三哥玩电脑 篇三十七:他新任他新,我只求更省,12700KF+DDR4 3600+3070Ti打造的高性价比主机分享
一、前言
最近AMD ZEN4已经发布,Intel 13代CPU的消息也是满天飞,但有一点基本可以确定,新平台将不再支持DDR4内存,这样一来,购买新平台的成本无疑将进一步加大。所以对于追求高性价比的玩家来说,继续使用现有的DDR4平台,无疑是更为成熟且省钱的方案。
近期,三哥就打造了一台基于I7 12700KF+Z690+DDR4 3600+RTX 3070Ti的主机,下面就将打造过程及测试体验分享给大家吧,希望对大家配机有所参考帮助。
二、配件介绍
先上配件全家福。
CPU采用了i7 12700KF,据说13代新U进一步提高了大核的加速频率,同时增加了小核数量,但由于大的架构并没有发生改变,所以个人猜测13代U在游戏方面的提升并不会很大,所以i7 12700KF目前也足够用了,没必要专门去等13代新U。
该U盒装价格较贵,但目前散片只要2000出头,性价比很高。
内存采用了雷克沙 雷神铠 DDR4 3600 16G×2,该内存具有3600MHz的甜点频率,同时采用白色无光设计,颜值非常高。
内存采用黑白相间的外包装,看上去简约大气,清晰直观。
背面是内存的参数规格和认证标识信息。
内部采用防静电吸塑内衬包装,提供了较佳的保护性。
内存采用白色全铝合金散热片设计,兼顾了颜值和散热效能。
标签一览,该内存支持XMP 2.0技术,开启后频率可达DDR4 3600MHz(CL 18-22-22-42),这也是一个比较甜点的频率。
正面效果一览。
特写一张,内存靠上侧采用了对称设计的冲压凸起批花阵列,有种展翅欲飞的感觉。
内存肩部采用镂空设计,能够让热风有效排出,从而增强了散热效能。
内存的边角打磨精细,做工较为不错。
显卡采用了影驰 RTX 3070Ti 星曜 OC,尽管40系新卡即将发售,但价格也是高高在上,所以用30系卡也不失为一个高性价比的选择。
包装正面采用二次元风格,颜值较高。
包装背面是一些显卡的技术特性和规格参数。
附件比较丰富且实用,提供了说明书、RGB同步线、质保卡、2槽位挡板、显卡支架等。
显卡采用了水晶外壳,整体色调偏白色,适合打造白色系主机。
显卡标配3把90mm水晶风扇,支持RGB灯效,也支持智能启停技术,颜值和实用性俱佳。
显卡肩部采用钻石切割的水晶外壳,通电后中间的LOGO能将风扇的RGB灯效折射出来,效果不俗。
供电接口,双8pin。
显卡采用星卓II散热器,该散热器采用全覆盖式设计,能够有效照顾核心、显存及其他元件的散热,同时其规模庞大,做工扎实,能够保证散热效果。
视频输出接口,3×DP 1.4 + 1×HDMI 2.1的配置也非常够用。
铝合金背板也是标配。
尾端采用了镂空开孔设计,能够让风流通过,增强散热效果。
SSD采用了金士顿 FURY Renegade 1TB SSD,该盘采用PCIe Gen 4×4 NVME控制器,搭配3D TLC颗粒打造而成,持续读写速度达到了7300/6000MB/s,性能非常强悍。
SSD的外包装非常简约,光看包装,好多人都想不到它是一款旗舰级产品。
背面印了好多英文。
内部还有个防静电塑封小盒子。
SSD本体采用2280长度规格,其外层贴了一层石墨烯铝合金贴片,能够起到辅助散热的效果;SSD内部采用群联PS5018-E18主控+自封3D TLC NAND颗粒,具有较高的性能和稳定性。
SSD的接口特写。
背面采用无原件设计,只贴了一张标签。
对于12代i7及以上的CPU来说,用风冷已经有点捉襟见肘了,所以还是果断用水冷散热器吧,这里选用了德商德静界 PURE LOOP 2 FX 280水冷散热器。
该散热器是德商德静界为了庆祝成立20周年而发布FX系列产品之一,除了PURE LOOP 2 FX一体式水冷散热器外,还有Pure Base 500 FX机箱和Pure Rock 2 FX风冷散热器,并且都支持ARGB灯效,非常适合喜爱使用灯光进行适当点缀的玩家。
散热器采用黑色外包装,上面印着水冷工作时的灯效图。
该散热器近期20周年庆期间活动价为1099元,并且时有859元的粉丝价,感兴趣的玩家可以关注一下。
背面一览。
参数规格表,喜欢研究参数的玩家看这里就行了。
附件颇为丰富,其扣具支持A、I全平台,包括最新的1700等平台,附件中还提供了一瓶水冷液。
附件中提供了一个集风扇、ARGB为一体的集线器,该集线器接口也比较丰富,提供了6个4针风扇接口和6个ARGB 3针接口。
冷排主体采用薄排设计,并且外表采用全黑处理,看上去沉稳大气。
水冷采用铝合金材质冷头盖,质感不错,其周围设有一圈ARGB发光元件,通电后灯效非常酷炫。另外冷头灯效也支持各大板厂的软件进行控制。
冷头使用大面积纯铜底座,并经镀镍处理,做工质感很不错。
散热器将水泵置于水管之上,这样泵、头分离式的设计可以大幅降低运行时的噪音,静音效果更佳。
冷排的通透性不错。
散热器标配2把Light Wings 140mm PWM RGB高速风扇,具有较高的风压,性能不俗;同时也支持ARGB灯效,颜值不错。
风扇采用9扇叶设计,扇叶为经典的水波纹形状,降噪效果不俗;风扇支持12V直流电,额定电流0.39A,最大转速为2200RPM。
将风扇和散热器主体装到一起,效果还不错。
机箱选用了德商德静界 Pure Base 500 FX,该机箱同为庆祝20周年而发布的FX系列产品之一,具有扩展性好、散热强、灯效酷炫等特点,非常适合喜欢折腾的高端玩家选用。
外包装采用牛皮纸盒,走的是简约环保风格。
该机箱20周年庆活动期间会有809元的优惠价,感兴趣的读者可以关注一下。
背面是机箱的结构分析图。
规格表一览。
机箱采用纯黑外观设计,给人一种沉稳大气安静的感觉,机箱左侧板为钢化玻璃侧透设计,能够完美地展现内部配件和灯效。
顶部采用开孔设计,可安装水冷和风扇,外部配备了磁吸式防尘网,清洗起来非常方便。
顶部标配USB3.1 Type C(可作为USB 3.2 Gen. 2使用)、USB3.0、开机键、音频接口及灯控按钮。
按下灯控按钮可切换机箱灯效,长按能够实现与主板灯效一键同步。
机箱采用了电源下置式结构。
底部配备了大面积可拆卸式防尘网和四个减震防滑脚垫。
机箱内部空间比较充裕,完美兼容360mm水冷和长显卡(369mm)等配件;如果是风冷玩家,该机箱也可以支持190mm高度的散热器。
机箱前部配备了3把Light Wings PWM 120 ARGB风扇,有效提升了机箱的散热效能和灯光效果。
机箱尾部标配了一把Light Wings PWM 140 ARGB风扇。
机箱支持背部理线,并且背线空间也比较充裕;机箱背部设置了一些理线设施,用于辅助理线;机箱背部还配备了多个磁盘位,增强了机箱的存储扩展性。
机箱背部标配一个ARGB+PWM多功能集线器,最多可同时接驳6组PWM风扇和6组ARGB元件,并且支持I/O接口处的按钮调节灯效。
另外,想实现主板灯效同步的玩家,需要将集线器上的ARGB线与主板相连,并长按机箱前面板的灯效切换按钮。
机箱主板托盘厚度为0.91mm,右侧板厚度为0.70mm,其板材用料还是比较扎实的。
电源使用了安钛克 HCG850W金牌,该电源通过80PLUS金牌认证,采用全日系电容,850W的功率也够用,全模组设计配合模组线装机效果也很不错,适合组建高端主机的玩家选用。
电源外包装一览,右下角的“十年换新”字样非常醒目。
电源外包装背面一览。
电源本体采用短机身设计,长度只有14cm,对机箱的适配性较佳。
侧面LOGO特写。
电源采用全模组设计。
电源AC端设有独立的AC开关,并且设置了一个HYBRID按钮,弹起该按钮即可开启HYBRID MODE功能,从而实现电源低负载时风扇停转,降低了噪音。
三、装机效果
由于机箱空间较为充裕,所以装机理线都非常容易。
背线也理好了。
盖好侧板效果一览。
尾部效果一览。
再秀一波光污染。
前脸的灯效确实不错。
正面效果也不错。
冷头灯效特写。
利用主板软件同步成纯白色也不错。
正面效果。
四、性能、温度及功耗测试
先看看整机的硬件配置。
CPU、主板、内存信息一览,记得别忘了开启内存的XMP功能。
CPU-Z基准测试。
7-ZIP基准测试。
CINEBENCH R23基准测试。
AIDA64内存及缓存带宽基准测试,可以看出3600MHz的内存性能还是很强悍的。
图形性能测试,3Dmark Fire Strike基准测试。
3Dmark Time Spy基准测试。
游戏性能测试汇总,这台主机可以在1080P和1440P分辨率下,高特效畅玩大多数游戏;即便将分辨率提升到2160P,也只有少数游戏帧率不足60帧,大多数游戏都可以畅玩,可见这套配置的游戏性能还是非常强悍的。
散热测试。CPU测试采用AIDA64进行烤机测试(室温21.4℃),单勾FPU烤机10分钟,Clear前5分钟的温度,并记录第5到10分钟之间的平均温度。
通过烤机,CPU各大核平均温度在73.5-81.0℃之间,各小核心温度在71.6℃左右,这已经赶上一些360水冷的水平了。
GPU测试采用FurMark进行烤机测试(室温同上),烤机6分钟后,核心最高温度为74℃。
功耗测试,这台主机满载时的功耗还是比较猛的,尤其是双烤功耗,达到了694.69W。
另外,据说13代CPU和40系GPU都将更加耗电,所以大家做好买大功率电源的准备吧,以后高端平台有可能850W只是起步。
五、总结——不盲目追新=高性价比
对电子产品来说,从历史发展的趋势来看,无疑是越新的越强。但从性价比的角度来看,越新的未必性价比越高,尤其是当有较大的技术革新出现时,如当年DDR3向DDR4迭代,i7 6700K并没有比i7 5775C强多少,但平台的总价却贵了不少,性价比无疑更低。
现在又到了DDR4向DDR5迭代的时刻,无论是12代、ZEN4,还是即将发布的13代,选用新平台的成本比老平台增加了不少,但游戏性能的提升却并不和增加的价格成正比,所以此次装机,本人沿用了更为成熟且实惠的12代平台+DDR4+3070Ti的组合,性价比无疑更高。
另外,随着硬件性能的提升,功耗和发热也越来越大,这对散热器和机箱的散热性能提出了更高的要求,尤其是即将发布的RTX4090,据说其体积和发热更是让一众紧凑型中塔机箱“下岗”。不过德商德静界 Pure Loop2 FX 280一体式水冷和Pure Base 500 FX机箱在这次的装机测试中表现不俗,不仅效能出色,而且静音效果不俗,非常适合高端玩家选用。
不知道大家怎么看?
以上就分享到这里了,希望对大家近期配机有所帮助,谢谢欣赏!
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