自研 5G 基带遥遥无期：苹果与高通基带芯片协议延长至 2027 年

高通官方今日凌晨正式公布了2024年一季度财报，在随后的财报电话会议中高通表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。这也意味着苹果将现有协议延长两年，因此未来几代的iPhone设备中都将搭载高通调制解调器。

近几年来，苹果内部一直在致力于开发属于自己的5G调制解调器芯片，旨在拜托对高通的依赖，同时可以解决信号问题和增加利润。但近期屡屡曝出推迟的消息，所以该问题短时间内不会得到解决。

回顾此前报道，自从2019年与高通达成和解，并同意在可预见的未来在iPhone中使用该公司的基带芯片以后，苹果开始致力于打造自己的手机基带芯片。早些时候，苹果与英特尔合作，尽管效果并不好，但也从此开启了5G基带自研的道路。直到2022年年，业内就传出苹果在与台积电建立合作关系的消息，苹果方面计划采用台积电4nm工艺来大规模生产5G modem，并在2023年也就是iPhone 15系列中用上自研的5G基带，但目前来看该计划是失败了，并且依旧困难重重。