技术的标准制定、生态完善与规模化部署，为下一代高速以太网高质量发展筑牢技术根基。

6. OFC 2026前瞻：硅光子与CPO如何重塑下一代AI互联体系

7. #徐志胜疯狂暗示方媛不太方便# 光互连，几条重磅利好催化！CPO放量+台积电技术+大额订单，产业链要起飞AI算力需求爆发，光互连（CPO/硅光/OCS）成为当下最硬主线之一。近期催化密集：CPO提前量产、台积电COUPE光互连落地、光引擎突现大额订单、OCS从谷歌示范走向行业标准化，产业链进入业绩兑现期。一、CPO交换机提前放量，出货预期大幅上修4月13日台媒消息：鸿海集团全光CPO交换机机柜提前出货给英伟达。• 原预估：2026年出货超1万台• 最新上修：2026–2027年将超5万台• 背景：英伟达GB200平台全面采用CPO，1.6T CPO模块功耗降至9W，比传统方案降70%。CPO商用元年实锤，产业链订单、产能、良率同步爬坡。二、台积电“三层蛋糕”，COUPE光互连今年量产4月14日，台积电2026技术论坛抛出AI芯片“三层蛋糕”理论：1）运算（Compute）2）异质整合/3D IC3）光子与光互连（最重要）核心就是 COUPE光互连技术：• 用SoIC把电子集成电路（EIC）+光子集成电路（PIC）3D堆叠• 缩短距离、带宽提升、功耗下降、电耦合损耗减少• 台积电确认：COUPE硅光平台2026年进入量产，成为CPO落地关键里程碑全球首款200Gbps微环调制器已投产，比特误码率低于一亿分之一。三、光引擎突现5000万美元重磅订单，商业化落地AI光互联龙头 POET 单日大涨超20%。• 与光互连平台 Lumilens 合作，推进晶圆级光子集成• Lumilens下达5000万美元光引擎采购订单• 标志：AI光学网络晶圆级光子集成正式商业化光引擎是CPO核心部件，订单落地→业绩兑现确定性增强。四、OCS从谷歌示范走向行业标准化，市场剑指35亿美元• OCS（全光交换机）市场预计2029年超35亿美元• 增量器件：MEMS微镜、偏振分光、隔离器/环形器等精密无源• 地位升级：从边缘品类，进入AI基建核心• 谷歌已部署1.5万台OCS，成行业标杆光互连核心代表企业（A股）1）CPO（共封装光学）天孚通信、罗博特科、致尚科技、炬光科技、工业富联、太辰光、仕佳光子、蘅东光2）光芯片长光华芯、东山精密、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长芯博创3）光模块中际旭创、新易盛、联特科技、剑桥科技、光迅科技、华工科技、汇绿生态4）OCS交换机腾景科技、光库科技、德科立5）法拉第旋光片/隔离器福晶科技、东田微、中润光学顺带：今年最强主线——光通信+存储海外科技股今年最强两大方向：光通信、存储。存储最新动态1）5月14日：三星减产，应对潜在罢工，供给进一步收缩。2）2026年Q2 Mobile DRAM合约价暴涨：• LPDDR4X：季增70%–75%• LPDDR5X：季增78%–83%3）机构预测：2028年AI服务器占DRAM需求55%，长期高景气。AI浪潮见顶了吗？结论：尚未进入终局疯狂阶段。• 英伟达：连涨7日，续刷历史新高，总市值5.63万亿美元• 财报：5月20日（美东）盘后发布2027财年一季报，高增长预期强声明：本文仅为信息分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

8. 英伟达GTC 2026 大会，昨天（3月16日）刚开幕，此前放话说要推出世界从未见过的芯片（We've prepared several new chips the world has never seen before），今天它来了。。Vera Rubin全家桶，号称七剑下天山，它来了。。Vera Rubin 平台由七款芯片组成——Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 网卡、BlueField-4 DPU、Spectrum-6 以太网交换机，以及新整合的 Groq 3 LPU，这七款芯片目前已全面量产。黄仁勋把它形容为"七款突破性芯片、五个机架、一台巨型超级计算机"【详见评论区证据1】。相比x86+Hopper的组合，Vera Rubin 可以实现每秒7亿个token的处理能力，而前者只有200万。老黄这个全家桶方案，微软Azure已经率先上线（首个Vera Rubin NVL72系统）【详见评论区证据2】英伟达发布了 Groq 3 语言处理单元（LPU），这是去年底花200亿美元收购Groq技术后推出的首款芯片，预计第三季度出货。这款芯片专门用来解决推理延迟问题：GPU擅长高吞吐量的预填充（prefill），而LPU擅长低延迟的解码（decode），两者组合形成"分离式推理"架构。256颗LPU组成一个LPX机架，可以与Vera Rubin NVL72搭配使用，专门服务万亿参数模型和百万级上下文窗口的推理需求。另外还吹了下下一代架构，2028年推出。再下一代架构叫Feynman，将搭配全新的Rosa CPU（以发现DNA结构的罗莎琳德·富兰克林命名）、LP40下一代LPU、BlueField-5和NVLink 8 。也都是全家桶系统集成方案，主打一个开箱即用，利润满满。老黄挣到钱了，能整活，比我这个普人挣钱能力高不知道那里去了，我的一些金银细软放一些在老黄头上，还是踏实的。。

9. 英伟达新一代AI服务器Rubin来了，8大最看涨方向。第八名，1.6T光模块，Rubin单机柜光模块的使用数量从上一代的216只涨到了432只，翻了一倍，单机柜光模块价值从16.2万美元干到43.2万美元，涨幅高达167%。第七名，MLCC，Rubin单机柜MLCC电容的价值，从1530美元干到了4320美元，涨了182%，单机MLCC用量从8000颗暴涨到2.5万颗，是普通服务器的30倍，今年高端MLCC缺口高达50%。第六名，PCB，Rubin单机柜PCB的价值，从3.5万美元干到了11.7万美元，涨了233%，PCB层数从22层干到最高78层，材料从M7升级到了M9级的覆铜板，今年M9级覆铜板全球缺口50%。第五名，DSP芯片，Rubin但机柜DSP芯片总价值从1.62万美元干到6.48万美元，直接翻了3倍多，现在全球只有博通和Marvell两家能量产DSP芯片，国产化率几乎为0。第四名，光交换机，Rubin单机柜分摊光交换机的价值从4.5万美元干到18万美元，也是翻了3倍多，Rubin新一代的Spectrum-X光交换机用到了CPO共封装技术，英伟达一家占了全球90%的市场。第三名，光材料磷化铟，Rubin单机柜磷化铟价值从1250美元干到5000美元，磷化铟是200G EML光芯片的唯一材料，没有任何替代品，今年缺口高达70%，产能被英伟达锁定到了2028年。第二名，光芯片，Rubin单机柜200G EML光芯片从1.3万美元干到5.2万美元，直接翻了3倍，今年光芯片全球缺口70%，Lumentum和Coherent的光芯片产能全被英伟达包了。第一名，HBM内存，英伟达新一代的AI服务器Rubin涨幅最高的就是HBM内存，直接涨了435%，价值从37万美元直接干到200万美元，今年三星、SK海力士和美光的HBM产能全被英伟达锁定到了2028年。总之，英伟达新一代的AI服务器Rubin价值780万美元比上一代GB300暴涨了380万美元，GPU只涨了144万美元，剩下的236万美元的超级大蛋糕全都在这八大看涨方向！

10. 都在问泡沫何时破，老黄直接下了更大的赌注 #英伟达#黄仁勋#ces2026#GPU#AI新星计划

11. 黄仁勋抢吃龙虾：英伟达新核弹10倍算力提升，OpenClaw自由了

12. 立讯精密深夜甩出一份AI全家桶：光模块+铜连接+液冷，全部加速落地今天下午，立讯精密发了一份投资者关系活动记录表。很多人扫一眼可能就划过去了——觉得不过是例行公事。但如果只看到这一层，你可能会错过当下AI算力基建最核心的一条主线。先说公告里最核心的几个信息点：第一，光模块。 800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。第二，铜连接。 CPC铜连接产品预计2027年Q3至Q4向首家客户批量交付，随后陆续在其他客户处落地。第三，热管理+电源。微通道热管理产品去年已陆续量产，今年将有客户落地；金刚石铜技术加速了核心客户热管理产品落地；800V电源产品已在核心客户中实现项目落地。第四，消费电子。公司预计2032年成果将达到2022年既定目标的2至3倍。这几句话，每一句都值得拆开来看。先说光模块。立讯精密的800G硅光模块已实现量产，1.6T产品处于客户验证阶段，在LRO/LPO等低功耗技术上也有前瞻布局，同时在NPO和CPO方向均有产品布局，为光学技术的持续演进做好了准备。800G是当前AI数据中心出货主力，1.6T正进入规模化放量起点，两条腿同时迈开，立讯正在从传统的制造代工身份，往光互联核心供应商的角色上加速切换。再看铜连接。很多人对CPC还比较陌生。CPC，全称共封装铜互连技术，简单说就是把高速连接器直接“种”在芯片基板上，彻底跳过PCB走线的损耗环节，在攻克224G/448G超高速传输难题的同时，还能显著降低系统布线成本与复杂度。立讯自研的224G KOOLIO™ CPC/NPC方案已在海内外AI集群商用，预研端正全速推进448G铜互连产品矩阵的测试验证。更关键的是，英伟达Rubin Ultra架构有望引入CPC，立讯技术积累深厚，若认证通过将有望深度受益。热管理和电源这两块更不能忽视。微通道热管理产品去年已陆续量产，金刚石铜技术也在加速推进核心客户落地——这说明立讯在AI服务器散热这个细分赛道上也在同步卡位。800V电源产品已在核心客户实现项目落地，配合48V/12V及未来±400V/800V高压配电的智能电源系统，立讯在数据中心供电端同样做了系统性布局。把这几块拼在一起，你会发现立讯在做的不是某个单点产品，而是一整套AI数据中心互连解决方案——光模块（机架间长距离）、铜连接（机架内短距离）、热管理+电源（散热和供电支撑），三位一体。这份公告最值得关注的，其实不在公告本身。拉高一层视角，英伟达GTC 2026大会正式提出“铜缆Scale-up”与“光学Scale-up”双轨并行的技术路径，首次在NVLink144及更高规格架构中同步推进Kyber铜互连与CPO光学互连方案。黄仁勋说：“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力”。英伟达下一代Feynman架构将首次在scale-up层级同时部署铜缆与CPO两种互连技术，光铜并进趋势已定。而立讯精密恰好同时在光（800G/1.6T光模块+NPO/CPO预研）、铜（CPC/NPC商用+448G预研）、热（液冷+金刚石铜）、电（800V电源）四条线上全部卡位，且每条线都有实质性的商业化进展。再看基本面。2025年立讯精密通讯业务营收245.7亿元，同比增长33.8%，毛利率18.4%，同比提升2个百分点——增速远超消费电子主业（+13.4%），毛利率更是消费电子的近两倍。这说明什么？通讯及数据中心业务正在成为立讯精密的第二增长曲线，而且是高毛利的第二增长曲线。业绩弹性和利润率的双重改善，都在路上。当然，有几点需要保持清醒。第一，CPC要到2027年Q3~Q4才能批量交付，目前仍处于技术储备和客户认证阶段，从认证到量产中间有相当长的不确定期，技术路径和客户导入都可能出现变数。第二，通讯业务当前体量仅占总营收7.4%，即使增速再快，对整体利润的拉动也需要时间逐步释放。第三，机构预期已经打得很满——2026年净利润目标均值约218亿，同比增速31%，如果后续业绩不及预期，估值承压是必然的。第四，A股AI硬件方向已经积累了相当涨幅，板块整体估值处于相对高位，情绪回落的杀伤力不可小觑。但不管怎么说，立讯精密这份公告至少说明一件事：它已经不再只是“苹果的代工厂”，而是一个正在成型的AI互联平台型企业。光模块、CPC铜连接、液冷——你认为AI硬件方向里，哪个细分最有可能成为立讯的下一个爆点？#股票财经 #AI算力

13. #黄仁勋称铜线已无法满足需求# 黄仁勋近期公开表态：传统铜线已经撑不起高端AI算力需求，这话真不是随口说说。现在AI大模型训练动辄上万卡集群，铜线单通道带宽也就200G-400G，速率拉满后有效传输距离甚至不足1米，根本没法跨机柜组网。更关键的是铜互联还要吃掉集群近30%的功耗，发热大、信号干扰还难解决，完全跟不上算力指数级增长。反观光互联+CPO方案，单通道带宽能做到1.6T-3.2T，是铜线的好几倍，功耗还能降到铜缆的1/5甚至更低，长距离低延迟优势直接拉满。未来行业趋势很明确：普通短距场景铜线还能留用，但高端AI算力基建，光进铜退已经成必然趋势。你觉得几年内铜线会逐步退出高端服务器互联市场吗？

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19. 英伟达与康宁签订多年期技术+商业独家绑定协议：英伟达预付5亿美元、获最高32亿美元投资权（1500万股认股权）康宁：美国光连接产能×10、光纤产能+50%，新建3座工厂，专供英伟达AI集群。目标：英伟达下一代AI机架（Vera Rubin）用光纤替代5000根铜缆，全面落地CPO。这个合作的目的是:1. 技术标准锁死：CPO成AI算力唯一标准英伟达（AI生态定义者）+康宁（光纤发明者）强推CPO路线，终结“铜缆vs硅光vs CPO”路线之争，统一高速光互联硬件/协议标准（800G/1.6T/3.2T），全球AI数据中心被迫跟进，构筑美国技术护城河。2. 产业链闭环：美国AI基础设施自主可控上游（康宁）：特种光纤、高密连接器、玻璃基板产能垄断。中游（英伟达）：GPU+网卡+光模块一体化绑定，“算力+网络”全栈锁定下游（北美云厂）：Meta/AWS/微软等优先采购美系光互联，排斥中国厂商本质：AI算力“去中国化”，高端光通信订单（尤其北美）被分流，国产替代压力陡增。这件事情的意义，差不多和当年英国统一铁路标准，美国统一TCP IP标准差不多。那么在这么关键的时刻，猜猜我们又要派谁出战了？

20. 强势反弹，超4000股飘红！多个概念大爆发强势反弹。3月5日，亚太股市强势反弹，韩国综合指数大涨近10%，日经225指数涨近2%，涨超1000点。A股亦反弹走高，沪指早盘涨约1%重返4100点上方，创业板指一度涨超3%；港股早盘飙升，恒生指数一度涨近2%。具体来看，两市主要股指盘中强势拉升，创业板指、科创综指等盘中涨约3%，午后涨幅有所收窄。截至收盘，沪指涨0.64%报4108.57点，深证成指涨1.23%，创业板指涨1.66%，科创综指涨1.78%，沪深北三市合计成交约2.41万亿元，较此前一日增加近250亿元。A股市场超4000股飘红，Micro LED概念全线爆发，聚灿光电、华灿光电、聚飞光电等20%涨停；智能电网概念活跃，通光线缆连续两日20%涨停，中国西电、三晖电气等均涨停；消费电子概念拉升，凯格精机逼近200元大关，续创历史新高；秋田微、祥源新材等涨超10%；CPO概念再度上扬，新易盛涨超8%，中际旭创涨逾3%，成交额分别居A股市场第一位和第二位；华工科技(000988)突破100元大关，市值突破1000亿元。Micro LED概念爆发Micro LED概念股盘中集体爆发，截至收盘，聚灿光电、华灿光电、聚飞光电、联建光电、雷曼光电等近10股20%涨停。消息面上，根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有望凭节能优势成为光互连替代方案。据悉，当前，全球AI产业链中，已有多家巨头布局Micro LED光通信。如台积电去年宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于Micro LED的互连产品，该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求。芯片设计龙头联发科近期首次对外披露光通信领域布局，公司已自主攻克Micro LED光源技术，并基于该技术研发出全新的有源光缆解决方案，预计将于今年4月光纤通信大会上正式展示这项技术。国泰海通证券指出，Micro LED行业如果在大规模量产降本、光互连应用场景下的技术可行性研究这两个方面持续突破，有望从2026年开始看到Micro LED从智能手表、AR智能眼镜逐步发展应用到超大尺寸（100英寸以上）超高端TV和商业显示、高端车载HUD显示等领域，以及期待在AI算力服务器中心短距离通信领域技术的不断进步，Micro LED行业将在未来几年逐步扩大应用场景以及市场规模。CPO概念活跃CPO概念今日再度活跃，截至收盘，新易盛涨超8%，全日成交280亿元，位居A股成交额首位；华工科技涨近5%，盘中一度涨停，股价最高攀升至111.71元/股，续创历史新高；此外，剑桥科技、中际旭创等涨超3%。英伟达近日发布声明称，将在多年期协议中分别向Lumentum Holdings Inc.和相关公司投资20亿美元。两项交易均包括采购协议以及先进激光组件的使用，相关资金将用于支持研发。英伟达正利用其巨额利润打造支持先进人工智能系统发展的强大生态体系。东吴证券指出，英伟达CPO交换机产品矩阵抢先卡位，构筑AI网络新基建核心壁垒。Quantum X3450作为全球首款量产CPO交换机，以115.2T带宽与可拆卸光引擎设计树立技术标杆；Spectrum-X平台（6810/6800）更以102.4T—409.6T梯度化带宽覆盖以太网生态，2026年量产后将完善从InfiniBand到以太网的全场景布局。CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。消费电子概念拉升消费电子概念盘中强势拉升，截至收盘，凯格精机涨近15%，逼近200元大关，续创历史新高；隆利科技、鸿利智汇、秋田微、祥源新材等涨超10%。机构表示，大模型能力加速进化，加速推动进入“Agentic AI”阶段，软件商业模式存不确定性，对比之下，硬件仍然是AI应用落地最为确定的受益方向，为消费电子产业链公司带来新的业务增长点。国内春节期间消费数据显示新型消费电子品类增长迅猛，海外方面头部企业正加速布局AI硬件入口，关注AI眼镜、AI玩具、人形机器人、智能驾驶等方向下消费电子公司投资机会。

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22. 【#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#】5月6日，英伟达与康宁官宣多年期商业及技术合作，加码AI基础设施光互联布局。康宁将在美新建三座先进工厂，本土光连接产能提升10倍、光纤产能扩超50%，创造3000+高薪岗位。英伟达获康宁认股权证，可按180美元/股至多购1500万股，深度绑定供应链。双方聚焦共封装光学（CPO）技术，以光纤替代铜缆，匹配AI集群海量数据传输需求。消息发布后，康宁盘前大涨14%，英伟达涨近3%，市场看好AI光互联赛道扩容。

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29. 华为韬(τ)定律还会利好内存，光模块？铜互连到物理极限，华为用光互连补上高带宽缺口，算力组网全面换光方案，可能导致高速光模块、光芯片量价齐升光互连打通了芯片之间的通路，内存变成新的性能瓶颈，叠加行业战略地位提升，这有可能进一步促使HBM成为AI算力必备硬件近封装光引擎 + HBM高密度封装，技术路线深度协同，可共同构成下一代AI算力硬件的核心组合。照此，光模块（800G/1.6T/3.2T）、光芯片、先进封装、HBM内存四大板块又将迎来结构性增长机会，铜缆高速电互连行业长期萎缩。所以，接下来华为要在芯片产业链加大投入促进技术落地推广了？#华为已成立半导体相关公司#

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32. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了，AI算力的游戏规则变了！对中国来说，这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

33. 谷歌第一次把TPU明确拆成了两条线——训练版和推理版。- TPU 8t：专门负责训练大模型- TPU 8i：专门负责推理和大规模部署这事为什么重要？因为现在 AI 基础设施的矛盾已经变了。前两年大家卷的是：能不能把模型训出来。现在更现实的问题是：能不能把模型更便宜地跑起来、服务更多用户。所以谷歌这次不是只说“芯片更强”，而是在告诉市场：AI 芯片正式进入“训练”和“推理”分工时代。直白点说：以前像是一辆车既想拉货又想跑赛道，什么都干，但不够极致。现在谷歌直接分成两种车：- 一种专门拉重货，狠狠干训练- 一种专门跑运营，狠狠干推理成本这背后其实有三个信号：1、谷歌不想再只是“买 GPU 的云厂”它在走的是完整的 AI 全栈路线：- 自研芯片- 自家模型- 自家云- 自家网络- 自家软件栈意思很明确：不想只租英伟达，也想自己定义下一代 AI 基础设施。2、谷歌开始正面卷“推理成本”这次最值得注意的不是训练芯片，而是 TPU 8i。因为现在真正决定 AI 能不能大规模赚钱的，往往不是训练，而是推理。模型能跑，不代表能便宜地跑。能便宜地跑，才有机会真正落地。3、AI 芯片竞争，已经不只是拼单卡参数了谷歌现在卷的是整套系统：- 芯片- 网络- 存储- 调度- 软件框架- 集群扩展能力它甚至直接提到，配合新网络架构和软件栈，训练集群可以扩到百万级 TPU 芯片规模。这说明什么？现在比的不是一颗芯片有多猛，而是谁能把几万、几十万颗芯片高效组织起来。所以，谷歌第八代 TPU 的真正意义不是“又更新了一代”，而是：谷歌正式把 AI 芯片战略，从单一加速器，升级成了“训练 + 推理双路线”的全栈基础设施平台。对英伟达短期当然谈不上颠覆，但对整个行业是个很明显的信号：未来 AI 芯片不会只有一种最优解。训练一套，推理一套，可能会越来越成为主流。

34. #华为芯片##中国芯片走出不同于西方的路#为什么AI越强，数据中心越像“堵车现场”？很多人以为： AI算力中心就像超级大脑。但实际上，它更像一个超级拥堵的大城市。 GPU就是工厂。而数据，就是高速公路上的车流。问题来了：现在AI模型越来越大，数据量爆炸增长，于是： “路”开始不够用了。结果就是： * 网络堵塞 * 数据排队 * GPU等待 * 集群同步变慢很多GPU看起来很强，但真正有效工作的时间并不高。所以现在全球科技公司都在疯狂投入： * 光互连 * 高速交换机 * HBM * CPO封装 * 低延迟网络因为未来AI竞争，本质上是： “谁能更快搬运数据”。华为提出的“τ定律”，其实正是围绕这个核心问题：降低时间常数，压缩数据流动时延。未来芯片行业，可能真正决定胜负的，已经不是晶体管数量，而是： “信息流效率”。

35. 2月26日 | 晚间A股上市公司重要事项资讯公告发布，及游资看点，有以下资讯：【上市公司业绩】1、禾元生物业绩快报：2025年归母净利润亏损1.58亿元。2、铁科轨道业绩快报：2025年净利润1.71亿元同比降20.09%。3、航材股份：2025年净利润同比下降8.75%。4、三达膜业绩快报：2025年净利润3.78亿元，同比增长19.95%。5、百奥赛图：2025年净利润同比增长416.37%。6、纳微科技业绩快报：2025年归母净利润1.36亿元同比增长64.18%。7、芯联集成：2025年归母净亏损5.74亿元同比减亏40.31%。8、艾力斯业绩快报：2025年度归母净利润21.81亿元同比增长52.55%。9、普冉股份：2025年净利润同比减少28.79%。10、神州泰岳业绩快报：2025年净利润7.98亿元同比下降44.09%。11、经纬恒润业绩快报：2025年净利润9953.75万元同比扭亏。12、金冠电气业绩快报：2025年净利润8121.8万元同比下降10.87%。13、合合信息业绩快报：2025年净利润4.54亿元同比增长13.39%。14、冰川网络：2025年净利润4.79亿元同比增长293.77%。15、全志科技2025年业绩快报：归母净利润2.62亿元增长57.17%。16、炬芯科技业绩快报：2025年净利润2.05亿元同比增长91.95%。17、拉普拉斯业绩快报：2025年度归母净利润6.12亿元同比下降16.07%。18、绿的谐波：2025年净利润同比增长122.40%。19、伟创电气业绩快报：2025年净利润2.68亿元同比增长9.52%。20、立中集团业绩快报：2025年净利润8.89亿元同比增长25.75%。【上市公司重要资讯】1、天力锂能：全资子公司四川天力于2月24日全面恢复生产运行状态。2、华丰科技：112G高速背板产品已进入批量生产阶段。3、光迅科技：向特定对象发行股票申请获得深交所审核中心审核通过。4、华尔泰：公司硫酸铵、碳酸氢铵等产品可用于化肥领域。5、德邦股份：向上交所提出终止上市申请。6、*ST大立：与某头部新能源企业签订了设备采购框架协议。7、天力锂能：全资子公司四川天力于2月24日全面恢复生产运行状态。8、万顺新材：高达因电池铝箔已进入小批量供应阶段。9、中国天楹：越南河内朔山垃圾发电厂扩建项目预计2027年内建成投产。10、利亚德：公司已与国内外诸多知名机器人厂家建立合作。11、2连板赣能股份：火电总装机容量占比约86.39% 企业盈利能力面临挑战。【上市公司减持】1、银河电子：控股股东拟减持不超0.81%公司股份。2、新亚强：股东红塔创新、孙秀杰拟合计减持不超4%股份。3、通光线缆：控股股东拟减持公司不超3%股份。4、方正科技：股东方正信息产业拟减持不超3.00%股份。5、宏盛华源：股东国新建源及建信投资拟合计减持不超1%股份。6、昊志机电：公司董事拟减持不超0.11%公司股份。7、梦洁股份：股东拟减持不超0.43%公司股份。【上市公司增持】1、民德电子：拟定增募资不超10亿元，用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目等。【游资看点】1、CPO交换机规模放量在即，核心供应商迎增长机遇。英伟达CPO交换机产品矩阵抢先卡位，构筑AI网络新基建核心壁垒。Quantum X3450作为全球首款量产CPO交换机，以115.2T带宽与可拆卸光引擎设计树立技术标杆；Spectrum X平台（6810/6800）更以102.4T-409.6T梯度化带宽覆盖以太网生态，2026年量产后将完善从InfiniBand到以太网的全场景布局。CPO交换机规模化放量在即，光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将迎来爆发式增长，具备供应链卡位优势的国内龙头厂商有望率先受益，建议重点关注相关供应商投资机遇。2、AI发展日新月异，大模型持续迭代升级，算力需求非常强劲。例如智谱新模型编程能力大幅提升，引发算力需求激增。大模型的商业变现路径畅通，正在从“低价/免费圈地”阶段走向“为高质量付费”阶段，且带动的算力需求非常旺盛。假期期间，美股AI算力光通信个股总体表现亮眼，如Lumentum、康宁、Coherent均创历史新高。继续看好AI产业链，包括大模型、AI算力链等，或可持续关注国内光通信板块，包括光模块、光纤光缆核心公司

36. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，聚焦AI算力集群传输瓶颈。康宁将新建三家工厂扩产CPO专用光纤，产能提升10倍；英伟达投资5亿美元，双方升级为利益共同体。 AI催生光纤替代铜缆需求，全球光互连市场2028年预计达650亿美元。资本市场反应剧烈，A股光纤板块联动上涨，同时需警惕产能与估值风险。 http://t.cn/AXJgTMQL

37. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，核心解决AI算力光连接瓶颈。康宁将新建三家工厂扩产CPO专用光纤，产能提升10倍，2027-2028年投产。英伟达投资5亿美元，双方成利益共同体。消息引爆市场，康宁美股盘前涨超20%，A股光纤板块联动上涨。合作推动光互连技术升级，但需警惕产能匹配与估值泡沫风险。数懒小姐姐的微博音频

38. 英伟达康宁签长期协议，在美光纤将增产超50%

39. 最火芯片研究机构! SemiAnalysis创始人：算力瓶颈从CoWoS转移到EUV，存储吃掉30%资本开支

40. 光与铜博弈加剧，预期差在哪？

41. 【从构想到落地，#英伟达在CES上发布新一代AI平台#】1月6日，英伟达在CES 2026发布新一代AI计算平台与推理型AI整体方案。该公司CEO黄仁勋在主题演讲中宣布，围绕推理型AI，英伟达已完成从芯片、系统到数据中心的基础设施重构，并将相关能力引入自动驾驶和机器人等物理AI场景，标志着AI产业进入以“长期推理”和“规模化部署”为核心的新阶段。他表示，以DeepSeek R1为代表的开源推理模型正在重塑行业节奏。全新推出的Rubin架构通过Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6与Spectrum-X网络的协同设计，大幅降低长期推理成本。官方数据显示，相比Blackwell平台，推理模型成本最高可降至原来的十分之一。同时，基于Rubin的新一代DGX SuperPOD，则将单机架扩展至576块GPU的系统级集群，面向数据中心规模部署。黄仁勋称，在应用端这些能力已直接落地自动驾驶与机器人。英伟达即将在本届CES上推出的自动驾驶推理模型Alpamayo、机器人基础模型GR00T，以及物理世界模型Cosmos，即标志着物理AI正从概念走向量产。#科技# #AI# （图源：路透社）

42. 英伟达和康宁的合作催生一个新概念，TGV玻璃基板TGV玻璃基板是先进封装的革命性材料，核心逻辑是玻璃替代硅/有机，解决AI/高速光模块的高带宽、低损耗、高互连密度、低成本痛点。2026年是量产拐点，海外巨头领跑，国内沃格、兴森、京东方加速追赶，设备与材料国产化推进。长期看，TGV将成为AI芯片、HBM、CPO的主流基板技术，市场空间千亿级。

43. 从职业到“训练师”：重定义人类价值和英伟达 AI 帝国2026 顶级版图揭秘

44. 里程碑！3套国产AI万卡超集群同时上线国家级算力枢纽

45. SemiAnalysis GTC深度解读：三款新系统背后，英伟达正在重新定义AI基础设施的边界

46. 数据中心怎么变得更高效、更省电？联发科拿出了看家本领。一个是超高速、超低功耗的芯片间互联技术，连2纳米工艺都验证好了。另一个是“共封装光学”技术，用光来传输数据，速度极快，能耗还低。目标就是让运行AI的数据中心，每一度电都能创造出更大的价值，帮客户省钱。

47. AI算力致命伤！博通总监点名“三大瓶颈”，产能缺口恐持续至2027

48. 黄仁勋再落一子！英伟达20亿美元入股Marvell，助力5G/6G网络AI融合

49. 独显已死？英伟达杀入CPU战场，x86阵营一夜崩盘

50. SK海力士关键一役！报道：HBM4最终样品即将交付，若通过英伟达认证本月即可量产

51. #微博声浪计划##听见微博# 2026年4月28日，曦智科技在港交所上市，首日股价暴涨超380%，市值突破815亿港元，创港股近年超额认购新高。其光互连技术解决AI算力瓶颈，市占率领先，但存在亏损扩大等隐忧。这场资本狂欢反映市场对AI底层技术的期待。凯文思考的微博音频

52. 英伟达发布全新RTX Spark：个人PC的新时代。

53. 硅光 CPO 商用化落地！英伟达量产全球首款CPO交换机

54. 英伟达

55. 英伟达

56. 专为AI而生，英伟达Spectrum-X加速CPO规模应用进程

57. NVIDIA推出采用台积电协同封装光模块的全新交换芯片（译）

58. 从铜到光

59. 英伟达砸60亿押注光芯片，AI算力瓶颈会被打破吗？

60. 硅光子大拐点

61. AI算力扩容的新瓶颈竟是铜缆，英伟达押注光互连

62. 第四维的梦想

63. CPO破局

64. MicroLED CPO

65. Micro LED CPO引爆光互连革命

66. GTC 2026

67. 光通信CPO

68. 英伟达“核弹级”新品引爆A股，光模块“三剑客”单日吸金超65亿

69. 英伟达量产 Spectrum-X/Quantum-X CPO交换机（Meta、Oracle已下单）

70. 英伟达技术迭代图谱｜传统光模块→CPO→MicroLED 光互联新旧更替

71. NVIDIA Spectrum-X

72. 深度解析英伟达 Spectrum-6 交换机

73. 英伟达砸40亿求产能的环节

74. 英伟达豪砸9.2亿入局！硅光已成AI下一个主战场

75. 英伟达 20 亿美元押注硅光

76. NVIDIA Spectrum-X 深度解析

77. Spectrum领航AI原生网络，SONiC生态解锁开放算力互联

78. Nvidia研讨会

79. NVIDIA Spectrum-X搭载MRC协议

80. NVIDIA Spectrum-X

81. NVIDIA Spectrum-X 以太网 MRC

82. NVIDIA Spectrum-X — 开放的 AI 原生以太网架构 — 全面支持 MRC，为超大规模 AI 设定新标准

83. 英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产较传统收发器的网络能效提升5倍

84. 英伟达推出革命性硅光技术:重塑人工智能数据中心的未来

85. 英伟达发表硅光子网络交换器,采台积电COUPE封装技术

86. NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产较传统收发器的网络能效提升5倍

87. 英伟达 Spectrum-XGS 破局:Scale-Across 引航 AI 超级工厂,三大细分赛道迎增量

88. NVIDIA Spectrum-X 以太网网络平台已被业界广泛使用

89. 硅光技术降本效果明显 800G硅光模块有望迎来量产机遇

90. 立讯精密在互动平台表示,400G光模块已实现量产出货,且800G硅光模块已完成客户的测试并准备小批量交付。

91. 英伟达硅光技术：自研架构与生态协同的AI网络革命

92. NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术助力扩展节能高效的 AI 工厂

93. 英伟达40亿美元重注CPO，AI数据中心将全面应用CPO #英伟达 #nvidia #cpo #cpo概念 #AI 根据英伟达首份CPO官方报告，其Quantum-X InfiniBand与Spectrum-X以太网平台通过硅光集成，能够将信号损耗从22dB降至4dB，单端口功耗由30W降至9W，系统可靠性提升10倍，能效改善达3.5倍，为大规模AI工厂提供高带宽、低延迟和高可靠性的互联方案。

94. 重磅合作！英伟达联手Marvell砸20亿美元，硅光子技术让AI算力飙升10倍

95. ISSCC 2026： Lightmatter 3D硅光CPO解决方案赋能AI时代超高速互连

96. NVIDIA Spectrum-X网络平台架构白皮书(3)性能测试

97. 英伟达这个消息很爆炸啊。英伟达最新产品 Feynman的硅光子互联，态度很明确: （1）既用在单个Feynman机架内（Scale-up），也用在多个Feynman机架间（Scale-out），是全栈光互联。在机架内也要用CPO硅光，替代铜缆，这个消息很爆炸啊兄弟们#英伟达 #光通信 #ai #美股 #投资

98. NVIDIA 将首个专为 AI 以太网网络市场

99. CPO技术要颠覆光模块？英伟达供应链的“隐藏赢家”是谁？

100. 光互连——AI算力时代的核心命脉

101. LED传输王炸！Micro LED CPO颠覆数据中心互连模式功耗降至铜缆1/20

102. RoCE进阶之路：NVIDIA Spectrum‑X如何破解AI集群网络瓶颈

103. GTC2026 网络产品全景解读：Spectrum-X 如何重塑 AI 集群网络架构

104. NCP-AIN Spectrum-X网络平台介绍

105. 英伟达与Marvell合作研发硅光子技术及相关产业布局

106. 硅光子是什么

107. 红K先生：英伟达大手笔投资硅光子技术！

108. 英伟达新技术路线下光模块个股

109. 调研解读|英伟达再押注Marvell全栈光互连，台积电旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，电子布4月继续涨价

110. 英伟达在光子技术上投资40亿美元

111. NVIDIA官网更新Quantum-X硅光交换机，CPO终于要来了

112. 光子互连，正在撬动 AI 算力的下一个十年

113. Spectrum-X vs Quantum IB： AI集群网络如何选型？

114. NVIDIA Spectrum-X与Quantum-X区别详解

115. CES 2026 | NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术助力扩展节能高效的 AI 工厂

116. CPO挺进数据中心：UCIe如何协助实现更聪明的互连

117. AI算力狂飙：CPO正在成为下一代数据中心互连架构

118. 突破电互连极限：台积电ISSCC 2026硅光子学平台与400G+光链路技术全解析

119. Spectrum-X 网络平台解读：从AI网络重构到交换机落地实践

120. 什么是硅光技术？有哪些优势，应用领域是什么

121. 英伟达 Spectrum-X兼容对手芯片

122. 英伟达重磅布局！重仓 Ayar Labs，抢占 AI 光互联制高点

123. 英伟达向Lumentum和Coherent分别投资20亿美元，意味着什么？

124. 英伟达为何同时保留铜缆与光互连方案？

125. 英伟达发布的 Vera Rubin NVL72 是将 72 颗 GPU 与 36 颗 CPU 集成于单一机架的 AI 超级计算机，通过 NVLink 及 Spectrum X 技术可将多台机架集群联动，作为 AI 工厂运行，本文将解析下一代计算基础设施的架构#AI #人工智能 #上海小克勒工控 #半导体 #大金液压

126. 英伟达抛出：王炸！Spectrum-X 架构落地，1400 亿谁拿走 70% 份额？

127. 硅光集成新进展：量子点激光器实现高性能光源集成

128. 硅光子芯片：用\

129. 一文看懂硅光：为什么 CPO 离不开它？

英伟达2026上半年交付全球首款CPO交换机，AI互联瓶颈迎关键突破

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