瞎折腾·DIY 篇一：高频高颜值！Lexar雷克沙战神之翼7600MT/s DDR5内存体验

随着各家主板厂商针对于DDR5内存的持续优化，最新一代Z790、B760芯片组的四内存插槽的主板多数都已经支持7600MT/s以上的高频内存，以超频为卖点的双内存插槽主板更是达到8000MT/s 以上的频率。而目前市面上主流内存的XMP频率大多维持在6400MT/s上下，各品牌走量型号内存的频率大多止步于7200MT/s。

近几年国民存储品牌的陆续崛起，为内存市场注入澎湃活力。同时，各家的“内卷”趋势也愈发激烈。最近Lexar雷克沙发布了自家旗舰内存产品——战神之翼系列，内存采用特挑海力士A-die颗粒，XMP频率为7600MT/s和8000MT/s，正式迈入超高频内存市场。

〇、了解Lexar雷克沙

Lexar雷克沙作为专业的存储品牌，有近30年的品牌沉淀，有完整的产业链垂直整合优势，同时在供应链端拥有自主封装和测试能力、售后能力。保证品质性能的同时，也能兼顾价格优势。

Lexar雷克沙目前的产品多数使用希腊神话中的神祗来命名，过去使用了三星Bdie颗粒的冥王之刃内存就是用冥王哈迪斯来命名的，具体见下图。

一、外观介绍

这次拿到的是7600MT/s黑色版本，黑色为中国首发，排面拉满！~新品战神之翼采用了全新的设计语言，外包装用料足，上手颇有重量，质感很到位。

彩盒外描述了基本的产品信息：容量为32GB（16GB*2套装），XMP频率为7600MT/s，支持XMP 3.0，覆盖同步主流主板认证，右上角标明了支持的主板制造商灯控软件。

右上角还有海力士认证的标志，Lexar雷克沙是全球首个获得SK海力士认证的DDR5品牌，战神之翼采用了严选海力士原厂优质A-die颗粒，使得内存条在性能表现、运行稳定、设备兼容上更加可靠，超频上限也更高。

打开彩盒外包装，是印有Lexar的红色天地盖包装，内衬有海绵做防震缓冲，开箱仪式感满满。打开包装就能看到战神之翼内存的本体了，内存高51.9mm，整体厚度8mm，双槽主板插满，两根内存中间还会有一点缝隙。

散热马甲材质由铝金属与塑料导光条拼接组成，金属部分有1.8mm厚，内存颗粒正反两面都有专属导热硅脂垫覆盖，能高效地带走颗粒热量。并非低端定位内存的双面胶或泡棉胶，颗粒一侧导热垫厚度约为0.5mm，PCB一侧厚度约为1.5mm。

值得表扬的一点是负责供电的PMIC芯片部分也有专属的导热垫，在马甲缝隙处打光能够看到。由于DDR5内存新增了SPD温度传感器，该传感器位于PMIC芯片附近，导热垫的使用可以让颗粒产生的热量通过马甲均匀传递，可以让玩家通过温度传感器更直观了解颗粒温度，避免受到供电PMIC芯片发热干扰。

战神之翼采用了10层PCB，通过多层PCB分层布置电路，提升高频信号传输过程中的抗干扰能力，增强超频时PCB电压电流承受能力，提高超频能力，增加稳定性。

外观与灯效汲取了赛车元素设计灵感，赛车象征着极致高速，也与战神之翼的极致性能做呼应。内存马甲上有超大面积的导光条，侧面也有较大的发光面积，可以在不同的角度看到灯光。

导光条内有8颗支持1680万色的高亮LED灯珠，灯光效果过渡均匀顺滑，战神之翼支持华硕、微星、技嘉、华擎等主板厂商的RGB灯控，可以实现整机灯光同步与联动。

二、性能测试

1.测试平台介绍

CPU：Intel Core i7-13700KF / i7-14700KF

主板：MSI Z790MPOWER / ROG MAXIMUS Z790 APEX

散热器：瓦尔基里 VALKYRIE GL360 一体式水冷

机箱：开放式平台

2.XMP性能测试

在进行XMP性能测试前，需要向大家提醒一点，目前DDR5内存在7600MT/s、8000MT/s频率极其依赖CPU与主板支持。若想稳定运行，主板内存信号强度和CPU较强的内存控制器（imc）体质的支持是必要的。建议使用Intel13代、14代K系列处理器，目前Lexar雷克沙官网给出的主板兼容性列表见下表。

注：伴随各家BIOS升级及新主板发布，以下兼容列表会不定期更新

在使用MSI Z790MPower主板仅解锁功耗墙，开启XMP，XMP频率7600MT/s，时序为C36-46-46-96。

使用Aida64进行内存测试，效能如下：

XMP 7600 不紧参效能

读取112GB/s，写入95GB/s，复制99GB/s，延迟59.8ns。

开启XMP进行稳定性测试，通过TM5-1us测试3圈，完成MTPro 100% 30Min测试，Cover speed为2000MB/s。

XMP 7600 紧参过测

开放式测试环境，室温23℃。在无风扇散热的高压力场景下，进行MTPro测试30分钟，内存功耗在5W上下浮动，SPD温度传感器显示温度为75度，测试全程无任何报错，说明战神之翼使用的A-die颗粒耐热性能优秀，经过海力士认证颗粒足够稳定。

烧机功耗与温度

经实测，战神之翼的马甲品控表现不错。待机时，AB通道温差不超过0.5℃；烧机时，在有风扇散热的情况下AB通道温差也不超过1℃。

待机温度

不过有个小建议：作为旗舰内存，内存马甲表面最好再做些CNC加工，不仅能增加与空气的接触面积，换热效率更高些，还能做些金属倒角，高光使轮廓更清晰，外观更精致，也更贴合旗舰内存定位。

对于超频新手或小白用户，如果您的主板支持如微星的Memory Extension Mode或技嘉的高带宽低延迟模式，可以尝试一键开启，这对内存性能有很大的提升。在开启Memory Extension Mode后，选择Benchmark档位。使用Aida64进行内存测试，效能如下：读取119GB/s，写入115GB/s，复制112GB/s，延迟54.3ns。读取带宽提升6%，写入带宽提升21%，复制带宽提升13%，延迟提升10%。

左图仅开启XMP；右图开启XMP、开启Memory Extension Mode 档位Benchmark

3.超频测试

MSI Z790MPOWER，BIOS版本：P21U3

ROG MAXIMUS Z790 APEX，BIOS版本：1203

使用MSI Z790MPower主板，调整内存电压，其他全Auto，达成8000MT/s，紧参过测，效能见下图。

使用MSI Z790MPower主板，调整内存、SA电压，达成8200MT/s过测。

在使用MSI Z790MPower主板冲击8400、8533、8600MT/s时，建议选择B通强的CPU，并调整ODT设置，使得内存通过稳定性测试。

使用ROG MAXIMUS Z790 APEX调整内存电压，其他全Auto，达成8400MT/s过测，效能如下。

BTW，在超频时建议大家多多探索一下第二、第三时序的小参，对内存效能提升极高（就是有点耗费精力）。8400MT/s仅调整主时序不紧参的效能远不及8000MT/s紧参的效能。

三、总结

Lexar雷克沙新发布的战神之翼系列内存是面向高阶游戏玩家和科技发烧友推出的旗舰产品，有着最高8000MT/s的超高频率，能够充分释放新一代CPU的强劲性能。战神之翼还取得了SK海力士认证，使用严选海力士原厂优质A-die颗粒，性能表现优秀、设备兼容可靠，超频上限也更高。

同时，也针对超频玩家进行了专门的设计，定制10层P超频PCB，优化PCB排线布局，提高超频稳定性，还配备1.8mm厚铝制散热马甲，颗粒与PMIC都有专属导热硅脂垫覆盖，为超频提供了优秀的散热条件。

全新设计的赛车元素外观，有着超大面积的导光条，导光条内有8颗支持1680万色高亮LED灯珠，灯光效果过渡均匀顺滑，支持多家主板厂商的RGB灯控，实现整机灯光同步联动。

目前京东自营已经开启预售，7600MT/s版本售价1299，8000MT/s版本售价1499。在超高频内存品类中横向比较，性价比还是OK的。如果您追求高速性能，注重超频表现，对产品质感，外观和RGB有一定要求，Lexar雷克沙战神之翼系列内存是值得纳入考虑的选择。

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