华为量产381款芯片,昇腾950PR性能超英伟达H20近3倍

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如何看待华为最新发布的昇腾系列超节点算力,是超越英伟达了吗?和阿里的平头哥算力芯片比如何?
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华为参股名单曝光!17家核心标的全梳理🔍 华为哈勃参股核心标的一览前十大直接参股上市公司1、裕太微:哈勃参股6.97%,以太网物理层芯片龙头,国产网络通信核心标的2、天岳先进:哈勃参股6.34%,第三代半导体碳化硅衬底龙头,新能源+半导体双赛道受益3、美芯晟:哈勃参股4.42%,电源管理与信号链芯片厂商,受益于消费电子与工业控制复苏4、长光华芯:哈勃参股3.74%,高功率半导体激光芯片龙头,国产替代核心标的5、灿勤科技:哈勃参股3.44%,陶瓷介质滤波器龙头,5G/6G通信核心供应商6、思瑞浦:哈勃参股3.38%,模拟芯片设计龙头,工业与汽车电子领域持续放量7、东微半导:哈勃参股3.04%,功率半导体器件厂商,新能源与工控领域高景气8、杰华特:哈勃参股3.03%,电源管理芯片龙头,GPU/CPU DrMOS核心供应商9、华海诚科:哈勃参股3%,半导体封装材料厂商,受益于先进封装产业浪潮10、华丰科技:哈勃参股2.95%,高速连接器龙头,AI算力与通信设备核心部件供应商其他直接参股标的东芯股份、源杰科技、中科飞测、唯捷创芯,覆盖存储芯片、光芯片、半导体设备、射频前端等细分赛道,均为国产替代关键环节龙头企业。间接参股标的云南锗业、涧和软件、拓维信息、软通动力,覆盖半导体材料、工业软件、AI算力服务等领域,深度绑定华为产业链。⚠️ 声明:以上内容仅为公开信息整理,不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
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3. 这说的应该是华为麒麟芯片,采用背对背立体pn结的那个封装晶体管密度提升巨大,大概可以从6-7nm,提升到等效台积电4nm左右,这条技术路线,哪怕在未来也有巨大价值和ASML努力提升平面晶体管密度不同,靠封装突围,是中国半导体制造未来2-3年输出高制程的关键再下一步,就是光刻机突破EUV,再叠加上述封装,突破2-3nm中国半导体制造已经走出一条可迭代、可演进的完整独立自主技术路线

4. 春风再起,万象更新#华为手机全系全面回归# 华为已经实现全系列、全价位的全面回归了!! 从高端Mate、Pura系列,到nova、畅享产品线,都已完成自研布局,麒麟芯片和鸿蒙系统深度协同,信号、续航、流畅度和使用安全性都保持在稳定水准 麒麟8000芯片落地千元档位的畅享90系列,也补齐了产品布局的最后一环,技术向大众市场普惠,重新定义了入门机型的产品标准,太感人了[泪][泪][泪]

5. DeepSeek V4将全面运行在华为昇腾950PR上。不再依赖英伟达,不再依赖AMD。950PR在特定推理场景下算力指标已超过H20,搭载自研HBM,刚刚进入量产周期。阿里、字节、腾讯据称已大批采购,芯片价格短期走高。一扇门关上了,另一扇被打开。打开之后发现——里面是真有货。这条路,中国车规芯片走过一次。现在AI芯片,又走了一次。#DeepSeek# #华为昇腾# #AI芯片自主#

6. 黑华为的人,越来越过分了!不管好不好用、耐不耐用、做工好不好、拍照牛不牛、可玩性高不高,优势一概不提,只逮着7纳米芯片、跑分低、高价低配瞎喷。这群人不知道的是,华为芯片自研、影像自研、操作系统自研!这可是咱们自己的中国制造,从无到有,再到变强!这群人更不知道的是,若不被制裁,2020年就能用上全球首款5nm芯片若不被制裁,华为自研3nm芯片早就用上了若不被制裁,华为自研2nm芯片可能也马上出来了

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12. 复古 IP 新能源化,这次能成?昨日 Freelander 首款概念车亮相「搭载华为乾崑智驾、宁德时代电池、高通芯片」首款车全系标配华为ADS 4.1,还搭载896线激光雷达(目前量产车里最高配置)。增程版用宁德时代的超快充电池,座舱用高通8295升级版的8397芯片。「5年推6款车 今年下半年出第一款」定位是"豪华科技全地形SUV",不是硬派越野,而是城市户外那种调性。目标市场是全球,右舵左舵同步开发,不是把中国车贴牌卖出去那种。「渠道模式有点意思」新零售——不压库、授权经销商、轻资产运营。首批50城60多家店,80%是豪华品牌经销商转型过来的。思路是让卖车变"服务业",不是"重资产冒险"。#这车是真虎##FREELANDER神行者全球首秀#

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46. 华为芯片凭借技术创新与市场策略保持定力。制裁背景下,华为芯片凭借技术创新与市场策略调整持续保持竞争力。昇腾系列AI芯片迭代升级,2018年推出首款达芬奇架构芯片并于2019年商用,后续规划2026年至2028年陆续发布昇腾950PR/DT、960、970,性能稳步提升。技术上,采用“超节点+集群”方案,自研低成本HBM技术,新增低精度数据格式支持,算力与互联带宽显著优化。市场端,全面开放超节点技术推进生态建设,同步发布鲲鹏芯片路线图。尽管面临先进制程受限、生态薄弱等挑战,华为仍通过系统级创新突破桎梏,积极推动芯片技术进步与全产业链生态完善,坚守行业竞争力。

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  • 安静的赛道,有点不习惯 [装大款] [装大款] [装大款]

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  • 5 年 361 款芯片,平均 5 天一款芯片,这个研发速度发布速度好快啊

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