能耗优化、性能提升：SK Hynix 海力士 首发72层堆栈3D TLC颗粒

近一年闪存价格一路高涨，各大NAND闪存厂商营收、盈利都很不错，但消费者为其买单很是不爽，用户热切期盼成本更低的产品问世。继东芝、西数宣布推出64层堆栈的3D NAND闪存之后，韩国SK Hynix（海力士）宣布推出了72层堆栈层数3D TLC NAND颗粒，虽然核心容量只有256GB（单颗容量32GB），但在性能和能效方面有不小的改进，成本也会随之降低，增加在市场中的竞争力，当然用户也会因此获利。

海力士去年4月才发布了36层堆栈的128GB 3D闪存，去年11月份又量产了48层堆栈的256GB闪存，5个月后的今天又宣布了72层堆栈的3D NAND闪存，更迭速度的确快了不少，各家也都在积极开发，新一轮的NAND大战即将开打。根据海力士官方资料，该颗粒属于TLC类型，除了在堆栈层数上取胜，72层堆栈的3D NAND闪存是256GB，容量上相比目前48层堆栈的3D NAND并没有提升，但相比于之前48层3D NAND芯片，72层芯片将单元数量提升了1.5倍，生产效率增加了30%。此外，由于加入了高速电路设计，72层芯片的内部运行速度达到了48芯片的2倍，读写性能大幅增加20%。

据官方消息，该72层堆栈3D TLC NAND闪存将在今年下半年开始量产，至于更大512GB核心容量的72层堆栈正在规划中，最快明年初问世。