性价比iTX主机的好选择！铭瑄B850 BKB WiFi主板体验评测

【引言】

小巧玲珑颜值出众的iTX主机一直都是很多兄弟的心头好，但因为机箱体积的急剧缩小，导致几乎所有的硬件都需要重新设计、制造，成本和售价也随之水涨船高。尤其是核心配件Mini-iTX规格主板，不仅选择少，通常价格也不菲。以这几年火热的AMD AM5平台为例，X870-iTX主板基本都是天价，很少有平民玩家负担得起；B850-iTX主板虽然便宜些，但成熟产品寥寥无几，尤其是适配A4机箱的背靠背设计小主板更是一板难求。

好消息是我们终于等来了“背靠背主板专家”铭瑄推出的BKB系列新品，也是关注度颇高、一上市就成为热点的【铭瑄终结者B850 BKB WiFi】主板，一款售价仅有999元、极具性价比的BKB主板，也是目前市场上该规格主板最便宜的选择之一。

今天就让我们来深度扒一扒这款主板有哪些设计特点吧？

【外观解析】

我们先来看看铭瑄B850 BKB主板的外观部分。

▲这款主板采用白色彩皮包装箱，上面印有产品彩图和型号，比较直观。正面标注了产品支持AMD新一代AM5锐龙9000系列CPU，主板属于B850芯片组系列，主打中端主流市场，也是铭瑄卖的最好的终结者系列，是广大用户的实惠之选。

▲包装盒背面则是这张主板的主要卖点，比如扎实的供电，丰富的扩展，各类高速接口等，整体规格看上去还是不错的。

▲随机的附件比较少，只有说明书、贴纸等、SATA硬盘线和WiFi天线等。

▲铭瑄B850 BKB主板的开箱全貌。

▲从外形上看，铭瑄B850BKB是一张标准的Mini-iTX规格主板，尺寸边长为17.1*17.1cm，体积小巧可以轻松塞进各类小机箱。

▲这款主板的外观设计比较传统，黑色PCB+黑色散热装甲，是铭瑄终结者系列的经典配色。主散热装甲由整块铝合金车铣而成，背后贴有高性能导热垫，完整覆盖住了整个CPU供电模块，能及时散热帮助CPU稳定运行。

▲主板采用AM5接口，除了提供对锐龙9000系CPU的支持，还兼容锐龙7000&8000系CPU。按照AMD路线图计划，AM5接口寿命预计至少延续到2027年以后，陪伴玩家战未来。

▲CPU供电部分采用6+2+1共计9相110A数字式供电，加上单8Pin的辅助供电接口，理论上支持功耗最高可达到200W。 不过考虑到itx主板通常身处狭小密闭的机箱内，散热环境不会太好，CPU能上一个R7-9800X3D就算到顶了。

▲内存部分提供2个DDR5插槽，支持双通道，支持单根内存最大64GB，总容量最大128GB，通过优化布线，内存频率最高可支持DDR5 8400MHz+（OC），不过AMD平台最合适的内存搭子还是选DDR5-6000频率为佳。

▲这款主板提供了一正一反两个满速PCIe 5.0 X2 2280 M.2插槽，能同时插两条PCIe Gen5硬盘且不拆分带宽，可惜都没有覆盖散热装甲感觉有点太省钱了。

▲在PCIE扩展部分，这张主板提供了2条PCI-E插槽，正面是一条PCIe 4.0x4的PCIe副槽。真正的看点还是采用背靠背设计，能让显卡直插主板背面、无需额外使用延长线，带来清爽视觉的同时实现更纯净稳定的 PCle 信号传输的灵魂设计，BKB结构的PCIE 5.0 X16满血显卡槽。而且该槽走的是CPU直连通道，速度最快。

▲主板侧边还有前置面板的USB Type-A/C的针脚，最多提供2个USB-Type A 5G口和1个20G的高速Type C口扩展，最右边还有2个SATA3.0 硬盘接口，对于大部分游戏玩家来说应该是够用的。

▲最后我们来重点看看后置IO挡板，这一代B850 BKB主板相比前代提升还是比较明显的。主要亮点是加入了4个USB 10G Type-A（蓝色）接口和1个Type-C 10G高速接口；提供了2.5G Lan有线网口（瑞昱RTL8125D网卡）和WiFi 6E无线网卡（MTK的MT7922无线网卡），满足大部分玩家的游戏网络需求没啥问题，关键是可以继续使用win10系统了！（WiFi 7无线网卡只能搭配win11系统使用）。

小结：铭瑄B850 BKB主板的配置还是比较丰富的，扩展性对于一张iTX主板来说也够，这让我对它的上机表现非常期待。

【测试平台】

本次的测试平台的相关配置如下

CPU：AMD 锐龙R7-9800X3D

散热：超频三 RC600-X67 下压式风冷散热器

主板：铭瑄终结者 B850 BKB WIFI

硬盘：佰维NV7200 2TB Gen4 （系统）

佰维X570 Pro 2TB Gen5 （测试）

内存：宏碁掠夺者Vesta II DDR5-6000 c28 32G套装

显卡：索泰RTX5060Ti 16G 月白OC

机箱：乔思伯T9

电源：利民SFX 750W

为模拟用户实际使用体验和温度表现，本次测试采用实际装机来进行。

▲整体装机完成后，颜值确实不错，尤其是背靠背设计显卡直插，省却了PCIE转接线的缠绕，更加清爽简洁。

【新版BIOS页面】

▲铭瑄主板在全面更新图形化UI的新款BIOS之后，菜单逻辑和使用手感相比过去了翻天覆地的提升。现在的BIOS页面更简单易懂，模块清晰，用哪点哪，非常方便。还优化增加了AMD CPU PBO2和定频定压等高级玩法，内存性能优化做得也更加到位，属于把过去的短板一次性给补齐了，非常好评！

【性能测试】

▲在CPU-Z基准性能跑分中，这颗9800X3D的单核得分为817分，多核为8624分，CPU的性能得到充分发挥。

▲在CineBENCH R23&R24/V-RAY/3D Mark等各项CPU的跑分中，CPU不管是单核还是多核成绩都很不错。尤其是在R23的多核性能测试中，多核性能总分超过23000分，说明CPU多核性能释放得非常充分而且十分稳定。

▲内存跑分如图，在打开内存EXPO和内存优化选项后，内存的读写速度有了明显的提升（读取速度为59714MB/s，写入速度为80214MB/s，复制速度为55462MB/s）；内存通信延迟也有了明显降低，延迟从77ns降低到71ns。因为主板最高可以支持到8000+Mhz内存频率，有基础的用户还可以再对内存进行超频尝试。

▲铭瑄B850 BKB主板两个PCIe 5.0 X4 满血M.2插槽规格很强，实测速度基本跑满了佰维X570Pro 2TB的官方标称速度，性能发挥正常。

▲在测试图形性能的3Dmark三项测试中，这套平台的跑分甚至略微超过了RTX5060ti显卡的平均水平。因为对比传统PCI-E转接线可能造成的性能损失，背靠背显卡直插设计，显然能让显卡更全力发挥性能，猛打猛冲。

▲最后再说一下温度和功耗情况，这颗R7-9800X3D CPU在铭瑄B850 BKB主板上进行测试，默认设置下满载烤机10分钟温度只有79℃，表现相当不错！CPU功耗稳定在112W，最高加速频率5.1GHz。因为铭瑄B850终结者在供电区域安装有厚实的散热装甲，所以MOS管的温度仅仅只有48°C左右，这在局促的itx机箱内已经称得上是“凉爽”了，可以长时间稳定运行没有问题。

【评测总结】

经过全面测试，相信各位小伙伴已经对铭瑄B850 BKB主板的规格和性能表现有了一个基本的认识。总的来说，还是比较让我满意的，用它来配合9800X3D组建高性能AMD游戏平台没有任何问题，CPU性能可以充分释放，完全不必担心iTX板型拖后腿，BIOS界面也得到了脱胎换骨式的升级，这些都是可圈可点的进步。

这款主板的不足之处我认为有两点，一个是CPU供电相数偏少，应对高端CPU全负载持续输出时压力较大，另一个就是固态槽位没有做散热装甲，这在使用高速工况下容易发热的PCIe 5.0固态硬盘时会比较吃力。

不过考虑到它只有999元的售价，在AMD AM5 Mini-iTX板型里独树一帜，还是很有性价比，推荐给准备搭建中高端iTX主机的兄弟入手！

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