骁龙8 Gen 4提前发布！两颗超大核心、六颗大核心，小米15首发？

​高通高级副总裁在MWC上宣布，2024年10月份会举办骁龙技术峰会；按照惯例，高通一般都会在骁龙技术峰会上推出新款芯片，那么这次技术峰会大概率是要发布全新的骁龙8 Gen 4旗舰芯片；截止到目前，高通最新的旗舰芯片是骁龙8 Gen 3，小米14系列和三星Galaxy S24系列均搭载这一芯片。

据悉，高通骁龙8 Gen 4芯片有望采用全新的核心架构——芯片由两颗X 5超大核心以及六颗A 730大核心组成，取消了小核心的设计；作为对比，高通骁龙8 Gen 3采用的是一颗X 4超大核心、五颗A 720大核心以及两颗A 520小核心组合而成，但A 720大核心的频率是不一样的。

从这几年来看，小米15有可能成为骁龙8 Gen 4的首发机器；小米15依旧是采用小屏幕设计，但是尺寸相比小米14会有所提升，机器正面的显示屏分辨率依旧是1.5K，刷新率依旧是120Hz；机器的电池容量会有所提升，充电功率也有进步。

外媒的消息显示，骁龙8 Gen 4分为两个版本，一是台积电3nm工艺制式版本，主要使用厂商是小米、OPPO、vivo等国产厂商，另外一个是三星3nm工艺制式版本，主要使用厂商是三星，也就是说三星3nm工艺制式版本或许是三星Galaxy S25系列独占。

三星之前曾给高通提供芯片代工技术，但遗憾的是，骁龙888、骁龙8+的体验都不是很好，这导致搭载骁龙旗舰芯片的智能手机出现了“翻车”的问题；小米11系列甚至因此还出现了大规模的的烧Wi-Fi问题，这对于小米冲击高端手机市场来说是个很大的打击。

好在高通很快调整了策略，骁龙8 Gen 2和骁龙8 Gen 3均由台积电提供代工技术，芯片的发热控制也得到了很好的控制，搭载这两代骁龙芯片的旗舰手机也因此大获成功；大部分手机厂商都依赖高通的旗舰芯片，这也是很多厂商没有停止研发芯片的原因之一。

目前联发科天玑9300采用的就是全大核心的设计方案，不过日常使用功耗相对骁龙8 Gen 3是要高一些的；如果高通也采用了类似的设计，在功耗方面或许有比较大的压力。