Intel Core i9-11900K上手体验—不同ABT档位、内存模式对比及半导体制冷超频
创作立场声明:分享一下i9-11900K进行一些不同ABT档位、不同内存模式的性能对比及半导体TEC水冷超频效果
核心配件介绍
从i7-6700K开始,每一代Intel 14nm消费级旗舰都成为了硬核的日常玩物,更多是为了寻找DIY之初那种惊喜和感概,到了末代Rocket Lake架构,它就像一条被啃过的玉米棒,只剩光秃秃但又坚硬的躯干,这明显是一件好事,不止是迎接10nm工艺之前的一场光荣的洗礼,也是推动竞争力的源泉,只不过目前吸睛之处一切都指向显卡罢了。
这次到手是i9-11900K,思考过一阵子,它还有什么地方值得可玩的,Xe架构核显也耍过了,充其量就是目前这个特殊时期的过渡品,于是首先想到还是核心频率方面,还记得去年用酷冷TEC水冷为i9-10900K冲击高频率,在i9-11900K上何妨不来个故伎重演?其次再想探讨一下11代酷睿在内存Gear1和Gear2模式上的区别,最后还是一些关于PCIE 4.0以及ABT技术的细节分享。
按照惯例先介绍一下测试的核心配件吧,主板来自技嘉小雕PRO Z590 AORUS PRO AX主板,外观充满电竞风格和元素,符合主流主板的整体审美观,选择技嘉还有一个比较关键的优势,就是注册可以延保1年达成4年售后,从某个角度来说是延长了机器的使用寿命,下面说一下它的主要卖点和升级之处吧。
供电方面,小雕PRO Z590是12+1相直出Drmos强劲用料,每相从上一代的60A最大电流支持升级到90A,散热鳍片结构是堆栈式+直触热管的复合形式,即便对于功耗大增的i9-11900K来说,可以放心交给它没有问题。
另外小雕PRO Z590是比较少见能支持四路M.2扩展插槽的主板,并且每一路均有原装散热片覆盖,不止存储数量上的优势,而且基于11代酷睿处理器平台上,靠近上面的三个均可以支持PCIE 4.0X4速率,不过M2B和M2C插槽会占用PCIEX16带宽,那么RTX 3090会有影响吗?!上机测试见分晓,最下面的一个支持PCIe 3.0 x4,如果M.2硬盘数量多,这款主板是个挺好的选项。
I/O面板接口,得益于Z590芯片组,小雕PRO Z590的Type-c接口变成了USB 3.2 Gen 2x2,其次USB 3.2 Gen 2 和USB 3.2 Gen 1 Type-A数量分别增加到四个,视频输出直接变成DP接口,网络和音频部分变化不大。
既然主板和CPU都支持,那么M.2固态也来个PCIE 4.0协议的吧,配套选用技嘉这款黑雕GEN4 500G,不同于钛雕的旗舰定位,黑雕是一款主流级PCIE 4.0产品,用更接近PCI 3.0产品的价格来进行普及大众,毕竟PCIE 3.0主控、闪存和缓存方案再好,也抵不过PCIE 4.0拥有更高的上限空间。
黑雕GEN4 500G根据相关拆解得知,是采用了群联PS5016-E16主控,闪存颗粒是东芝BiSC4 96层 3D TLC类型,缓存颗粒也是海力士,和之前金雕相同的热门方案,只是黑雕GEN4不配有散热片,但目前大多数中高端主板均有覆盖原装散热片,性价比显然更高一些。
酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器的本体,第一印象就是满满的工业风,没有任何光污染个人很喜欢,很符合TEC制冷性能为上的宗旨。和主流的AIO水冷不同,它从冷头中分离出一个独立的水泵进行工作,分别由360冷排、带TEC散热片的水冷头以及水泵三大部分组成,对比分体式水冷只是少了个独立水箱。
它的水冷头结构会复杂一些,从内到外由电路PCB板、半导体制冷TEC散热片、立体式铜底和塑胶裙边组成,待机制冷效果可以压制到0℃,为了避免温差导致结露现象损坏主板和CPU,电路PCB板和铜底会有相关温度、湿度传感器,有异常印象会切断工作以便保护,塑胶裙边的作用就是形成内外两个独立的环境。
ML360 SUB-ZERO对电源是有要求的,官方推荐最低瓦数使用850W,TEC水冷本身就需要接8Pin PCIE供电,而且这篇可是i9-11900K+RTX 3090的顶级耗电大户,所以上次那款酷冷至尊GX1250W GOLD就很好派上用场了。
GX1250W GOLD是80 PLUS金牌认证的,支持40% FANLESS功能,采用全桥LLC架构和全日系电容,单路12V输出功率可以达到1248W,根据相关媒体评测,在电压稳定、纹波、保持时间等方面都表现不错,10质保3年换新基本就属于传家宝。
整套测试是裸机平台的,为了发挥i9-11900K的全部实力,显卡配得是映众RTX 3090冰龙超级版,内存是一套DDR4-3600以及一套DDR4-4266,都是三星B-Die颗粒但不同档次,主要是方便用在内存Gear1和Gear2模式测试方面。
不同ABT档位、内存模式对比和TEC水冷超频
小雕PRO Z590的简易模式BIOS,常用的功能非常齐全,有一点个人很喜欢,SATA、PCIE和M.2插槽不止有对应接口和型号,而且有实时带宽信息反馈,像这次除了一个技嘉黑雕GEN4 SSD,还额外使用了三个PCIE 3.0 SSD。
至于AVX相关选项还是要在进阶模式中找到,个人觉得可以把它放在简易模式中更方便,除了AVX512强烈建议关闭之外(以下测试全关闭),AVX2也可以使用offset模式,这样在涉及到AVX2应用的时候,自动降频到设置的值,而像大多数游戏则是不影响。
对于i9-11900K全核超频意义不大,因为本身开启ABT以后已经可以达到全核5.1Ghz,而ABT技术在小雕PRO Z590主板上有三个档位可以选择,第一档就是高性能,会打开所有功耗限制,在任何负载中尽可能保持全核5.1Ghz,那前提当然还是要散热器性能过硬才行。第二档是推荐的基础设置,第三档是Intel默认设置,这次测试自然BIOS默认对比性能档。
左边ABT AUTO右边ABT高性能
小雕PRO Z590的BIOS默认选择的是ABT AUTO,应该是根据你的散热条件进行适配选择第二档或者第三档。CPU-Z跑分,ABT AUTO单核跑分可以达到692,而开启ABT高性能单核涨到了704,两种模式相对关闭ABT至少有5%提升,至于多核性能提升两种ABT模式差距在5%左右。
左边ABT AUTO右边ABT高性能
CINEBENCH R23也是类似的性能表现,单核提升有限,多核提升就明显一些,ABT高性能模式中明显是高频的工作时间更长,而分数对比下来,至少是不输给竞争对手Ryzen 7 5800X的。
《全面战争:三国》1080P极高画质,i9-11900K开启ABT高性能
《全面战争:三国》1080P极高画质,i9-11900K开启ABT AUTO
而在一些游戏负载中,i9-11900K开启ABT高性能,大部分只要你的散热器性能过关,CPU就能保持全核5.1Ghz,而默认ABT AUTO其实也能达到全核4.8Ghz,比官方标准的全核4.7Ghz要高,从帧数结果来说差距几乎没有,因为对于游戏而言i9-11900K是完全过剩的,ABT档位差异更多是体现在生产力应用上。
技嘉黑雕GEN4 500G在CrystalDisk中的跑分,顺序读取和写入确实能够达到标称的5000MB/s和2500MB/s,读取性能已经完全超越PCIE3.0 SSD,写入性能也可以击败大部分,至于说4K随机性能还是老样子,当然,个人会更推荐购买1TB版本,整体性能完全超越PCIE3.0 SSD,价格却和高端PCIE3.0 SSD差不多。而跑分时黑雕GEN4因为有主板散热片加持,工作温度不会超过60℃,非常凉快。
在小雕PRO Z590上,你可以享用多个PCIE 4.0设备,包括三个SSD以及显卡,不过其中两个槽位和显卡带宽是共享的,所有这次硬核使用了四个M.2 SSD之后,RTX 3090就只能运行在PCIE 4.0X8模式上,至于有没有性能影响我们通过3DMark项目来说话。
Fire Strike Extreme显卡分数23043
Fire Strike Utra显卡分数12076
Time Spy显卡分数12076
就3DMark三个项目来说,PCIE 4.0X8模式对于RTX 3090发挥性能是没有压力的,这款冰龙超级版跑分还是要比公版稍高一些,所以在小雕PRO Z590上可以放心使用四个M.2 SSD以及旗舰显卡。
i9-11900K+DDR4 3600 17-18-18-38 Gear1模式
i9-11900K+DDR4 4266 16-16-16-36 Gear2模式
i9-11900K+DDR4 3600 14-14-14-32 Gear1模式
DDR4 4266 16-16-16-36 Gear2模式在小雕PRO Z590上通过MemTestPRO 100%
DDR4 3600 14-14-14-32 Gear1模式在小雕PRO Z590上通过MemTestPRO 100%
11代酷睿内存分频对于普通玩家怎么选择,根据以上测试结果,你有多种选择方向,一般玩家搭配普通的DDR4 3600不分频运行在Gear1模式就可以了,而追求3600以上高频的话,会运行在Gear2模式,请务必调节时序和小参,这样在读取、写入和复制性能大幅度提高同时,延迟才可以尽可能保持原样,当然如果不属于深度游戏党其实没有关系,最后如果你属于电竞高帧率玩家,可以在DDR4 3600 Gear1模式中尽量压时序和小参,这样延迟依然可以降不少,后两种前提是舍得掏钱买高品质颗粒内存。
平时待机或者低负载时(浏览网页之类),酷冷至尊ML360 SUB-ZERO使用无限制模式就可以把11900K各位温度数值压制在个位数以内。
最后试试看TEC水冷的性能发挥吧,和以往测试10900K的时候相同,它的优势不在于全核超频,何况这一代11900K在没有关闭AVX512之前,没有任何AIO水冷能胜任单烤AIDA64 FPU项目的(必须是秒上100℃),而ML360 SUB-ZERO关闭AVX512表现还好,在水冷无限制最大功率工作时,最高CPU Package温度稳定92℃,它的极限早就探过底子,大概就是在200W左右,而主板VRM温度为85℃,说明小雕PRO Z590还是能胜任11900K的。
这是Intel联合厂商开创的第一代TEC水冷,真正用处在于那种少核或者低负载情况下达到高频率,有两种方式可以实现,第一种是手动关闭核心和超线程,比如硬核这颗11900K设置物理六核心,频率设定为5.4GHz,核心电压1.45V,就可以稳定跑一些中高负载以下的应用,就拿CPU-Z举例,5.4GHz单核性能已经可以达到史无前例的732分,当然是排除像液氮超频那种玩意。
第二种方法更推荐,就是使用Intel XTU软件进行超频,设定不同的活动核心频率,会根据不同的应用来调用CPU核心,这样就可以不必一刀切,关闭核心和超线程导致浪费,这颗11900K设置了六核心达到5.4GHz,八核心就降至4.8Ghz(或者根据CPU体质设置更高也行),当然电压还是要提高到相应的值。
手动设置11900K物理六核心5.4GHz+关闭超线程,温度53℃
XTU设置11900K活动六核5.4GHz,八核4.8Ghz,温度56℃
在游戏中,其实TEC水冷这两种超频方法均可以达到你想要的效果,尤其是在吃单核性能类型中更容易获得收益,不难看出,这算是一种全新的超频方式,不再是老生常谈的全核FPU高负载烤机,而是回归到实际玩家应用当中,而对于主流的AIO水冷,设置1.45V的核心电压,即便游戏属于轻载应用也是扛不住的,至少说稳定性差很多。
总结
CPU:Intel Core i9-11900K盒装
主板:技嘉小雕PRO Z590 AORUS PRO AX
散热器:酷冷至尊ML360 SUB-ZERO(或者顶级AIO 360水冷)
固态:技嘉黑雕GEN4 1TB(价格和相同容量的顶级PCIE 3.0 SSD差不多)
显卡:价格太贵,可以酌情选择
内存:芝奇TridentZ 8GB DDR4-3600X2或者更高阶的三星BDIE
机箱:根据个人喜好和选择的硬件而定
电源:酷冷至尊GX1250W金牌(MWE GOLD)(个人建议1000W以上为佳)
对于i9-11900K来说,真实地压榨出了14nm终极性能,相较于其他11代酷睿型号,它拥有ABT技术自动达到全核5.1Ghz,相当于官方稳定超频,无论是生产力还是游戏都属于不错选择,而内存方面根据个人需求不同,可以在DDR4 3600和4000以上之间决定运行模式,至于功耗方面既然是压榨肯定会比10代酷睿高,更重要是记得关闭AVX512指令集,价格嘛确实没什么优势,至于TEC水冷的玩法新颖,属于第一代的实验品,土豪的囊中玩物,发展方向是可以有的,如果这篇文章对大家有用,来个支持下再好不过,谢谢。
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