芯周刊 ｜ 2月2日-2月6日 半导体与存储产业大事记

时序流转，创新为纲；科技迭代，洞察先行。GMIF 创新观察聚焦存储技术与半导体产业前沿，每周为您汇总硬核突破、行业趋势相关热点消息。

01

宏观政策/机构数据

Macroeconomic Policies/Institutional Data

本周（2月3日-2月6日）存储板块持续震荡下行

存储芯片（886042）指数累计跌幅近7%，从周初2131.33点的低位持续下探至周五1984.58点的周内低点，龙头股多数延续回调态势，万润科技、江波龙、中微公司、澜起科技等表现疲软。

其中万润科技股价连续5天下跌，区间累计跌幅达13.96%，江波龙周内跌幅超4%，中微公司、澜起科技单周跌幅均超2%，仅兆易创新等少数个股在周内出现短期盘中反弹，但未能扭转板块整体调整格局。

2026年1月韩国半导体出口额达到205亿美元，较去年1月增长103%。

韩国产业通商部发布数据显示，韩国1月出口额同比增加33.9%，为658.5亿美元，创下历史同期最高纪录。出口品目中，韩国最大出口产品半导体出口额同比大增103%，为205亿美元，连续两个月突破200亿美元，带动1月出口总额增加。同期，进口额同比增加11.7%，为571亿美元。由此，1月贸易收支实现87亿美元顺差。单月贸易收支连续12个月实现顺差。

Yole：先进封装市场年增9.4%，2.5D/3D封装因AI需求迎爆发增长。

根据Yole的数据，先进封装市场正步入战略性增长新阶段，预计将以9.4%的年复合增长率扩张，到2030年市场规模将通近800亿美元。其中，直接服务于A1与数据中心需求的2.5D/3D先进封装增长最为迅猛，预计在2024至2030年间以约19%的年复合增长率飙升，到2030年规模将接近350亿美元。

TrendForce：Q1 DRAM芯片价格将季增90%~95%，NAND Flash季增55%~60%。

市场研究机构TrendForce最新公布的存储产业调查报告显示，2026年第一季人工智能与数据中心需求持续加剧全球存储芯片供需失衡，原厂议价能力有增无减，TrendForce全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度，预估整体conventional DRAM（通用/传统DRAM）合约价从1月初季增55%~60%，改为上涨90%~95%，NAND Flash合约价从季增33%~38%上调至55%~60%，且不排除再上修可能。

02

行业大新闻

Major Industry News

SK海力士计划2027年初将1c DRAM产能提高一倍。

据韩国媒体The Elec 报导，SK海力士在整体的存储晶圆产能有限的情况下，将更多资源集中在1c DRAM。该产品不仅可独立销售至消费性市场，更是用于制造高频宽內存（HBM）关键基础。消息人士指出，SK 海力士已与多家设备供应商展开洽谈，以支撑最新的1c DRAM 扩产计划。公司目标在2027年初前，将1c DRAM 月产能提升至17万至20万片晶圆；相较之下，去年4月时的规划仅为9万片，显示扩产幅度明显加快。

三星、SK海力士等厂商严控存储芯片订单，防止客户过度囤积。

据TomsHardware报道，全球存储芯片市场正迎来一轮严峻的供应挑战。三星、SK海力士与美光三大原厂已纷纷收紧订单审核，对客户进行更严格的尽职调查——包括核实终端用户身份、确认实际需求数量，甚至质疑订单真实性。这一举措的背后，是为了应对因部分客户超额下单或囤货而可能引发的后续市场波动。

三星、SK 海力士计划扩大尖端 NAND 产能。

三星电子和SK海力士计划在今年第二季度对尖端NAND闪存进行转换投资。其中，三星电子正在讨论的转换投资规模约为每月4万至5万片晶圆，预计将于明年进入量产阶段。

SK 海力士、闪迪：2025Q4 NAND 闪存平均单价上涨 30% 以上。

根据两大 NAND 闪存原厂 SK 海力士和闪迪在 2025 年第四季度财报中提供的数据，NAND 的 ASP 上涨了 30% 以上。SK 海力士上季度在 NAND 端出货容量环比增长了 10%，平均单价上升 30% 出头；闪迪的情况则是出货容量环比微幅增长，平均单价上升 35% 左右。两家企业的 ASP 涨幅大致相同，可互相佐证。SK 海力士预计 2026 年 NAND 闪存需求将同比增长高十位数百分比（18%上下）。

台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。

台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，而谷歌和AWS据称分别计划于2027年第三季度和第四季度采用该工艺。此外，英伟达计划于2028年推出其“Feynman AI”GPU，预计将采用台积电的A16工艺，该工艺采用背面供电设计。

闪迪净利润同比暴增672%，与铠侠续约至2034年。

闪迪近日公布2026财年第二季度财务报告。财报显示，公司业绩表现远超市场预期，营收与利润均实现惊人增长，其中净利润同比暴涨672%，创下历史新高。与此同时，为应对人工智能浪潮带来的长期存储需求，闪迪宣布与长期合作伙伴铠侠达成重要协议，将双方关键的合资工厂协议延长至2034年。

西部数据：2026年产能全部售罄，还有客户询问2030年供应。

西部数据首席财务官Kris Sennesael接受采访时表示，西数2026年的产能都已被预订一空，还有两笔合约延续到2027年、一笔合约延续至2028年。“我们也跟其他客户持续沟通合约是否有可能延长至2028年或2029年，甚至有人开始询问2030年。他们希望确定未来多年的供应能无虞。”

摩根士丹利 2 月 6 日发布报告明确辟谣：长鑫存储开放低价 DDR4 为不实消息

近期市场传闻称长鑫存储推出 138 美元的超低价32GB DDR4 ECC 内存模组，仅为国际市场价格的三分之一。但摩根士丹利 2 月 6 日发布报告明确辟谣，指出长鑫存储目前没有任何自有的 DDR4 产品，仅提供代工服务。

03

重大技术突破

Major Technological Breakthroughs

从40TB到100TB，西部数据公布HAMR、ePMR双技术存储新蓝图。

西部数据公布了新的机械硬盘路线图，宣布基于ePMR（能量辅助垂直磁记录）打造的产品将扩展到60TB，同时将引入HAMR技术，确保大容量机械硬盘的供应稳定。这意味着未来几年里，ePMR硬盘将与HAMR硬盘共存。

西部数据计划今年下半年发布40TB（UltraSMR）机械硬盘，将采用叠瓦式磁记录技术（SMR），目前由两家超大规模客户进行认证。加入HAMR技术的产品则会在2027年到来，仍在认证当中，容量暂时还不清楚。到了2029年，西部数据计划提供100TB的机械硬盘。

AMD Zen 6架构细节曝料：核心数大增，面积几乎不变。

AMD下一代Zen 6架构已取得关键进展。其核心复合芯片（CCD）的设计迎来革新，核心数量将从目前的8核大幅提升至12核，同时三级缓存容量增加50%。值得注意的是，在核心规模显著扩大的前提下，Zen 6的芯片面积仅微增约7%。这主要得益于台积电2纳米先进制程，实现了晶体管密度的跨越式提升，从而在控制芯片尺寸的同时大幅增强计算能力。

AMD "Medusa Halo" 处理器被曝将支持 LPDDR6 内存。

消息人士透露，AMD 基于 "Zen 6" 微架构的下一代锐龙 AI Max 平台 —— "Medusa Halo" 处理器将支持 LPDDR6 内存。作为一款追求强大图形性能的高端 APU，"Medusa Halo" 需要大量的内存带宽来“喂饱”核显单元的需求，而 LPDDR6 相比 LPDDR5x 支持更高的内存传输速率，是化解潜在带宽瓶颈的良好方式之一。

04

下游应用

Downstream Applications

OpenAI 计划今年第四季度 IPO。

据华尔街日报消息，知情人士称，OpenAI正为今年第四季度公开上市铺路，随着与竞争对手Anthropic的竞争加剧，该公司正加速相关计划。知情人士称，这家估值5000亿美元的初创公司正与华尔街银行就可能的公开上市进行非正式会谈，并正扩大其财务团队。

马斯克宣布SpaceX收购xAI，合并公司估值达1.25万亿美元。

据彭博社报道，埃隆·马斯克(Elon Musk)计划将旗下SpaceX与xAI合并，这笔交易旨在实现这位亿万富翁主宰AI和太空探索领域日益昂贵的雄心。这笔交易通过SpaceX官网发布的一份声明宣布，该声明由马斯克签署。声明称，SpaceX收购xAI是为了“结合AI、火箭、天基互联网、直连移动设备通信以及全球领先的实时信息与自由言论平台，打造地球(及地外)最具雄心、垂直整合程度最高的创新引擎”。

Waymo完成160亿美元融资，估值高达1260亿美元。

Waymo正式宣布完成新一轮160亿美元融资。此轮融资将重点用于扩大无人驾驶出租车车队规模，并计划于2026年将服务拓展至包括伦敦、东京在内的十余个国际新城市，标志着这家自动驾驶领域头部企业正式开启全球化商业化进程。融资完成后，Waymo的估值正式达到1260亿美元。

阿里千问发布 Qwen3-Coder-Next：低推理成本编程智能体模型。

阿里巴巴千问宣布推出 Qwen3-Coder-Next，一款专为编码代理与本地开发打造的开放权重的语言模型。该模型基于 Qwen3-Next-80B-A3B-Base 构建，采用混合注意力与 MoE 的新架构；通过大规模可执行任务合成、环境交互与强化学习进行智能体训练，在显著降低推理成本的同时，获得了强大的编程与智能体能力。

Intel 官宣数据中心 GPU 战略，14A 制程量产在即。

Intel CEO陈立武向路透社证实了公司在GPU领域的重大战略布局——将持续打造数据中心级GPU，重点瞄准英伟达主导的数据中心市场。除GPU布局外，陈立武还谈及Intel晶圆代工业务进展，透露已有多家客户与公司深度对接，核心兴趣集中在先进的Intel 14A制程技术上，该制程预计今年晚些时候启动量产爬坡，公司正根据客户需求规划产能。

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