拆解报告:233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机

2021-01-06 07:30:00 6点赞 11收藏 9评论

233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机是今年真无线市场上非常受人关注的一款产品,是冠旭电子与高通公司合作推出的全球首款采用高通旗舰芯片QCC5124的TWS耳机,产品配置较高,叠加亲民的价格,市场反响较好。此前我爱音频网已经拆解了它的兄弟机型Zen Pro 真无线降噪耳机,两者具体有什么差异可以查看Pro版的详细拆解。

233621 Zen 耳机采用高通旗舰芯片QCC5124,采用前馈加后馈主动混合ANC降噪技术,官方宣传最大降噪深度-35dB,能在嘈杂环境中带来纯粹的音乐体验;该芯片支持TWS+双路传输(需要手机和系统支持)可降低延迟,支持aptX/AAC音频解码,解锁更多音乐细节;耳机支持cVc通话降噪技术,语音沟通声音传达更清晰;233621 Zen采用10mm石墨烯振膜涂层的扬声器单元,提高音质;耳机单次续航高达10小时(非降噪模式),支持快充,充电10分钟使用1小时,配合充电盒总续航可达27小时(非降噪模式)。

233621每一款产品都有自己独特的英文名,我爱音频网此前已经拆解了233621 Pearl 真无线蓝牙耳机、233621 Droplet真无线蓝牙耳机和233621 Wave plus颈挂蓝牙耳机。今天再来拆解这款233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机。

一、233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机 开箱


拆解报告:233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机


包装盒比较多彩,字体信息多为蓝色,耳机渲染图占据画面中心,背景是“233621”的品牌名。右上角是产品名“Zen 真无线主动混合降噪耳机”,官方又称其为“降噪金箍棒”,体现品牌对其降噪能力的自信。

底部突出产品的主要卖点,耳机搭载高通QCC5124蓝牙降噪芯片+智能降噪算法,用户可无惧干扰、静心聆听;耳机采用前馈+后馈混合降噪方案,降噪深度35dB以上;22小时降噪续航(耳机+充电盒);高通QCC5124,蓝牙5.0芯片。


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包装盒一侧介绍了产品的快充功能,耳机充电10分钟=降噪续航1小时,耳机充电1小时=降噪续航10小时,充电盒充电2小时=降噪总续航22小时。


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“来自深圳国际低碳城的创新与设计”和Logo,凸显品牌环保理念。


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包装盒背面信息,233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机,降噪自如,随境而静;法国大师调音;高通高清音质及通话降噪CVC。右侧是蓝牙和高通aptX的认证标识。


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包装盒底部是产品的条码信息和其他认证信息。


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包装盒内部布局与此前一致。物品有耳机和充电盒、硅胶耳塞、充电线以及使用说明等。


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可替换的两对硅胶耳塞,耳机上默认为中号,以适应不同用户的耳道大小;耳塞与耳机一样是玫红色的。


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充电线为USB-A to USB Type-C接口。


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充电盒为圆形的“粉饼盒”式设计,盒盖圆心处有一个凹面,便于拿取充电盒;外侧弧面上印有“233621”的品牌Logo,辅以多彩配色看起来比较美观。


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充电盒正面有一道凹槽便于打开盒盖,下面有一个指示灯便于用户了解充电盒的工作状态,为消费者考虑周全。


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充电盒采用目前最流行的USB-C接口输入电源,可正反盲插,使用方便。


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耳机在充电盒内的状态。充电座舱孔径较大便于取出耳机。耳机壳体上有保护膜,避免刮花,使用时需撕下。


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给耳机充电的Pogo Pin。


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耳机的充电触点位置有绝缘保护膜,减少销售前的电量损耗,使用前需撕下。


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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机进行有线充电测试,充电功率约为1.6W。


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233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机 玫瑰红 版本。


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耳机和充电盒共重57.8克。


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充电盒单重43.8克。


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左右耳机共重14.1克,单只耳机重量约7克。

二、233621 Zen 充电盒拆解

经过前面的开箱,相信大家已经对233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机的外观有了初步印象,下面我们将进入拆解环节,看看其内部的电源管理芯片。


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首先来拆解充电盒看一下其电源管理系统,撬开充电座舱,内侧有多处物理卡扣,确保PCBA的牢固结实。


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指示灯位置的导光柱,通过螺丝固定在壳体上,外壳内部涂黑避免漏光。


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充电接口所在的PCBA被螺丝固定在壳体上,通过导线与主板相连。


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内部结构展示,主板通过四颗螺丝固定在壳体上,电池在一侧放置。


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指示灯所在的PCBA通过FPC和连接器与主板相连。


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取出主板和电池,充电座舱内侧特写。耳机位置有两个磁铁用来吸附固定耳机,盒盖开合处两侧也各有一个磁铁用来吸附盒盖,电池底部有双面胶固定在外壳内。


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取出指示灯所在的PCBA和FPC。


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另一侧展示。


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两颗LED指示灯,外圈有泡棉围起来防止漏光。


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丝印AJOD的霍尔元件。充电盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。


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充电盒内部电路展示。


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充电盒内部电路另一侧展示。


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USB-C电源输入接口特写,过孔焊接,确保用户拔插可靠性。


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USB-C母座过孔焊接固定,导线焊点饱满。


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主板一侧是MCU相关电路。


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主板另一侧的电源管理电路。右上角是充电接口导线的焊点,输入通过一颗自恢复保险丝,由电源管理芯片降压为电池充电,电池输出也经过这颗电源管理芯片升压为耳机充电,右下角是电池导线的焊点。


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电源输入处的自恢复保险丝和阻容吸收电路,输入端还有一颗TVS保护。


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思远半导体SY8803是一款专为智能TWS耳机充电仓设计的高性能SoC级别芯片,采用QFN-16封装。思远半导体SY8803在确保高安全、高可靠性能的设计基础上(高达28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯控制功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远半导体SY8803芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证,为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。

据我爱音频网拆解了解到,思远半导体的TWS耳机充电盒电源管理芯片目前已被OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。


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充电盒采用了SP超聚的圆柱型锂电池,直径13mm、长30mm,额定容量1.85Wh。

据我爱音频网拆解了解到,包括漫步者、QCY、摩托罗拉、FIIL、酷我、艾特铭客在内的多个品牌均大量采用超聚电池。


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电池正负极镍片焊接在电池保护板上。


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电池保护板上有锂电保护IC,提供电池过压过放以及过流保护;还有NTC温度保护,确保用户的安全。


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给耳机充电的Pogo Pin特写。


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丝印7511 A0K的MCU,用于开盖检测和电量指示等充电盒功能。

三、233621 Zen 耳机拆解


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下面我们继续来拆解233621 Zen的耳机部分,入耳式设计,机身圆滑。


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触控区域略微突出,上面有233621品牌Logo。机身主体的粉色与外圈壳体的粉色不一样,有一定对比效果,增强视觉冲击力。


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机身壳体曲线展示,内侧机身更小,便于佩戴。


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前馈麦克风的拾音孔,用于主动降噪功能,主要负责收集环境噪音。


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通话麦克风开孔,用于通话时拾取人声。


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四个金属触点,用于产品测试等用途,充电时只需要用到两个。旁边是光学入耳检测传感器的开窗。


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机身内侧的泄压孔,平衡耳机内外气压。


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另一泄压孔特写,旁边是耳机的L/R左右标识。


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出音嘴为椭圆形,外面有细密的防尘网,阻止异物进入。


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出音嘴处的序列号,L/R左右标识+编码。


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拆开耳机外侧盖板可以看到内部结构。


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盖板内侧有一FPC与主板相连,需断开后方可取下。


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盖板内侧展示。面积非常大的触控感应FPC,方便支持多点触控,上面有L/R左右标识。


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盖板外圈是LDS激光天线,以保证良好的RF性能,主板上有金属弹片与其连接,负责蓝牙数据的传输。


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左右耳机布局相近。


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主板通过两颗螺丝固定在壳体上。


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胶布下还有一个FPC连接器。


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另一侧通话麦克风所在的位置。


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取出主板,下面是耳机的扣式电池。


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通话麦克风拾音孔内侧的防尘网。


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取出扣式电池。


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音腔内的电路,扬声器单元旁边有一个月牙型的PCB板,通过螺丝固定在壳体上。


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用黑色胶水固定在壳体内侧的前馈麦克风。


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前馈麦克风的防尘网。


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卸下螺丝,取出月牙型的PCB板。


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取出扬声器单元,下面是用于主动降噪功能的后馈麦克风。


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后馈麦克风旁边是吸附充电座舱的磁铁。


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Pogo Pin和入耳检测传感器的开窗。


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泄压孔内侧有防尘网。


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音腔部分的电路展示,后馈麦克风和扬声器通过导线连接到月牙型PCBA,PCBA通过排线与主板相连。


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电路另一侧展示。


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用于入耳检测的红外线光学传感器。


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丝印AJ0D的霍尔元件,更精准的检测耳机放入/离开充电盒的状态。


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后馈麦克风采用驻极体麦克风,侦测耳道内的混合噪音反馈给主控芯片进行降噪运算。


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扬声器特写,外侧有一金属罩起保护作用。


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扬声器背面T铁特写。


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扬声器尺寸约10mm,与官方宣传一致。


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耳机主板和扣式电池与一元硬币的尺寸对比。


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耳机内部电路展示。


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耳机内部电路另一侧展示。


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主板一侧有屏蔽导热贴纸。


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取下这一屏蔽导热贴纸。


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主控芯片和外围电路展示。


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233621 ZEN 真无线降噪耳机采用的是高通QCC5124蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.0,连接稳定,支持aptX音频编码,集成主动降噪功能,低功耗、音质好。

高通QCC5100系列芯片采用了集成在SoC中的数字有源噪声消除(ANC)技术,四核处理器架构,内置双核DSP音频子系统,支持最新的TWS+技术,即双通道同步传输技术,无线延迟更低,更难能可贵的是,在语音通话和音乐流传输方面与此前相比可以降低高达65%的功耗。

据我爱音频网拆解了解到,BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案。


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高通QCC5124资料图。


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丝印U64M的外置存储器,用来存储耳机的配置信息等,高通方案较为常见。


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用于触控检测的Cypress赛普拉斯 PSoC 4000S系列MCU。


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Cypress赛普拉斯4000S 详细资料。


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主板另一侧电路展示。


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连接LDS天线的金属弹片。


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丝印10的稳压IC。


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丝印12的稳压IC。


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两颗LED指示灯,外圈泡棉减少漏光。


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扣式电池上也有一屏蔽导热贴纸。


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扣式电池的供应商来自重庆紫建,型号LIR ZJ1454C 19D,直径14mm,厚度5.4mm,额定电压3.7V,额定容量0.315Wh。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。


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电池另一侧的信息,重庆市紫建电子有限公司,充电上限电压4.2V。


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用于主动降噪功能的前馈麦克风。


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用于通话拾取人声的MEMS硅麦。


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拆解全家福。

我爱音频网总结

233621 Zen 真无线主动混合降噪耳机充电盒为粉饼盒设计的翻盖式,机身为磨砂质感,耳机为入耳式结构,通话麦克风位置向外突出,整体采用了大量的曲线设计,看起来非常美观。

内部电路方面,充电盒采用Type-C接口输入电源,内置思远半导体SY8803充电盒SoC负责电池的充放电,以及与MCU之间的数据读取,实现耳机的出入仓检测和调节电池电流等功能;一颗单片机负责电量显示等充电盒功能。充电盒采用圆柱型锂电池以适应内部结构,供应商是了SP超聚,容量1.85Wh约500mAh。

耳机部分,233621 Zen 采用混合降噪方案,前馈麦克风和后馈麦克风均采用驻极体麦克风拾音,主控芯片是高通QCC5124,集成了ANC主动降噪;耳机内还有一个MEMS硅麦用于通话拾音,QCC5124也支持高通的cVc通话降噪算法。此外,耳机采用了抗干扰效果更好的LDS天线传输无线信号;高通QCC5124还支持TWS+双路传输技术和aptX音频编码,与部分高通机型搭配使用会有更好的使用体验。

233621 Zen 支持触控,通过大面积的电容贴片和赛普拉斯PSoC 4000S系列触控MCU实现;耳机支持入耳检测功能,有红外线光学传感器;耳机内还有霍尔元件进一步提高出入仓检测的精度;扣式电池来自重庆紫建,容量0.315Wh,支持充电5分钟听歌1小时的快充,便于使用,开启降噪续航7小时、关闭降噪10小时的续航数据也非常出色。

作为一款降噪耳机,233621 Zen外观简洁时尚,从硬件拆解来看用料较好,功能丰富,是一款旗舰级的真无线耳机


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