高通骁龙875架构设计曝光，八核心三丛集架构，采用三星5nm工艺

在苹果秋季新品发布会上，iPad Air 4率先首发5nm处理器A14。在A14公布之后，Redmi、realme等品牌先后预告新品将搭载5nm处理器。

毫无疑问，这颗5nm处理器便是即将在年底登场的高通骁龙875，这是2021年安卓旗舰的标配。

今天博主@i冰宇宙爆料，高通骁龙875、三星Exynos 1000都将采用“1+3+4”三丛集架构设计（E指代Exynos，S指代Snapdragon骁龙）。

具体来说，“1+3+4”指的是超大核、大核和能效核心。这次高通骁龙875基于三星5nm工艺制程打造，有望采用ARM最新一代超大核心Cortex X1，它拥有比Cortex A78更强悍的性能。

据ARM介绍，Cortex X1拥有比Cortex-A77高30％的峰值性能。而Cortex A78相比上一代Cortex A77架构又有20%的性能提升。

如果高通骁龙875采用Cortex X1架构，它将不仅拥有大幅提升的性能，还将真正意义上带来超大核、大核和能效核心这样“1+3+4”的组合。

按照惯例，高通骁龙875会在今年12月份亮相，2021年Q1正式商用。届时三星Galaxy S21系列、小米11系列、OPPO Find X3系列都将是首批商用骁龙875芯片的旗舰手机。

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